雖然這篇fpc製程鄉民發文沒有被收入到精華區:在fpc製程這個話題中,我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 fpc製程產品中有8篇Facebook貼文,粉絲數超過18萬的網紅工商時報,也在其Facebook貼文中提到, 【中芯落難 台2大族群迎轉單】 由於目前中芯手握博通、高通及FPC等成熟製程訂單,且包下大量8吋晶圓代工產能,隨著美國對中芯禁令力道逐步加強,供應鏈傳出,高通、博通已經開始尋求非陸系晶圓代工廠替代產能... #中芯 #中美關係 #台廠...
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F.P.C (Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板,簡稱軟板,是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。(JIS C5017定義:單面或雙面軟性印刷電板 ...
人工焊接軟板於電路板是所有軟板焊接工藝最便宜的製程,有些甚至完全不需要使用治具就可以作業,但其焊接品質也是最不克靠的一種製程,因為人工焊接容易造成空焊、虛焊、假 ...
NC Drulling 鑽孔製程能力. 層數, 最小孔徑(A), 一般孔PAD(C), 單邊孔環(B), 最小孔PAD. 雙面板, 0.10mm, 0.35mm, 0.125mm, 0.30mm.
單面板製造流程. 單面板製造流程. 雙面板製造流程. 雙面板製造流程. 多層板製造流程. 多層板製造流程. 製造流程說明. 1.裁切; 2.機械鑽孔; 3.黑孔; 4.電鍍銅; 5.
FPC 的生產設計和製造有別於硬板PCB,且在過去十年間已開發出整個生產週期的新解決方案,可支援軟板PCB 生產的精細度。傳統片對片(sheet-to-sheet) 材料處理製程的改進 ...
WHAT'S FPC · 生產流程 · 製程能力 · 產品應用 · 服務項目 · SMT介紹 · 研發產品. WHAT'S FPC. 軟式印刷電路版簡介近年來,攜帶式電子產品例如手機、數位相機、 ...
23 電鍍銅 Panel Plating全板鍍銅- -正片製程當板子完成鍍通孔(PTH)製程後,即可實施全板鍍銅,讓各孔銅壁增厚到0.2~0.3mil以保證板子能安全通過後續的“影像轉移” ...
說明軟板和硬板的差別、軟板用途、軟板種類、軟板製程為何。 ... 在印刷電路板當中,主要分為了硬板RPCB、軟板FPC、軟硬合板。硬板也就是電腦當中主機板的主要基板,在 ...
項目ITEM, 內容, 製程能力. 線路層數, 1~6 (Rigid-Flex & Multilayer). 最小線寬最小間距, 單面板, 0.05mm (2 mil). 雙面板, 0.05mm (2 mil). 多層板, 0.05mm (2mil).
書名/名稱:5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介; 出版年月:2021/07; 發行單位:TPCA; 原作者(或多位作者): 蘇文彥; 章節目錄: 第一章:FPC產品變化第二章: ...
軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit;FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成,並經過蝕刻等加工過程,最後留 ...
PCB製造流程簡介; 常用單位換算; PCB製程說明; 各鑽孔程式用途; 特殊PCB材質、用途介紹; PCB的相關認證 ... 一、軟性印刷電路板FPC (Flexible Printed Circuit).
當強調輕薄短小的消費性電子產品、行動裝置、智慧手機,甚至近年穿戴式裝置至於物聯網(IoT)的興起,使用的軟板、HDI以至於Any Layer HDI高密集度PCB; ...
軟板製程能力; 多層軟板製程能力; 軟板、多層軟板製作交期 ... 軟板製程能力 ... 品宜電子股份有限公司 電話:886-3-2126038 E-mail:[email protected].
單面板: 基本的軟式電路板種類之一,單層銅箔與覆蓋膜壓合而成。優點包含製程容易、為金屬銅箔可焊接或與聯接器接合價格較低廉。 雙面板組成的方式使用雙面板基 ...
FPC制程 介绍- FPC制程介紹1 Flexium Proprietary & Confidential FPC的基礎入門?FPC的特性(Flexible Printed Ci...
5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介ISBN13:9789869919234 出版社:全華圖書作者:蘇文彥裝訂/頁數:平裝/240頁規格:26cm*19cm*1.6cm (高/寬/厚) 重量:666克 ...
fpc 軟板製程介紹. 介紹整理FPC (軟性印刷電路板)連接至硬式PCB (印刷電路板)工藝. 隨著電子產品的發展,使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高,本文試著介紹目前 ...
厚度公差, CVL沖型公差, 沖型公差, Routing外型公差, 線路製程能力 ... FPC, ±0.03多層板±10%, ±0.02多層板±0.03. FPC+鋼片, NA, ±0.05. FPC+PI or PET, ±0.03, ±0.02 ...
詠德科技電子有限公司主營產品:專業印刷電路板FPC ; PCB 生產製造,並聚集了業界優秀管理與技術人才,以簡捷高效的管理方式,成為世界一流客戶的優質合作伙伴, ...
台塑聚丙烯有粉漿法與氣相法兩套製程,其中粉漿製程的產品特色,主要為低MI真空成型,高流動性低氣味射出級產品,醫療用器材,高結晶高耐熱家電用品及食品用之雙向延伸 ...
幸福企業徵人【FPC工程師工作】FPC工程師、FPC製程作業員、製程工程師、中班CAM工程師、製程研發工程師、電子研發工程師、台南廠等熱門工作急徵。1111人力銀行網羅眾多 ...
項目. 製程能力, 公差. 板厚 (mm), 單面板, Min:0.05, ±0.03. 雙面板, Min:0.14, ±0.03. 多層軟板, Min:0.2 (4層,若有阻抗需另協商), ±0.05.
FPC 产品及制程简介. 摘要:. 一,FPC简介. 二,FPC特征. 三,FPC制造技术. 四,FPC生产流程. 正文. 一、FPC简介. F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软 ...
【工作內容】桃園市龜山區- 1.樣品生產排程跟催2.樣品異常狀態排除3.樣品生產參數資料、數據收集與匯整4.可獨立跨站協調…。薪資:月薪35000~45000元。
「 軟性印刷電路板(FPC)」軟板廠商、FPC廠商、台灣最佳供應商首選元祺!擁有豐富OEM實戰經驗的頂尖設計團隊,PCB 軟板印刷廠提供多層板/單雙面專業製程。
目录一. FPC功能及目的二. FPC制程说明三. FPC制程设备介绍四. FPC制程材料介绍五. FPC制程参数说明制程及材料介绍目录一. FPC功能及目的二. FPC制程说明三.
異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨,雖然TSMC、Samsung製程方法不同,但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品,卻是相當一致性的市場需求。
作者, 蘇文彥. 出版社, 全華圖書股份有限公司. 商品描述, 5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介:,介紹電路板當中的軟板(FPC),因應5G的需要,將材料由PI(聚醯亞胺) ...
FlexiumProprietaryConfidentialFPC制程介紹FPC的基礎入門FPC的特性FlexiblePrintedCircuitFPC的應用用途FPC的基本結構FPC的工程說明與不良介紹FPC ...
全加成雙面軟板製程技術及其設備進行深入探討。 ... to the market demand and technology changes of flexible printed circuit board (FPC),.
「P-Flex」採用了Elephantech獨家製法,係以噴墨列印與無電解電鍍之「Pure Additive」方法。一般FPC的既有減成製程法(Subtractive Process)為了除去不要的 ...
軟性電路板又稱為軟板或FPC(Flexible printed board),一般電路板是將銅箔加覆在 ... 產品具有質輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性,但製程難度較硬板高。
該銅箔適合FPC基材如雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)及三層軟性銅箔基板(3L-FCCL)製程的需求,產品性能品質也取得下游使用客戶的認可。
程軟版公司,其中製程包括鍍銅、DRYFILM、顯影、蝕刻、去膜、刷磨、假. 貼、壓合、表面處理、電鍍、印刷、沖型和電測,並已於2004 ... 擁有FPC全製程,全面品質顧的到.
軟板、硬板濕製程表面處理設備. ... 可以製作超長柔性電路板Long FPC Roll to Roll Direct imaging · 自動化設備 · V-CUT、斜邊設備 · IC載板專用設備 ...
... 細線寬製程技術,可成功於透明基板上印製線寬~10 µm且在1 cm長度之細微導線上阻值可達1 Ω,後續透過SMT(Surface Mount Technology)與FPC(Flexible ...
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)具有質輕、薄小、可彎曲、低電壓、低 ... 製程項目. 使用原物料及化學品. 目的. 發料. 銅箔基板. 內層、外層線路製作.
許多這些電子零件有引線和端子焊接在電路板範圍內的焊墊上做電流的連結。為了多數電路板上彼此的電流連結,使用許多軟板軟板也使用在相機模組和電路板其它部份的電流 ...
fpc製程 pdf資訊懶人包(1),2018年7月2日—FPC制程介绍-FPC制程介紹1FlexiumProprietary&ConfidentialFPC的基礎入門?FPC的特性(FlexiblePrintedCi...,2016年6月21日—FPC ...
內容簡介介紹電路板當中的軟板(FPC),因應5G的需要,將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法,開始出現半增層法的進程。 針對5G世代FPC的此 ...
軟性電路板補強片貼合機. FPC為高精度且靈活敏捷之Pick-and-Place機器,主要適用於印刷軟性電路板PCB行業,亦適用於 ...
軟板+軟硬結合板. 1; 2. Previous; Next. 以上為科藝科技生產及銷售之產品,若有任何需求或疑問,歡迎與我們聯繫,將有專人為您服務。 +886-3-2223939. 製程能力 ...
fpc 製程 靠北上班族,台北辦公室營業人員電話分機E-mail 內銷黃清泉+886-2-27122211 8159 [email protected] 蘇界全+886-...透過相互分享fpc 製程靠北心得, ...
F.P.C (Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板,簡稱軟板,是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。. (JIS C5017定義:單面或雙面軟. 連續電鍍製程IC ...
唐威科技股份有限公司成立於1994年8月,初期為一全製程薄膜印刷廠, ... 卓越技術、專業服務之理念,深獲廣大客戶認同及好評,目前唐威科技主力為FPC軟性印刷電路板之 ...
天勵化工原料股份有限公司 TEAMLY CHEMICALS CORP. 總公司:台北市松江路108巷23號 TEL:886-2-2565-1712 ...
原價$1500,優惠$1425,9.5 折!作者: 蘇文彥出版社: 全華科技圖書有限公司(全華圖書) 出版日期: 2021/08/12 ISBN: 9789869919234 頁數:
... 而軟板印刷基板(FPC) 和玻璃基板的貼合,則被稱為FOG (Film On Glass)。 ... 以接著劑將IC 與液晶顯示器玻璃基板接合後,再進行FPC 壓著,整個生產稱FOG 製程。
主要營業項目, , 軟硬結合板(RIGID-FPCB), (FPC)軟性印刷電路板及加工. ... FPC製程別. 製程能力. 孔徑加工. 鑽孔 ( NC ). Φ 0.1 mm. 鍍通孔 ( PTH ).
FPC柔性電路板的壓合環境不潔淨可能造成底材凹陷、斷路,空氣中的碎屑可能會使FPC柔性電路板表面沾上汙垢,因此在FPC製程中及時清除汙垢,保持環境的潔淨 ...
It is applicable for thin PCB and FPC. 本產品為耐高溫玻纖板載具+鋁定位座. 用於SMT全製程(印錫膏>打件>迴焊爐); PCB薄板或FPC均適用. ... FPC制程介紹– FPC制程介紹1 ...
特点透過捲帶方式進行的高生産性半增層法製程(SAP; Semi-Additive Process) 單面FP...
從FPC製程看R2R用AOI檢測設備整合AI機能的未來發展. The future potential of AOI equipment with AI in R2R FPC manufacturing. 2017/11/24; 3538; 126.
PCB,硬板)、軟質電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC,軟板)及 ... 再與銅箔壓合製程型成銅箔基板(詳圖二下圖)。 銅箔基板主要為. 使用玻璃纖維。
... 設計實務第9 章軟板製程第10 章軟硬板製造第11 章高分子厚膜軟板技術第12 章軟板的品質管理第13 章軟板檢驗與測試第14 章軟板需求文件與與規格標準第15 章軟板組裝.
產品型號:RVCP. 產品分類:軟板用設備 / 軟板專用設備 / 捲對捲電鍍設備. 產品特色:*適用於軟性印刷電路板(FPC)雙面板電鍍製程*超薄軟性電路板,板厚.
製程 能力包括:單面板、雙面板、多層板、鏤空板、軟硬結合板..等。特殊要求加工有:電磁膜貼合、SMT零件、矽膠按鍵組合、FR4補強。
fpc 簡介. FPC (Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板製程簡介f一般FPC介紹(一)、材料及結構銅箔積層板(Copper Clad Laminate CCL) (1)聚亞醯銨基材銅箔積層板(PI ...
旭締科技有限公司Top Rise Technology 成立於2014年,擁有印刷電路板(PCB)生產基地及辦公室。目前具有世界級印刷電路板(PCB)產品製造之能力與技術,提供全球客戶多角化 ...
生產製程及檢測設備 ... 聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等,近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與 ...
多層軟板製程能力軟板,多層軟板製作交期FPC軟板類型(單層) FPC軟板類型(雙層) ... FPC加工固定SMT製程固定工件回焊爐(Reflow )製程重複使用高溫製程固定工件各類治具 ...
工商時報【傅秉祥】群翊公司專業於PCB及光電產業乾製程設備研發製造, ... 以彈性化、客製化因應市場需求,除了在台灣、中國大陸PCB、FPC、BGA市場 ...
在尚未找到真因之前,下列那一個行為比較不適合出現在製程OCAP(Out of Control ... FPC 雙面電路板,一般在蝕刻線路形成後,會用絶縁阻劑材料保護線路,下列那.
FPC製作流程說明. FPC製程能力. (C)2010 YUJIH HYDRAULIC MFG. Co., Ltd. All Rights Reserved 辦公室:TEL:+886-6-2381721~4 FAX:+886-6-2340595
最典型且目前使用最普遍FPC 用銅箔基版材料主要採用高分子接著劑(Adhesives,簡稱 ... 構如圖2 所示。2L-FCCL 其主要製程方式有三種:(1) 塗佈法(Cast);(2) 濺鍍 ...
PCB又稱硬板,為鋼性印製線路板;FPC為軟性電路板,由柔軟塑膠底膜、銅箔及 ... 於製造過程中損傷、不易進行檢查與修復,也成為其製程上的一大難點。
軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit, FPC)是使用接著劑將軟性銅. 箔基板和軟性絕緣層材料貼附壓合並經過蝕刻等製程完成電子線路,為連通電路.
論文名稱: 敏捷式專案管理方法應用在製程改善專案之績效模擬分析- 以軟板製程為例. 論文名稱(外文):, Performance Simulation Analysis of Agile Project Management ...
軟板材料. 台虹科技致力於軟性電路板材料的研究與開發,擁有先進的製程設備與嚴格的品管系統,提供客戶「一站式購足服務」,以滿足客戶各式應用與設計需求。
主要應用在FPC製程保護用 ♤ 有潔淨度要求,無silicone污染 ♤ 加熱前後粘著力爬升少. 產品名稱, 產品介紹, 特性, 用途. LPT50. PET 膜. 總厚. 62. um. LCD 保護.
PCB/FPC 湿制程设备. 当前位置:首页 > 产品展示 > PCB/FPC 湿制程设备 > 列表页. 软板水平卷对卷电镀设备 · 黑孔设备 · 非接触式垂直除胶渣,化学铜,电镀设备 ...
FPC 制程 簡介– FPC 基礎製程簡介Basic Flexible Printed Circuit ... FPC 製程能力材料規格層數分布應用產品分佈首頁> 公司簡介製程能力製程項目製程能力行業水平基材 ...
擁有豐富OEM實戰經驗的頂尖設計團隊,PCB 軟板印刷廠提供多層板/單雙面專業製程 ...旭締科技有限公司PCB (硬板) FPC (軟板) 鋁基板HDI PCB 打件服務...旭締科技有限公司Top ...
(標準型)PCB內外層乾膜製程。玻璃基板,陶瓷基板壓膜製程。 (Standard Type)The sheet-to-roll lamination process of the FPC substrates. (軟板型)撓性板料(FPC) ...
【軟板製程技術與應用全覽】的網路資訊大全.【請問有哪本書或網站有介紹FPC 軟板的資料】,【急用請問一下有關軟性電路板的書去那買】,【軟板製程】的新聞內容, ...
一、FPC软板切片实验: 操作程序: 1.准备好的切片所需的亚克力药粉及药水,凡士林,夹具,器皿。 2.根据要求取样制作试片。 3.
貼霸®載具> SMT、FPC製程最佳利器,可重複使用、預防薄板變形、可導入自動化。 ... 由於行動裝置薄型化,電路基板(PCB、substrate、FPC) 也隨之越來越薄,構裝生產時會 ...
書名:5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介,ISBN:9869919235,作者:蘇文彥,出版社:全華圖書,出版日期:2021-08-12,分類:5G、材料科學Meterials.
... 讓客戶都大力推薦 http://www.flexible-pcb.com.tw/ #FPC軟板擁有輕、薄、耐彎折等優點,像是單面板、雙面板、#多層板FPC 都是製程範圍...
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AZOTEX ® 具備極佳的加工特性,能適應不同的自動或半自動FPC設備,並能在複雜嚴苛的FPC製程中,維持耐久穩定的卓越性能。AZOTEX ® 亦具備長久的加工等待期,提供客戶寬裕的 ...
fpc工作職缺有16筆,業務工程師(FPC)-台中,日文業務工程師(FPC)-台中,FPC技術人員,FPC製程作業員(假貼、品檢、包裝、印刷),FPC PCB 手焊人員,FPC工程師,FPC業務人員 ...
fpc製程 介紹軟性電路板ppt知識摘要】免費登錄台灣地區的公司資料,工商指南,市場推廣,商品與服務的詢價,外包,買賣等生活資訊_上台灣大紅頁網,上網就紅。
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要產品: 散熱鋁基板MCCL / MCPCB 單面、雙面、雙面單側鋁基板多層鋁基板/ 銅基板FPC 單面軟板/ 雙面軟板/ 三層軟板PCB FR4 單面/ 雙面/ 多層板八層板/ 十層板/盲孔 ...
PCB/FPC濕製程設備之發展日益精密,各製程〈蝕刻、顯影、剝膜、酸水洗與烘乾〉隨著線路細微化使得良率更加挑戰。我們致力於PCB/FPC設備塑膠零件製造近20年, ...
工研院指出,Roll to Roll全加成軟板生產線以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化3道製程即可連續生產電路線寬僅10(微米)μm的FPC。
你在找的<建宏>5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介2021/08 9789869919234 台灣電路板協會全華就在露天拍賣,立即購買商品搶免運及優惠, ...
PCB/FPC乾溼製程專業製造,溼製程如:清洗機、顯像機、剝離機等;乾製程如:打拔機、壓合機、材料準備設備等;線外設備:轉搭機、噴印機、條碼檢查機等 ...
FPC 柔性線路板在製作過程中會使用到那些黏著劑,在這裡卡博爾小編為詳細 ... 亞克力黏著劑提供合理的耐熱表現,製程簡單並且先天上與許多不同材料結合 ...
... 因此在電氣絕緣、FPC、軟性面板、5G 天線、散熱材料等領域有廣泛的應用。 ... 人工石墨片的主要原料就是PI 膜經過碳化和石墨化兩道高溫製程產生。
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fpc製程 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的精選貼文
《舊文複習》由於PTF使用絲網印刷(silkscreen)製程的緣故,故PFT無法製作出比FPC還要小的電子線路間距,雖然PTF宣稱可以其最小可以達到 5mils (0.12mm)的電子線路間距,但其實10mils(0.25mm)就已經快到極限了。另外,PTF也無法承受對折式(dead fold)的壓折,因為其電子線路的材質為銀漿及導電碳墨,他們不如FPC的銅箔(copper)線路具有極佳的延展能力,無法承受限定次數的彎折。
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AI風潮下的PCB產業新契機
2019-09-16 12:49CTimes
【作者: 王岫晨】
隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰。
5G與AI加速PCB市場成長
根據拓墣產業研究院的觀察指出,2019年全球PCB產業持續成長,隨著5G、車用、物聯網、人工智慧等新應用蓬勃發展,也迎來更多市場機會與挑戰。其中高頻PCB為剛性需求,PCB實現高頻化的關鍵,在於高頻的覆銅板材料,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身製程。PCB產業的挑戰則包括原材料供應趨緊、環保政策日益嚴格,使得PCB產業門檻逐漸提高,產業集中度也逐步擴大。
PCB產業的市場參與者,有包括臻鼎、欣興、華通、健鼎等在內的台廠;在通信領域具備較強競爭力的PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。目前全球IC載板廠商主要集中在日本、韓國與台灣等地,且多數廠商在中國都設有生產基地。
此外,由於5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。5G建置將帶動PCB產業的成長,PCB板身為電子產品之母,下游應用涵蓋通訊、手機、電腦、汽車等電子產品。5G技術發展對PCB影響持續升溫,終端與基地台需求的總量增加,加上單位終端、基地台所用PCB面積成長,隨之帶動PCB整體產業需求提升。
PCB產業發展三大方向
目前PCB技術在發展上,除新製程細線路技術量產外,大廠紛紛開發高階Micro-LED PCB製程與高頻高速HDI產品技術,在載板領域則投入高頻網際網路應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術,與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術,以便因應5G、IoT及AI發展,加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。
觀察整體產業發展趨勢,拓墣產業研究院認為,全球PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進,不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率並降低環境影響,以適應下游各電子終端設備產業發展,其中包括HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合板及IC載板等,將成為未來發展重點。
AI讓PCB產線更具智能
在目前,PCB製造業正呈現出巨大的轉變,也就是能運用人工智慧(AI)來簡化生產流程,並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者,在PCB製造中加入AI的重要性,就如同工廠邁向工業4.0(或稱智慧工廠)一樣的關鍵,自動化系統彼此之間,或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程,並提供眾多優勢。然而,想要在PCB製造領域成功導入AI,必須在PCB製造和AI的基礎上,擁有豐富且深厚的專業知識才行。
在過去幾年的發展,AI已經從未來主義的概念,進展成為真正可應用、關聯和有效的技術。這樣的突破,主要歸功於大幅增加且成本不貴的運算能力、更複雜的學習演算法,還有大數據的出現。大數據本身可提供讓AI系統學習的基礎資訊。
AI演算法減少精密勞動力
AI描述了模仿人類認知能力的機器或軟體,可以用於解決問題和學習。許多重要的創新,正在逐漸成為AI演算法的附加產物,例如機器學習和深度學習。機器學習是一種使用各種不同演算法技術的AI技術,能讓電腦藉由使用數據資料來提升任務的執行效能,而不必明確地設計特定程式來完成。在PCB的製造中,機器學習可帶來許多優勢,包括改進操作效率、降低廢品數量、優化產線營運,還可減少「非精密勞動力」。此外,還可以更有效地管理資產、庫存和供應鏈等。而這些相關功能,都與工業4.0的實現密切相關。
深度學習是一種更為複雜的AI實現方式,讓電腦可以用非常有效率的方式,以複雜的學習行為來呈現出來的數據資料中深層的資訊、模式與背景,而這樣的結果,都可以用於改善製造流程。一般來說,深度學習是利用多方位、多層次的人工神經網路,來模仿人類大腦的學習、理解與推斷能力。
要成功實現AI解決方案,就必須得透過嚴格的操作整合,並配合專業的流程知識。倘若要在複雜的製造環境中建立AI系統,則需要經過漫長而全面的培訓階段。這些培訓過程對於操作的要求非常高,且需要投入大量的運算人力資源,才能獲得最佳化的性能。
在各種形式的AI中,數據資料的存取都是成功和效率的關鍵因素。若欠缺高品質的數據資料,AI或許就很難真正實現。然而,AI的操作人員成本也十分昂貴,更容易在分類時出差錯。當應用於瑕疵分類的AI解決方案,從操作人員的數千個決策中進行學習之後,就可以自動以一致的精確度來進行判斷。此類的AI系統十分依賴準確的數據資料模式,如此方可隨時間推移進行正確的演算法學習行為。此外,也必須仔細驗證和輸入分類資料,才能突顯出AI的優勢。即使資料出現微小的變化,也可能導致AI系統的判斷改變,而造成遊戲規則因此改變的結果。
協同合作實現AI製造願景
雖然數據資料的品質是AI成功的必要條件,但每個客戶與其AI解決方案的供應商之間需密切合作,這點對於長期的成功來說將至關重要。有鑑於AI的複雜性,解決方案供應商必須應用其PCB製造流程與AI知識,來指導客戶實施AI解決方案。隨著AI解決方案的陸續推出,未來高智能化的PCB產線,將不再只是個夢想,而是可以真實實現的場景。
為PCB製造商帶入AI解決方案
AI非常複雜,需要在技術本身,以及使用AI的領域中擁有豐富的專業知識。奧寶科技目前正在為PCB製造業的工業4.0開發AI解決方案。目前奧寶科技可結合其AI專業知識,確保能夠優化AI神經網路架構開發的關鍵培訓階段。
例如,在PCB製造中,瑕疵分類是自動光學檢測(AOI)解決方案的關鍵領域。奧寶科技的AOI電腦會將可能有瑕疵的PCB影像,傳送到遠端多重影像驗證(RMIV)站台,站台的操作人員會檢視影像,然後將其分類為「真正的瑕疵」或「假點」。
例如,在對瑕疵進行分類時,奧寶科技及其客戶將合作,找出每個操作人員分類評估結果背後的深刻意涵,並集思廣益以創建一個有意義的系統,進而排定應優先檢測的PCB特性。客戶的協作和參與度才能為AI引擎產生出最佳的結果。
正因為AI將為PCB製造商帶來巨大優勢,奧寶科技也持續在研發領域投注大量心力,完美整合AI與奧寶科技的智慧工廠工業4.0解決方案,以及其他解決方案。在此過程中,奧寶科技正在評估許多方法,以便將AI應用於總體製造,透過測試進行學習,並協助推動產業朝向更智能、更強大的製造流程邁進,此舉將可協助客戶提高產量並降低營運成本。
附圖:2019年9月(第335期) EDA x AI
圖一 : PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進,不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率並降低環境影響。
圖二 : 解決方案供應商必須應用其PCB製造流程與AI知識,來指導客戶實施AI解決方案。
圖三 : AI成為了市場顛覆者,在PCB製造中加入AI的重要性,就如同工廠邁向工業4.0一樣關鍵。
圖四 : 想要在PCB製造領域成功導入AI,必須在PCB製造和AI的基礎上,擁有豐富且深厚的專業知識才行。
資料來源:https://udn.com/news/story/6903/4049598?from=udn-relatednews_ch1015