台股下半年有甚麼是必定成長的產業？就是蘋果供應鏈。
因為秋季是蘋果新品發布的慣例時間，今年預估會從9/15(三)開始，蘋果將開始操作話題，讓全球媒體都在討蘋果，一連串的新品發布必定會逐月揭露，讓全球手機、手錶、耳機、電腦等3C消費者能持續把眼球停留在蘋果上，只要成功讓蘋果新品出貨成長，供應鏈必定跟著雞犬升天。今天我們要聊的是其中的特定產業，軟板供應，一個靠著終端產品越做越小的趨勢所誕生的產業。

軟板 (FPC) 是最受手機、手錶、攝像頭等微型電子產品所需求。因軟板相較於其他印刷電路板，特色就是軟、輕薄短小、配線密度高、伸縮性佳，可依空間的侷限，來活動凹折做改變，所以最常使用在電路板與電路板間、電路板與晶片間等。在有限空間用於主板和外部零組件的連接，像是手機裡面就會需要天線軟板，來將天線和主機板連接。
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軟板最大的應用是智慧型手機，此外還有筆電、車用電子、醫療、顯示器、電子儀器、軍事以及穿戴式裝備(耳機手錶)。軟板的市場規模有"四成"用於手機應用，其中又以品牌客戶而言，蘋果手機及非手機產品 ( 像是 Airpods) 約佔全球軟板需求近五成,其次是三星約佔兩成。也就是說，台灣軟板廠營收主要就是來自蘋果爸爸手機的出貨表現！

目前台股軟板最大供應商有臻鼎及台郡，加上今年蘋果暗養華通，為供應電池軟板，天線軟板所需軟板數較多，由臻鼎及台郡搶占，而目前 iPhone 12 跟 2021 下半年推出的 iPhone 13 主要會有 6 根天線軟板模組，分別是左右兩側 4 根加上下 2 根.......

軟板有分MPI及LCP，LCP將成主流，兩者差異為何？未來軟板前景？還有沒有利可圖？詳細內文都在優分析模組報告中。
看點日報連結：https://bit.ly/2UsNSOp
搶攻5G商機連結：https://bit.ly/3ydgBEz

【tsta協會-產業資訊】

～Wearable EXPO 2020～

「2020日本國際穿戴式裝置科技展」
6th WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo

From：https://www.wearable-expo.jp

日本東京WEARABLE EXPO 2020展覽重點摘錄

1.NIPPON MEKTRON 主要發展各種軟式電路板技術，本次展覽遠端觸感穿戴技術，可以遠端傳遞壓力、震動以及冷熱等系統整合元件，可以將遠端感測到的震動與溫度傳遞到另一方的手套上。

2.Shima Seiki 針織設備專業廠，今年展出可以直接將塑膠管織入雙層布料的設備，關鍵技術有兩個第一個是塑膠水管先在表面織造一個減少摩擦，第二個水管張力控制裝置，讓水管可以固定張力避免卡機.產品應用方面，透過雙層織造結構，將金屬絲織造成開關，以及將碳黑長絲編織成關節感測器，作成形變感測器，展示非常流暢！

3.Suminoe Textile Co.,Ltd. 透過紗線多層塗層的方式可發展出太陽能紗線，透過光線照射可以產生的能源，強調可以全方向的接收太陽能；此外，該公司也透過紗線包繞的方式發展濕度感測紗線，透過電阻變化用以尿床偵測。

4.VOLTECH 展示貼片是心電圖感測裝置以及GPS模組，應用在警察的執行安全防護上。

5.JAE 日本航空電子工業，聚焦在智慧衣/布料的電子與軟性導電的介面技術，不管是布料、電線都可以封裝成端子，提供電子服飾的軟硬整合代工服務。

6.TOYOBO 今年仍以主導超薄導電銀/碳薄膜，應用於生理監測服飾上，主要提供呼吸、心電圖、肌電圖以及活動偵測等應用產品，已經有部分產品上市銷售。

7.Feel the same Inc 開發矽膠形變感測器、電容式感測元件貼合在手套的關節處，可以即時偵測手指彎曲程度，應用在互動遊戲與訓練穿戴載具上。

8.BOVIA CO.,LTD. 工研院資通所的衍生公司，導入邊緣運算應用在行動人臉或車牌或物件辨識，可以在1秒內就發出警告，目前已於台灣警政單位廣泛應用，今於東京穿戴展獲得許多客戶關注！

9.J.S. Power co.,LTD.台灣專業電池廠，主要展出超薄型離電池，標榜薄型與通過UL等安全認證。

10.ALPHA 艾華電子今年主打彈性電容式拉伸感測器，拉伸率>150%且具有很高的再現性。

11.LITEX 富鉅紡織科技今年展示新的金屬編織帶與繩，應用在電子與汽車用EMI防護，以及各種金屬編織態導電排線、電熱布料。

12.JORJIN 佐臻同台灣智慧眼鏡協會參加展覽，展示J6S單眼All-in-One AR智慧眼鏡，透過光線感測器智慧調整螢幕亮度，不受環境影響輕鬆閱讀AR資訊；距離感測器偵測使用者穿戴狀況，智慧啟動或休眠，內建相機、陀螺儀、WiFi、藍芽等模組，全機僅80g重，是最智慧的IoT設備。

13.ISKO使用銅絲編織成觸控布料，融入傢俱的設計方式，透過電容感應可以啟動音響，同時展示LED與小孩牛仔服飾結合的概念產品，包含：TTRI移轉的LED紗線也被融入在該公司的兒童的牛仔衣褲上。

14.三司達展出2πr肌電感測腿套，經由柔軟彈性之導電織物結構設計，提供穿戴上良好的舒適性，並搭配2πr肌電感測發射器，量測肌肉運動狀態之訊號，提供使用者於運動狀態下，了解其肌肉收縮強度與運動軌跡，可作為訓練與賽事的身體大數據收集使用。

15.萬九 主要展出多種穿戴是生理感測模組，包含：光學式心率模組，一導程ECG以及IMU+EMG藍芽模組等，主打省電，以及找尋ODM與合作夥伴。

16.YKK 主打導電鈕釦，以銅鍍鎳為主金屬釦以及磁扣為主，展示各種電子衣服的應用，包含空調外套用鈕扣當電源開關、led夾克等應用。

17.Smartfit 主要是透過聯盟與供應鏈整合發展工作安全防護，由員工熱衰竭偵測，目前已有多家公司導入安全照護案例，智慧衣扮演連續生理檢測，包含：心跳、溫度、加速規等。

18.HOLST CENTR 主打軟式電子模組結合產品設計，以TPU為基材透過導電漿料印刷迴路後，可將電子元件(如：LED、IC、太陽能元件等)黏著在迴路上，發展融入式電子服飾的原型，主要以代工與尋找合作夥伴為主。

19.TOWA 使用梭織鍍銀布電極製作成心電圖偵測帶，內建六軸規與GPS，用於遠端生理監測服務，應用在計程車駕駛的健康追蹤與照護。

20.SANKI CONSYS HOTOPIA ALLIANCE 技術來自信州大學，使用銀纖維編織成針織布作為發熱元件，強調可以彈性、柔軟、安全與輕薄發熱，本次展覽最大特點是（1）用在美容的發熱面膜發熱布塗佈矽膠膜，用在美容產品上（2）彈性排線黏著LED ，做成互動玩偶可發熱可光顯互動，用於小孩玩偶（3）金屬絲編織成加熱片，使用陶瓷纖維編織與覆蓋表面，用在100度加熱上。

21.TAIYO太平洋工業株式會社 展出多項優越的FPC技術，可應用在各種生理監測服飾上，包含：高柔軟壓力陣列、特殊迴路電熱元件、超高頻感測模組（心電圖、呼吸、活動狀況）、150%高伸長形變感測器、高柔軟彈性排線、長尺極端細FPC用以血管穿管、皮膚相容性陣列電極等。

22.JEMAX 輝能展示可彎曲式電池0.5mm,10000次彎曲仍有85%維持率，可用在各種穿戴裝置上。

23.asics 與 CASIO 合作展出運動感測器，內建九軸、氣壓、GPS, Glonass，裝配在髖骨的位子，透過運動過程，重心的變化歷程以及相關感測資訊的綜合分析，可以模擬人體運動姿態，以及跑步運動相關參數紀錄，包含：路線、軌跡，速度...等，產品重點強調與自己的運動狀態比對，透過歷史紀錄的回饋，了解自己運動性能提升程度！

24.UNION TOOL Mybeat已搭配多家智慧衣在日本銷售，心電圖機可用手握紀錄40秒後傳到雲端，已通過日本醫療認證。

25.TOSHIBA 展示心電圖內建加速規與穿戴式光學感測，透過心電圖與光學脈波推估血壓波應用在居家照護，整組set 39萬日圓。

26.韓國KITECH 展示多項智慧紡織技術，包含著感應、壓力陣列、BCG sensor、觸控開關、電熱等原型，百分之百政府資源的研究單位。

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AI風潮下的PCB產業新契機

2019-09-16 12:49CTimes
【作者： 王岫晨】

隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰。

5G與AI加速PCB市場成長

根據拓墣產業研究院的觀察指出，2019年全球PCB產業持續成長，隨著5G、車用、物聯網、人工智慧等新應用蓬勃發展，也迎來更多市場機會與挑戰。其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現高頻化的關鍵，在於高頻的覆銅板材料，如聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫（Hydrocarbon）等和PCB廠商自身製程。PCB產業的挑戰則包括原材料供應趨緊、環保政策日益嚴格，使得PCB產業門檻逐漸提高，產業集中度也逐步擴大。

PCB產業的市場參與者，有包括臻鼎、欣興、華通、健鼎等在內的台廠；在通信領域具備較強競爭力的PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。目前全球IC載板廠商主要集中在日本、韓國與台灣等地，且多數廠商在中國都設有生產基地。

此外，由於5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。5G建置將帶動PCB產業的成長，PCB板身為電子產品之母，下游應用涵蓋通訊、手機、電腦、汽車等電子產品。5G技術發展對PCB影響持續升溫，終端與基地台需求的總量增加，加上單位終端、基地台所用PCB面積成長，隨之帶動PCB整體產業需求提升。

PCB產業發展三大方向

目前PCB技術在發展上，除新製程細線路技術量產外，大廠紛紛開發高階Micro-LED PCB製程與高頻高速HDI產品技術，在載板領域則投入高頻網際網路應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術，與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術，以便因應5G、IoT及AI發展，加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。

觀察整體產業發展趨勢，拓墣產業研究院認為，全球PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率並降低環境影響，以適應下游各電子終端設備產業發展，其中包括HDI（High Density Interconnect）、FPC（Flexible Printed Circuit）、剛撓結合板及IC載板等，將成為未來發展重點。

AI讓PCB產線更具智能

在目前，PCB製造業正呈現出巨大的轉變，也就是能運用人工智慧（AI）來簡化生產流程，並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同工廠邁向工業4.0（或稱智慧工廠）一樣的關鍵，自動化系統彼此之間，或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程，並提供眾多優勢。然而，想要在PCB製造領域成功導入AI，必須在PCB製造和AI的基礎上，擁有豐富且深厚的專業知識才行。

在過去幾年的發展，AI已經從未來主義的概念，進展成為真正可應用、關聯和有效的技術。這樣的突破，主要歸功於大幅增加且成本不貴的運算能力、更複雜的學習演算法，還有大數據的出現。大數據本身可提供讓AI系統學習的基礎資訊。

AI演算法減少精密勞動力

AI描述了模仿人類認知能力的機器或軟體，可以用於解決問題和學習。許多重要的創新，正在逐漸成為AI演算法的附加產物，例如機器學習和深度學習。機器學習是一種使用各種不同演算法技術的AI技術，能讓電腦藉由使用數據資料來提升任務的執行效能，而不必明確地設計特定程式來完成。在PCB的製造中，機器學習可帶來許多優勢，包括改進操作效率、降低廢品數量、優化產線營運，還可減少「非精密勞動力」。此外，還可以更有效地管理資產、庫存和供應鏈等。而這些相關功能，都與工業4.0的實現密切相關。

深度學習是一種更為複雜的AI實現方式，讓電腦可以用非常有效率的方式，以複雜的學習行為來呈現出來的數據資料中深層的資訊、模式與背景，而這樣的結果，都可以用於改善製造流程。一般來說，深度學習是利用多方位、多層次的人工神經網路，來模仿人類大腦的學習、理解與推斷能力。

要成功實現AI解決方案，就必須得透過嚴格的操作整合，並配合專業的流程知識。倘若要在複雜的製造環境中建立AI系統，則需要經過漫長而全面的培訓階段。這些培訓過程對於操作的要求非常高，且需要投入大量的運算人力資源，才能獲得最佳化的性能。

在各種形式的AI中，數據資料的存取都是成功和效率的關鍵因素。若欠缺高品質的數據資料，AI或許就很難真正實現。然而，AI的操作人員成本也十分昂貴，更容易在分類時出差錯。當應用於瑕疵分類的AI解決方案，從操作人員的數千個決策中進行學習之後，就可以自動以一致的精確度來進行判斷。此類的AI系統十分依賴準確的數據資料模式，如此方可隨時間推移進行正確的演算法學習行為。此外，也必須仔細驗證和輸入分類資料，才能突顯出AI的優勢。即使資料出現微小的變化，也可能導致AI系統的判斷改變，而造成遊戲規則因此改變的結果。

協同合作實現AI製造願景

雖然數據資料的品質是AI成功的必要條件，但每個客戶與其AI解決方案的供應商之間需密切合作，這點對於長期的成功來說將至關重要。有鑑於AI的複雜性，解決方案供應商必須應用其PCB製造流程與AI知識，來指導客戶實施AI解決方案。隨著AI解決方案的陸續推出，未來高智能化的PCB產線，將不再只是個夢想，而是可以真實實現的場景。

為PCB製造商帶入AI解決方案

AI非常複雜，需要在技術本身，以及使用AI的領域中擁有豐富的專業知識。奧寶科技目前正在為PCB製造業的工業4.0開發AI解決方案。目前奧寶科技可結合其AI專業知識，確保能夠優化AI神經網路架構開發的關鍵培訓階段。

例如，在PCB製造中，瑕疵分類是自動光學檢測（AOI）解決方案的關鍵領域。奧寶科技的AOI電腦會將可能有瑕疵的PCB影像，傳送到遠端多重影像驗證（RMIV）站台，站台的操作人員會檢視影像，然後將其分類為「真正的瑕疵」或「假點」。

例如，在對瑕疵進行分類時，奧寶科技及其客戶將合作，找出每個操作人員分類評估結果背後的深刻意涵，並集思廣益以創建一個有意義的系統，進而排定應優先檢測的PCB特性。客戶的協作和參與度才能為AI引擎產生出最佳的結果。

正因為AI將為PCB製造商帶來巨大優勢，奧寶科技也持續在研發領域投注大量心力，完美整合AI與奧寶科技的智慧工廠工業4.0解決方案，以及其他解決方案。在此過程中，奧寶科技正在評估許多方法，以便將AI應用於總體製造，透過測試進行學習，並協助推動產業朝向更智能、更強大的製造流程邁進，此舉將可協助客戶提高產量並降低營運成本。

附圖：2019年9月(第335期) EDA x AI
圖一 : PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率並降低環境影響。
圖二 : 解決方案供應商必須應用其PCB製造流程與AI知識，來指導客戶實施AI解決方案。
圖三 : AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同工廠邁向工業4.0一樣關鍵。
圖四 : 想要在PCB製造領域成功導入AI，必須在PCB製造和AI的基礎上，擁有豐富且深厚的專業知識才行。

資料來源：https://udn.com/news/story/6903/4049598?from=udn-relatednews_ch1015