[爆卦]igbt mosfet差異是什麼?優點缺點精華區懶人包

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 同時也有78部Youtube影片,追蹤數超過13萬的網紅tomy Hiratsuka,也在其Youtube影片中提到,京急1000形(新1000形) シーメンスGTO 駅発着シーンまとめ 2017年2月~2021年6月 です。 過去4年間に撮影したドレミファインバータをまとめてみました。実車は2021年7月20日に最終編成の1033編成が引退したばかりですね。ラストランには行けませんでしたが、2021年6月にに横...

  • igbt 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文

    2021-09-26 15:19:46
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    鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
    電子時報00:06何致中/綜合報導

    新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

    特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。

    IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色

    儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。

    而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

    英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

    IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

    比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計

    鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。

    新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀

    事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。

    整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。

    隊長資料整理:

    TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
    全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

    漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
    旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
    旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
    4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
    6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

    SiC晶圓薄化可達100微米。
    因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
    去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
    今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

    漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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  • igbt 在 tomy Hiratsuka Youtube 的最佳解答

    2021-08-20 17:01:00

    京急1000形(新1000形) シーメンスGTO 駅発着シーンまとめ 2017年2月~2021年6月 です。

    過去4年間に撮影したドレミファインバータをまとめてみました。実車は2021年7月20日に最終編成の1033編成が引退したばかりですね。ラストランには行けませんでしたが、2021年6月にに横浜駅で撮り納めが出来ました。
    シーメンスGTOはいつ聴いても良い音ですよね~♪ 京急線の駅で撮影しているときにドレミファが来ると、テンションが上がったものです(笑) 個人的に好きなシーメンスIGBT車もいずれ更新されて聴けなくなると思うので、こちらもなるべく多く記録していきたいと思います。

    ◆◆◆ タイムライン ◆◆◆
    ・(00:00)~ 京急本線 神奈川駅にて 2017.2
    ・(00:48)~ 京急本線 大森海岸駅にて 2017.3
    ・(01:37)~ 京急本線 平和島駅にて 2017.3
    ・(02:06)~ 都営浅草線 浅草駅にて 2017.3
    ・(02:59)~ 京急本線 金沢八景駅にて 2017.8
    ・(05:03)~ 京急逗子線 神武寺駅にて 2018.1
    ・(06:15)~ 都営浅草線 東日本橋駅にて 2020.10
    ・(07:10)~ 京急本線 横浜駅にて 2021.6

    ◆鉄道動画です!【公開日(新しい)順】の再生リストは下記URLからどうぞ!
    https://www.youtube.com/playlist?list=PLr6zIPbiZur9imNP6g_v7jaVqhGKNYXuh
    ◆京浜急行電鉄 駅発着・通過シーン集の再生リストは下記URLからどうぞ!
    https://www.youtube.com/playlist?list=PLr6zIPbiZur-rxWPVxpdNxtwtBCz60rDq

    ・Movie Studio Platinum 13 で編集しました。
    ・手ぶれ、ピンぼけ等はご容赦ください。
    ・線路側の黄色い点字ブロック(ホーム端はその延長線上)の内側で撮影し、安全には十分注意しています。
    ・三脚・一脚・脚立等は使用していません。

    撮影年月:2017年2月~2021年6月

  • igbt 在 哥急拉 BroZilla:股市 Youtube 的最讚貼文

    2021-07-12 08:18:18

    從IGBT、二極體到小型車用晶片股,投信近期棄大抓小,結合主力創造高獲利,與其追車尾燈,不如學會如何釣魚🦈

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    2021-06-28 09:00:05

    台積電宣告未來三年將砸下千億元美金擴產投資,先進封裝更是布局重心之一,讓相關設備業者獲得長期保障。其中,設備商辛耘,除了耕耘先進封測領域之外,在自製設備的研發上也相當積極,公司與日本合作開發的乾製程設備,已深獲歐美大客戶的肯定,成為台灣少數能夠把自產半導體設備銷往國際的廠商。今天,MoneyDJ TV團隊現在就帶您來了解這家半導體設備尖兵吧!

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