隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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〈觀察〉5G應用俏 對高頻、智慧天線仰賴程度大 軟板

鉅亨網 - 2019-02-17 15:00:04

全球已進入新世代 5G 通訊建置的預賽，日、韓、美、中相繼表態積極爭取在 今、明年進入商業運轉，受惠 5G 通訊技術漸成熟，5G 通訊的傳輸速率，較現有 4G 提升 10-100 倍，在此高速傳輸之下，對於高頻、高速天線模組的仰賴程度加重，相關 5G 通訊新材料的應用趨勢，成為今年原物料及軟板廠的重要新商機。

相較目前 4G 傳輸速度，5G 高速傳輸應用的放大效果，將不僅在消費者的手機等可攜式裝置上，還包括人工智慧、智慧家居、物聯網、甚至車載裝置應用等，將遠較手機等手持式裝置為快，其中因應高頻無線傳輸的天線組，更具關鍵地位。

就 iPhone 軟板供應廠商而言，嘉聯益 (6153-TW) 去年接獲蘋果 iPhone 的 LCP 軟板天線訂單，台郡 (6269-TW) 採用 MPI 天線高頻傳輸模組，也已在去年第 3 季起啟動出貨，雖然去年第 4 季蘋果「高貴」的新手機銷售狀況極差，也使運用新材料、新製程生產的軟板天線難以彰顯其經營效益。

但是台郡董事長鄭明智即指出，高速傳輸應用的智慧天線模組，在台郡營收比重將高速成長，甚至到 2025 年營收中，有至少 50% 會來自智慧型天線模組，而目前高頻天線模組使用的 MPI、LCP 材料傳輸品質，也未必完全滿足所需，台郡也正結合上游原物廠開發更新的材料，尋求在 5G 應用競賽中，從天線端尋求致勝機會。

目前，嘉聯益主要採用液晶材料 (LCP) 生產天線模組，與台郡使用的 Modified PI(異質 PI) 基材並不相同，趨勢顯示，在軟板市場新需求驅動下，上游的 FCCL、保護膜、純膠市場板塊將明顯移動，包括台虹 (8039-TW)、新揚 (3144-TW) 及亞電 (4939-TW) 律勝 (3354-TW) 等供應商，都在積極尋求因應並爭取商機；大致上，台虹及新揚爭取 MPI FCCL 的市場，而亞電及律勝則專攻 5G 應用的純膠市場。

事實上，3C 電子產品應用軟板天線並非新技術，過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用，只是無線通訊產品由 3G 演化到 4G，甚至即將登場的 5G 通訊，對產品規格要求更加嚴苛，藉由軟板天線才能因應更高頻、高速、低訊號流失傳輸的需求。隨著 5G 通訊逐步登場，市場對 5G 軟板材料需求也將進一步提升。

附圖：▲ 5G通訊擴大新應用催生智慧天線新商機。(鉅亨網記者張欽發攝)

資料來源：https://www.nownews.com/news/20190217/3230119/

iPhone帶動類載板商機　中韓廠商持續跟進
http://www.mem.com.tw/arti.php?sn=1801030004
#CCL #SLP #FCCL #印刷電路板