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在 hisilicon台灣產品中有11篇Facebook貼文,粉絲數超過7萬的網紅每日一冷,也在其Facebook貼文中提到, 你知道嗎?【聯發科為什麼叫MediaTek?】 #本日冷知識1548 大家好,我是Mr Holiday。 台灣因為有很強的電子零組件廠商以及世界一流的電子產品代工,所以在世界的科技產業佔有相當重要的地位。像是我們的「護國神山」台積電(TSMC;台股代號2330)就是在晶圓代工的技術上領先其他競爭...
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過13萬的網紅小翔 XIANG,也在其Youtube影片中提到,華為(HUAWEI)在2017世界通訊展中,發表兩款P系列旗艦新機P10、P10 Plus,外型相較於P9系列,雖然延續鋁合金機身,但改採金屬磨砂、陶瓷烤漆、鑽雕的方式來點綴,此外四個邊角也更加圓潤。相機部分,除了延續徠卡(Leica)的,彩色、黑白雙頭鏡設計,前鏡頭更是首度採用徠卡模組。並加入全新...
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hisilicon台灣 在 小翔 XIANG Youtube 的最佳解答
2017-03-25 20:00:05華為(HUAWEI)在2017世界通訊展中,發表兩款P系列旗艦新機P10、P10 Plus,外型相較於P9系列,雖然延續鋁合金機身,但改採金屬磨砂、陶瓷烤漆、鑽雕的方式來點綴,此外四個邊角也更加圓潤。相機部分,除了延續徠卡(Leica)的,彩色、黑白雙頭鏡設計,前鏡頭更是首度採用徠卡模組。並加入全新徠卡人像模式,能夠利用3D人臉檢測、智慧補光、背景虛化,拍出更自然的淺景深效果。P10、P10 Plus預計四月在台上市,P10 Plus (4G/64GB 雙卡) 空機售價 NT$ 23,900。
【最新消息】
P10確定不在台灣上市,只有引進 P10 Plus (6G/128GB 雙卡版) ,並預計4月15日開賣,神腦代理,由中華、台哥大、遠傳門市販售,初期只有鑽雕藍、鑽雕金、石墨黑三種色系可選,空機售價為 NT$ 23,900。4 月 15 日起至指定門市購買 HUAWEI P10 Plus,即加贈「華為首購大禮包」,內容包括:自拍棒、耳機及傳輸線(贈品樣式以實物為準,數量有限,送完為止。)
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主題:繽紛多彩!HUAWEI徠卡雙鏡頭機P10、P10 Plus
Title:HUAWEI P10 ,P10 Plus announced.
資料來源:HUAWEI
製作者:小翔 XIANG
【個人專區】
臉書專頁:https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog:http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter:https://twitter.com/xianglin0222
Instagram:https://www.instagram.com/xianglin0222/
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【精選影片】
《4K螢幕回歸!Sony 發表 Xperia XZs、Xperia XZ Premium》
https://youtu.be/NQABFgREBqM
《相機再升級!Sony 窄邊框雙機 Xperia XA1、Xperia XA1 Ultra》
https://youtu.be/HWTPLpNQ-Is
《王者歸來!Nokia 6 中階機正式在台開賣》
https://youtu.be/XxPtlM1lanY
《單手也好掌控!大螢幕手機 LG G6 正式登台》
https://youtu.be/Y6yIy2pdzy0
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【HUAWEI P10 詳細規格】:
◎外觀
尺寸:145.3 x 69.3 x 6.98 mm
重量:145g
材質:鋁合金
設計:磨砂噴漆工藝、陶瓷烤漆、鑽雕(依照顏色)
顏色:黑、粉、綠、金、銀、陶瓷白、鑽雕藍、鑽雕金(依照市場、型號、容量,選擇的顏色有所差異。)
◎螢幕
尺寸:5.1吋(螢幕佔比:71.2%)
材質:IPS-NEO LCD
解析度:1920 x 1080p(432ppi)
技術:對比度1500:1、1670萬色、色彩飽和度(NTSC):96%
玻璃:康寧大猩猩第五代2.5D玻璃
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 7.0/ EMUI 5.1
處理器名稱:HiSilicon Kirin 960
CPU:八核心(4x2.4 GHz Cortex-A73 & 4x1.8 GHz Cortex-A53)
GPU:Mali-G71 MP8
記憶體:4GB RAM(LPDDR4)
儲存空間:32/64GB ROM(UFS 2.1)
記憶卡:microSD(最大擴充容量256GB)
電池:3200mAh(固定式)支援 HUAWEI SuperCharge
◎雙主相機:
「彩色鏡頭」1,200萬畫素(f/2.2、Leica鏡頭、OIS、混合式對焦)
「黑白鏡頭」2,000萬畫素(f/2.2、Leica鏡頭、OIS、混合式對焦)
錄影:4K錄影(3840*2160)30fps、1080p 120fps/720p 120fps慢動作
其他:HDR、2倍雙攝變焦、流光快門(含車水馬龍、光繪塗鴉、絲絹流水、絢麗星軌),超級夜景,專業模式,美膚拍照(魅我),美膚錄像,全景,HDR,水印,有聲照片,熄屏快拍,笑臉抓拍,聲控拍照,定時拍照,觸摸拍照,文檔校正。
◎前相機:800萬畫素(f/1.9、Leica鏡頭、Full HD錄影)
◎通訊
SIM卡:nanoSIM(單卡or雙卡雙待、4G+3G、3選2)
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、4G FDD LTE(不確定頻段)、4G TDD LTE(不確定頻段)。
LTE等級:Cat.12/13 UL
載波聚合:4CA(下載速度600Mbps)
VoLTE:Yes
◎連結
連接埠:USB Type-C 2.0
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙:v4.2、A2DP、LE
GPS:A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他:NFC、OTG
◎音訊
技術:Hi6403音頻芯片、支持24bit高保真音頻文件、一體化音腔
格式:mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra
3.5耳機孔:Yes
雙喇叭:No
◎感應器
指紋辨識器、重力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。
◎資訊
售價:NT$
上市:2017/04月
◎以上資訊僅供參考,想了解更多請前往
官方網站:https://goo.gl/p0NHwk
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【HUAWEI P10 Plus 詳細規格】:
◎外觀
尺寸:153.5 x 74.2 x 6.98 mm
重量:165g
材質:鋁合金
設計:磨砂噴漆工藝、陶瓷烤漆、鑽雕(依照顏色)
顏色:黑、粉、綠、金、銀、陶瓷白、鑽雕藍、鑽雕金(依照市場、型號、容量,選擇的顏色有所差異。)
◎螢幕
尺寸:5.5吋(螢幕佔比:71.6%)
材質:IPS-NEO LCD
解析度:2560 x 1440p(540ppi)
技術:對比度1500:1、1670萬色、色彩飽和度(NTSC):96%
玻璃:康寧大猩猩第五代2.5D玻璃
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 7.0/ EMUI 5.1
處理器名稱:HiSilicon Kirin 960
CPU:八核心(4x2.4 GHz Cortex-A73 & 4x1.8 GHz Cortex-A53)
GPU:Mali-G71 MP8
記憶體:4/6GB RAM(LPDDR4)
儲存空間:64/128GB ROM(UFS 2.1)
記憶卡:microSD(最大擴充容量256GB)
電池:3750mAh(固定式)支援 HUAWEI SuperCharge
◎雙主相機:
「彩色鏡頭」1,200萬畫素(f/1.8、新一代Leica鏡頭、OIS、混合式對焦)
「黑白鏡頭」2,000萬畫素(f/1.8、新一代Leica鏡頭、OIS、混合式對焦)
錄影:4K錄影(3840*2160)30fps、1080p 120fps/720p 120fps慢動作
其他:HDR、2倍雙攝變焦、流光快門(含車水馬龍、光繪塗鴉、絲絹流水、絢麗星軌),超級夜景,專業模式,美膚拍照(魅我),美膚錄像,全景,HDR,水印,有聲照片,熄屏快拍,笑臉抓拍,聲控拍照,定時拍照,觸摸拍照,文檔校正。
◎前相機:800萬畫素(f/1.9、Leica鏡頭、自動對焦、Full HD錄影)
◎通訊
SIM卡:nanoSIM(單卡or雙卡雙待、4G+3G、3選2)
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、4G FDD LTE(不確定頻段)、4G TDD LTE(不確定頻段)。
LTE等級:Cat.12/13 UL
載波聚合:4CA(下載速度600Mbps)
VoLTE:Yes
◎連結
連接埠:USB Type-C 2.0
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙:v4.2、A2DP、LE
GPS:A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他:NFC、OTG
◎音訊
技術:Hi6403音頻芯片、支持24bit高保真音頻文件、一體化音腔
格式:mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra
3.5耳機孔:Yes
雙喇叭:No
◎感應器
指紋辨識器、重力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。
◎資訊
售價:NT$ 23,900 (4G/64GB 雙卡版)
上市:2017/04月
◎以上資訊僅供參考,想了解更多請前往
官方網站:https://goo.gl/77PxCH
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hisilicon台灣 在 每日一冷 Facebook 的最佳貼文
你知道嗎?【聯發科為什麼叫MediaTek?】
#本日冷知識1548
大家好,我是Mr Holiday。
台灣因為有很強的電子零組件廠商以及世界一流的電子產品代工,所以在世界的科技產業佔有相當重要的地位。像是我們的「護國神山」台積電(TSMC;台股代號2330)就是在晶圓代工的技術上領先其他競爭者,所以在市場上有無法被取代的地位。
台灣除了晶圓代工之外,在IC設計上也是獨霸一方,而IC設計的龍頭廠商就包含聯發科(MediaTek;台股代號2454)。根據資料,2020年第二季全球應用處理器市佔率,聯發科是第二名,只落後美國大廠高通(Qualcomm;美股代號QCOM)。
等等,你剛剛不是說聯發科是做IC設計的,但是為什麼公司的英文名字是由「媒體」(Media)跟「科技」(Technology,縮寫為Tek)合起來的?
其實聯發科一開始是從聯華電子(UMC;台股代號2303)的多媒體部門分出來,主力是做CD-ROM(現在小朋友還知道這個東西嗎?)的晶片組,後來光碟機式微之後,把重心轉向通訊與面板控制晶片。在抓住了智慧型手機崛起的浪潮,加上研發技術的領先,讓聯發科成為世界上數一數二的IC設計公司。
總之,聯發科一開始是做多媒體的,可能是這樣,英文名字裡面才會有「多媒體」(Media),雖然現在主力不是在多媒體,但是名字還是維持當年的名字。
大家還知道那些中英文名字差很多的公司?
或是已經沒有再做一開始本業的公司呢?
歡迎在留言區與我們分享!
我們下次見!
[Mr Holiday]
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參考資料:
Qualcomm Leads Market Despite Losing Share to HiSilicon In Q2 2020
https://www.counterpointresearch.com/qualcomm-leads-market-despite-losing-share-to-hisilicon-q2-2020/
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有人在拆解華為 Mate 40 RS 時發現了印有海思標誌的儲存晶片
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Yarmak說,後門機制實際上是在利用多種利用漏洞的漏洞,這些漏洞利用了幾年前,2017 年,甚至早在 2013 年 3 月發現的漏洞。而且由於報告了這些先前的漏洞,HiSilicon 並未佈署任何實際的修復程式,研究人員建議使用 HiSilicon 晶片的設備的所有者,盡快切換到替代解決方案⋯⋯