【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息，請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔，⧉傳送門在下方↓
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天佑台灣，疫情早日結束❤️

#英特爾 與 #美光 的 #3D_XPoint 合作業務2018年分手後，現又決議重回各自懷抱，箇中原因為何？

#TrendForce 旗下 #DRAMeXchange 認為，此次更新3D XPoint採購協議的內容可以視為去年美光買下Intel在IMFT股權的延伸。於3Q19完成收購後，專注生產3D XPoint的 #Lehi 廠歸為美光所有，因此Intel需仰賴美光供給其3D XPoint的晶片。

在新的合約中，調整後的價格計算方式對於美光較為有利，但至少能夠保證美光維持製造及供給的意願，長期而言，基於Intel的發展策略，我們仍認為Intel須正視自建3D XPoint產線的重要性。

譚新強：半導體既是投資亮點 亦是中美關係最關鍵一環

3年前我曾寫了多篇關於半導體的文章，提出了不少當時尚算頗新鮮和具爭議性的觀點，亦因此帶來頗大迴響。到了今天，雖不可說我的觀察和預測全中，但大部分都確兌現了，更幾乎成為了中國高科技發展藍圖。

核心觀點是世界正從以石油為中心的年代（Age of Oil），逐漸轉移到以AI+5G為中心的數據年代（Age of Data）。這個改變當然極具顛覆性，對全球經濟以至地緣政治都有非常巨大和深遠的影響。石油生產的中心點是中東，加上因頁岩油/氣革命而再次冒起的美國，在新的數據年代，中東的地緣政治重要性可能將有所降低，起而代之的可能將是生產全球大部分晶片的東北亞，包括韓國、台灣和日本，當然美國亦擁有不少核心半導體技術和知識產權。這轉變既可是推動經濟發展的好事，但當然亦可是帶來更多地緣政治紛爭的壞事。

3年前我大膽提出了有關高科技發展的4個不等號，假如我是對的，不單止對投資決定有重要性，對中國發展方向，以至中美關係，都有巨大影響。現在正是好時機來重溫一次，印證我的預測是否正確。

1） 硬件>軟件。3年前大膽提出這個不等號，簡直有點大逆不道。在之前的10年，誰不知道是軟件的天下，美國出現了FAAM/NG等科技龍頭，中國則產生了BAT，到了今天，當然更出現了字節跳動（抖音），拼多多和美團（3690）等厲害公司。

我的觀點是前瞻性的，原因是如要推動AI+5G革命，首先需要很多新種類的晶片和硬件，數量上亦需要大大提升。例如到了今天，很多人都知道5G需要比4G多6至10倍的蜂窩和基站數量，當然對各種晶片、線路板和天線等零件，也必有相應的需求增長。物聯網（IoT）發展亦將需要大量不同種類的感應器（Sensors）。

新的硬件基建完成後，當然會有很多不同的應用發展出來，但就未必是4G年代消費者主導的應用如遊戲和電商等。反而極有可能，最重要（或最早）的應用將由國家和大企業層面主導，包括監控、國防和工業物聯網等。

台積電 唯一掌控EUV光刻技術供應商

除AI+5G需要推動新一代的硬件發展，摩爾定律逐漸走至盡頭，也令到如何繼續推動硬件技術發展更重要，經濟學上的供求情况亦起了重要改變。每一代晶片技術的發展必定更難，需時更長，以及投資成本必更高。

從7nm起，光刻技術必須改用EUV，最主要設備供應商不再是Applied Material，而是荷蘭的ASML。到現時為止，全球唯一能成功掌控EUV製造技巧，只有台積電。三星都只在努力中，英特爾（Intel）連10nm都仍未做好。台積電更已開始邁向發展5nm技術，真厲害！

近日台積電的股價勢如破竹，不斷創新高，帶動台灣加權指數逼近30年前創下的12,400歷史高位。近日三星股價也非常不錯，設備商如ASML和Applied Material等也經常創新高（中國在搶購）。

其實今年代表美國半導體企業的SMH指數表現非常好，升了52%，猶遠勝代表龍頭軟件公司的FANG+指數的27%升幅（圖見《明報》財經網）。

2） GPU>CPU。3年前提出此點時，AI概念如日方中，炒得最熱的股票是Nvidia，股價在3年內升了8倍。當時股價才100美元出頭，後來升至280美元，才出現大幅調整，腰斬一半跌回到140美元，但今年又再重新出發，逐漸升至210美元。

無人駕駛發展遜預期 需更複雜晶片

任何重要新技術發展都一樣，開頭大家過度興奮，對成效預期太早，但對長遠影響又往往估計太低。AI也一樣，3年前，很多人以為各種應用如無人駕駛、機器人家傭和AI醫生等，都在三兩年內就可實現。結果當然有點失望，最重要的延後是無人駕駛，大家逐漸發現仍有很多未解決的棘手問題，包括技術、法律和道德各方面。前天剛跟一家全球領先的AI公司開會，他們也承認無人駕駛的發展，最少比原來預期推遲5年以上。更重要的是那位公司高層的個人意見，是同意我的長期觀點，無人駕駛是一個AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智慧）問題，而並非一個較簡單的ANI（Artificial Narrow Intelligence，弱人工智能）問題！如屬實，就極可能不可單獨倚靠GPU進行以大量數據為基礎的深度學習（Deep Learning）。AGI的定義仍未準確掌握好，似乎必須擁有人類的所謂常識（Common Sense），即包含人類的本能、生活經驗、意欲，甚至偏見等，非常困難，且可能需要比現時技術更複雜100倍以上的全新晶片。

過去3年亦令我明白除GPU仍非常重要外，在AI+5G年代，很多其他晶片類型亦很重要，包括靈活的FPGA，各種專門的ASIC，和模擬（analog）晶片等等。

3年前最重要的GPU生產商為Nvidia，最重要的CPU生產商為Intel，現在都仍是，但AMD在7nm的GPU和CPU技術都領先全球，逐漸增加在兩個市場的佔有率，股價表現亦更佳。中國也開始設計自己的GPU，以華為旗下的海思為最領先。但Nvidia，AMD和海思都有一個共通點，他們都做設計，然後都交由台積電做代工。

另一需要留意的發展是量子計算（Quantum Computing）。早前Google宣布第一次成功達到「量子霸權」（ Quantum Supremacy），他們的54-qubit Sycamore處理器，只需200秒時間就解答了一個傳統超級電腦需時1萬年運算的數學難題！IBM馬上跳出來說，他們的傳統超級電腦可能只需2.5日來解答此問題，並非1萬年。我不知道誰是誰非，但不太重要，Google的新聞是一個里程碑，但無論如何，距離有實際用途仍非常遠，據我理解，最少需要120-qubit以上。很多人討論的RSA解碼問題更需要4000-qubit以上。而每加一個qubit都困難重重，非線性推高error rate（錯誤率）。

整體來說，量子計算和通訊技術發展，絕對值得留意，中國也正在努力。但距離成功有實用價值，應仍是10年以上的事。

關注中美誰能拿下台積電

3） 製造>設計。從前大家可能有種錯覺，以為晶片設計「高大上」，比製造困難得多，需要更好的工程師。我不認為設計容易，但事實是製造更難，所需的投資當然多很多，根本不可同日而語。上文已指出，Nvidia、AMD和海思等的晶片設計技術都不錯，但都沒有自己的製造產能，需要交給台積電做代工。台積電的製造技術領先全球，市佔率高逾60%。中芯和華虹受限於美國生產設備的出口限制，最少落後兩至三代。

所以大家最需要關注的是美國會否和能否真的如近日《金融時報》報道，對台灣當局施加壓力，限制或甚至阻止台積電繼續接華為和其他大陸公司的單。除此，美國亦正在給台積電壓力，在美國設廠，最想當然是同時從大陸撤廠。

3年前我已解釋過，如美國真的用上這一招，情况就仿如1941年美國終止跟日本的石油貿易，間接導致日本決定轟炸珍珠港，同時佔領香港、新加坡和菲律賓等地，目的就是保護石油供應。

中國現在倚賴進口晶片的程度更高於石油，佔比高達九成，價值超過2500億美元。你可以想像中國有幾大發展自己晶片製造業的需要和決心。直到現在，台積電仍很有義氣，絕未退縮拒接華為的單，更宣稱對美國IP的倚賴度是零。即使如此，他們仍必倚賴從美國進口的生產設備。所以如台積電真的被迫停止跟大陸做生意，這必令到兩岸關係變得異常緊張，甚至構成「解放」台灣的誘因。但令到事情更複雜的是，即使大陸成功拿下台積電，估計亦只能繼續生產若干時間，不到半年必須得到美國設備商如Applied Material的維修保養。但即使最後需要停產，可能仍會先拿下來，因為控制了台積電，亦即等如控制了Nvidia、AMD和Qualcomm等等多家美國半導體公司的命脈。我只能希望大家不用走到戰爭這一步。

4） 記憶體>邏輯。這一點最具爭議，因為在過去，DRAM和NAND都只屬沒有議價能力、周期性極強的大宗商品，所以這行業的公司股票都不值錢，整個周期的平均PE低至6至7倍，可能比鋼鐵股更低。但我認為在數據年代，需求將有持續性增長，但隨着摩爾定律放緩，投資成本增加，生產商數目減少，盈利波動或將減低，所以市場給予的估值將可逐漸提升。

過去一年半正是這套理論的最好考驗。因為全球手機銷量飽和，5G又未到，巨型數據中心的建造亦開始放緩，所以記憶體又再進入一個頗深的調整周期。DRAM和NAND價格都一如過往，跌約一半，但這次確有兩點非常重要的不同。第一是即使到了這周期谷底，連過去經營得較差的Micron，都沒有虧本，NAND邊際利潤跌到零，DRAM更仍然賺錢。三星的盈利情况則更好。第二，投資者的反應也稍有不同。在過去周期，再以Micron為例，從前股價一般跌60%至90%，這一次只跌了約40%，而且反彈得較快。投資者似乎都相信數據年代已來臨，這次只是一個小調整，甚至是「最後一次」？我相信周期必繼續存在，但波動可能較細，而長期則有一個更明顯的結構性數據大爆炸，需要更多記憶體來記載下來。AI學習將變得較聰明，需要的數據量可能縮小，但不等如不繼續收集大量數據。5G的提速亦必須倚賴更多DRAM，高質視頻亦需要更多NAND來存儲下來。

中國進軍半導體製造業 憂價格將暴跌

我的4個不等號都有理據，亦在投資市場中逐步體現出來。但這些大趨勢仍面對兩大挑戰。

第一，中國必將努力打進半導體製造業市場。邏輯晶片的製造技術水平最高，中國在短期內較難追上來。所以中國正集中在記憶體製造方面。在較簡單，用在蘋果airpods的NOR閃存，A股的兆易創新已領先全球。NAND方面，長江存儲已少量生產64層晶片，明年上半年開始量產，更計劃明年底開始生產128層，現時三星的技術，即是將只落後約18個月。有人預期到明年底，中國將佔有5%市場份額。DRAM方面，中國的合肥協鑫仍較落後，剛開始製造PC規格晶片，要求較高的移動端DRAM仍沒有。我認為中國仍落後最少3至5年。

對投資者來說，較擔心的是當中國成功佔取約20%市場，就將對價格有極大影響力。最怕的是如光伏市場，因為政府資助的扭曲，太陽能板變成供過於求，價格暴跌，結果誰都賺不了錢。

第二個更重要的擔憂仍是中美的立體貿易、科技、軍備和意識形態戰。中國是全球半導體市場的50%，如美國禁運GPU、 CPU、記憶體晶片，必對整個市場有巨大影響。如採用更極端的政策，如禁運生產設備，或迫使台積電停止接大陸的訂單，這就不止對半導體市場，甚至全球經濟有極大影響，此舉已接近直接跟中國宣戰了。

（中環資產持有三星、facebook、亞馬遜、Apple、微軟公司、Netflix、Google、阿里巴巴、騰訊、美團、Applied Material、ASML、台積電、Nvidia、AMD、中芯、Qualcomm、Micron、兆易創新的財務權益）

中環資產投資行政總裁

[譚新強 中環新譚]

拜登要推六兆美元基建法案？鋼鐵人起飛！陽明、長榮三陽開泰果然噴上天！台股跳空站上天量高點與季均線！華邦電漲停，記憶體族群就是看投信！2021/05/28【老王不只三分鐘】

01:59 美股好像有慢慢的往前高邁進，你被家法的機會越來越少喔！果然是神一般的男人！
07:00 港股雖然今天頂到區間上緣沒過，但是也是來到區間上緣了，看來這場賭注我們要賭贏了喔！
09:26 陸股的部份，董哥有說A50指數看十日均線，那上証指數要看哪一條均線呢？

13:43 回到台股，今天用跳空突破站穩了月季均線跟大量高點，這是長線翻多了嗎？
24:04 禮拜二董哥有用面板族群講解均線扣抵值的關係，不過很多人還是不太懂，可以再教教大家嗎？
28:46 為什麼航空雙雄這兩天大漲，小編看不懂耶！疫情不是還是很嚴重嗎？

34:13 華邦電就像董哥講的長線翻多後，果然又漲停了！記憶體族群接下來該怎麼看？能不能救救旺宏啊？
42:05 選股很難，那昨天MSCI調整有新增29檔個股，我可以跟著外資買就好了嗎？

50:18 美國媒體報導拜登有可能加碼擴大推出六兆美元的基礎建設法案，這是今天鋼鐵人再度起飛的原因嗎？銅價受惠股也都飆上來耶！
01:20:15 最後不免俗，貨櫃航運真的好強好強好強！陽明真的三陽開泰就來創高了！恭賀董哥、狂賀董哥，不用家法啦！

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※王倚隆（老王）為浦惠證券投顧分析師，本影片僅為心得分享且不收費，本資料僅提供參考，投資時應審慎評估！不對非特定人推薦買賣任何指數或股票買賣點位，投資請務必獨立思考操作，任何損失概與本頻道、本公司、本人無責。※

哈囉~大家好，歡迎收看 Tech a Look 由姚珧來向大家介紹GIGABYTE技嘉Ultrabook U2442T。其搭載最新 Windows 8 作業系統，並擁有14 吋電容式多點觸控液晶顯示螢幕和130萬畫素視訊鏡頭 ，搭配Windows 8 作業系統新一代動態磚精美設計和觸控操作更加便利。U2442 搭載最新第3代 Intel Core i5-3230M處理器和NVIDIA GeForce GT 730M 2GB獨立顯示晶片，所以能高效同時進行多項作業，並提供優異的運算效能在影片處理作業、玩遊戲時提供精緻流暢影像畫質。儲存系統配有128GB mSATA SSD，或選配雙硬碟儲存(128GB mSATA SSD+750GB 2.5吋9.5mm硬碟-5400轉)。
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音效 : 2瓦揚聲器*2/ 內建式麥克風/ Sound Blaster™ Cinema音效技術
尺寸 : 339(W) x 233(D) x 20.5~22.5(H) mm
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**以上資料參考 技嘉 GIGABYTE 官方產品網站，如欲知更多產品資訊請上 : **
http://www.gigabyte.tw/products/product-page.aspx?pid=4510#kf

更多筆電和平板評測：https://www.youtube.com/watch?v=wyRqkg0ozSo&list=PLo6IxJOSm7WjkDtaIWytjTuUFe63YEUdW&index=3

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