晶圓代工廠不願意大幅擴充，IC設計廠商只好自己買設備確保產能，雖然類似的案例不是沒有，像蘋果過去就會買設備給代工廠，但發生在IC設計產業，還真的挺有意思的。

【半導體設備市場發出「異常」信號】

近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。

就在昨天，業界傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。

由於5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客户訂單需求。基於此，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。

而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。

傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。

此次，聯發科採購半導體設備，在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。

除了聯發科這一吸睛的操作之外，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。

一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。

據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，不能絕對保證取得預想的生產效果。

此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處找產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

可見，無論是IC設計的代表聯發科，還是晶圓代工的代表企業三星，為了產能，都在不惜血本，甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時，規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力，能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了，甚至有被「擠壓變形」的風險。

總體來看，這種產能嚴重吃緊的狀況，使得相關的IC設計廠商，晶圓代工廠，以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。

晶圓代工催漲半導體設備

在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上，晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫，而晶圓代工廠的火爆，直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計，今年9月，北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元，月增3.6%，年增40.3%，創今年新高，並創下連續12個月超過20億美元的佳績，還創下近 20 年來單月歷史新高。

SEMI 認為，2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。

近期，台積電也針對資本支出做出展望，預計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩，需求相當強勁。

SEMI認為，這一波設備支出走強，佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。

另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將增長 5%，受惠於內存支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

按地區來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達10%。

由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區，這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備，本來都是晶圓代工廠做的，如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍，無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。

IC設計廠商的重資產化

在過去的半個世紀，整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始，整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業務模式公司之間的合併，也有不同業務模式公司的合併。與此同時，原本單一業務模式的廠商，也越來越多地在向複合業務模式方向發展。

典型代表就是台積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨着市場地發展，進入本世紀第二個十年以後，台積電開始導入封裝測試業務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。

另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程，特別是封裝測試領域，相比於晶圓代工，IC設計廠商進入封測業務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由於CIS在2019年出現了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業務模式，逐步轉型為fab-lite。

此次，在產能嚴重吃緊的產業大環境下，聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠，似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢，以後很可能會出現更多類似的現象。

最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制，華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。

另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話，前期多進行投資，是非常值得的。

嚐鮮

為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在於，用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。而起初的參與者，都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。

此次，聯發科購買的半導體設備將租給力積電，主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講，就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造，鮮少廠商使用12吋晶圓生產，因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用，而力積電本來就具備DRAM技術，因此擁有12吋鋁製程產能，較適合量產電源管理IC技術，而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程，相比之下不適合量產電源管理IC，因此，聯發科才會罕見採購設備回租給力積電，以鞏固其未來電源管理IC產能。

聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前，當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩，當時，該公司憑藉「一站式」的手機方案，即為手機客户提供主晶片和參考設計，從而解決了手機80%的設計工作，客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場，並由此打下了立足產業的基礎，才有機會發展壯大到今天。

目前，ASIC設計服務正在興起，聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕，也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前，在提供ASIC設計服務的企業裏，聯發科是數一數二的。不久前，有消息稱，當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科，也從側面展現出了其ASIC設計實力。

如今，聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説，該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。

特朗普未能振興製造業 Intel波音面臨危機 Tesla落戶中國（上）

預祝新年快樂，身體健康！

特朗普正努力競選連任總統，同時亦企圖避免被參議院在彈劾審訊中判為有罪，所以即使在達沃斯論壇，仍不停自吹自擂，告訴全世界美國在他領導下，經濟如何前所未有的成功。

從股市表現，和失業率跌至3.5%看，美國經濟確實不錯，更已破紀錄地連續增長超過十年。今年GDP可能放緩一點，跌至約2.0%，但距離衰退仍很遠。

這些亮麗的數據，背後當然有很多原因和代價。首先，無可否認，美國有很多優秀的企業，包括三家市值萬億美元級的企業：蘋果、微軟和Alphabet，而亞馬遜距離萬億美元亦只一步之遙。美國的這些服務性科技龍頭（蘋果算半個例外），巿場地位接近壟斷，如不受到全球政府監管的太大影響，它們仍將必能繼續穩健且頗高速地增長，正是投資者最嚮往的compounders（複合增長者）。

特朗普催谷政績 財赤大增

除美國企業本身厲害外，特朗普和聯儲局的政策也當然有一定影響。最重要的無疑是2017年的大幅企業減稅，推高了2018年的企業盈利約25%，GDP亦曾短暫升至3%。但這短期刺激的代價是把每年財赤推高至過萬億，在經濟並非衰退的情况下，有此需要嗎？對美國長期發展，真的有幫助？同樣地，美聯儲局在特朗普的威嚇下，去年突然急掉頭，從加息變成連減三次，結果雖然整體企業盈利倒退約0.8%，但去年標普仍靠PE膨脹而升了23%！政策的代價不止是吹起資產泡沫（仍不大），更差的是加劇全球貧富懸殊，間接催使多個地方出現社會動盪。

仔細研究一下特朗普最在意的製造業振興政策。首先，對早已進入後工業年代的美國，製造業只佔GDP的10%，根本不太重要。唯一重要性來自國家安全考慮，不想過於倚賴進口具戰略性的貨品，包括食物、能源和某些高科技產品。美國在食物甚至能源都能自給自足，整體高科技仍在領先，即使把低端製造業如波鞋、成衣，甚至手機組裝，外判到中國和墨西哥等地，又有何相干？

但特朗普是一位頑固的老人家，即使從政前，三十多年來對美國貿赤有種paranoia（偏執狂），認為全世界都在欺負美國，所以他上台後的最重要政策，就是挑起跟中國、墨西哥、加拿大，甚至歐洲和日本的貿易爭端。他自認非常喜歡關稅，且自誇「成功」藉此迫使中國和加、墨等國簽署新的貿易協議，對復興美國製造業有很大幫助云云！

事實又是否如此？不好意思，事與願違，特朗普上台三年，美國貿赤不單止沒有收縮，反而諷刺地擴大了超過20%。製造業方面，不單止沒有復興，去年更經歷了一次製造業衰退，生產總值下跌了1.3%！

減稅收益流向股市 無助實體經濟

政策哪裏出錯了？其實失敗完全是意料之內的事，大幅減稅刺激消費，增大需求，但美國本身製造業產能又不足夠，所以對進口需求必定大增。針對中國的關稅只可把雙邊的貿赤略為縮少16%，但其實只是改變了進口來源，例如從中國改為越南。

更嚴重的問題是，因為特朗普政策的整體不穩定性，美國企業反而不敢投資。譬如某跨國公司考慮擴產，需要投資建造一間工廠，在貿易戰陰霾下，如何選址呢？如選擇美國，一來成本仍超高，二來萬一貿易戰結束，這個決定可能即時變錯。即使選在墨西哥或歐洲某國，他們亦隨時變成特朗普的打擊對象。所以這種不確定性就導致減少投資，反而把減稅的收益用來回購股票，推高股價。受惠的是已非常有錢的股東和高管，而非工人和實體經濟。

事實是在過去三年，兩個最重要的製造業——半導體和航天，在美國都出現了危機。美國製造業也有一個亮點，就是Tesla，領導全球的EV革命。但中國已聰明地把Tesla吸引到上海，未來的成敗，將取決於在中國的成績。

整個半導體行業都是在美國發展出來的。1947年，三位物理學家在Bell Labs發明了transistor（原子粒），並在1956年獲頒諾貝爾獎；其中一位William Shockley後來去了加州創立了Shockley Semiconductor，但因為性格自大，管理不善，結果8位核心員工離開，創立了Fairchild Semiconductor。後來Gordon Moore、Robert Noyce和Andrew Grove等人又離開，創立新公司Intel。從1980年代開始，隨着PC的崛起，Intel亦成為了雄霸全球CPU的半導體龍頭。但在過去十多年，在Grove退休後（名言為"Only the paranoid survive"），Intel反而太過安於現狀，缺乏遠見和危機感，結果完全錯過了移動計算的年代，是一個極嚴重的錯失。

Intel錯失多次新崛起商機

AI的崛起，加上電子遊戲的普及，對GPU的需求大幅增加，但Intel也視若無睹，又完全錯過了，把機會送給了Nvidia。Intel反而在多個收購案亂花錢，例如Altera、Mobileye和Nervana等。每家都有些獨特技術，但到了Intel手中反而管理不善，未能把他們好好地結合起來。

幸運地，雲端計算的崛起，又為Intel帶來機會，數據中心的伺服器需要大量高性能CPU，正是Intel的強項，現在巿佔率仍超過90%，PC端CPU市佔率則仍近80%。

AMD也是一間老牌公司，從前是千年老二，但自從Lisa Su（蘇姿豐）成為CEO後，產品質素急速上升，已開始認真在PC甚至伺服器端CPU挑戰Intel。最重要的成功要素在製造技術，AMD已變為一家fabless（無產能）的純設計公司，生產已外判到台積電。最新一代的Ryzen系列CPU，已採用7nm技術，性價比都優於Intel仍停留在14nm技術的產品，有望搶走不少市場。

近年AMD股價大幅跑贏Intel，但大家可能留意到，近日Intel股價也開始突破，又是甚麼原因？首先Intel管理層終於穩定下來，在2018年，當時的CEO Brian Krzanich因與下屬發生婚外情而辭職，CFO Brian Swan臨危受命，升為CEO，幸好能穩定情况。今周Intel亦選了商業經驗豐富的Omar Ishrak為新董事長。Intel準備把焦點集中在CPU，加一點IoT（物聯網），可能考慮把不成氣候的記憶體業務（原來跟Micron合作）賣掉。

除此，巿場更大的期待是Intel接受製造方面失敗的現實，既然連10nm技術都做不到（已延誤五次），不如省成本，放棄製造，漸變為一家純設計的fabless半導體公司，把製造外判到更成功、更先進的台積電！在商業角度來說，這決定可能是對的，有點步IBM後麈的感覺，但從美國製造業的興衰和國家安全角度來看，這決定將是個非常重要的分水嶺。尚未知道結果，大家拭目以待吧。

放棄生產轉代工 台積電受惠

早說過台積電是全球最先進的半導體企業，更可能是全世界最重要的一家公司，因為不止華為，甚至美國的半導體公司如AMD、高通和Nvidia（下一代或轉到三星做代工）等，都大量倚賴它做最尖端的代工，今年已將開始嘗試5nm技術，更將擴大領先。如Intel都真的放棄製造，改用台積電為代工，更確定龍頭地位。

大陸的中芯國際（SMIC）（0981）進展又如何？其實非常不錯，今年已將開始生產14nm產品，比預期快了一年，即較Intel落後不到一代。但反而跟台積電的距離，則愈拉愈遠。但如能成功做到14nm已非常不錯，已能符合90%客戶的需求。

過去兩月，不斷有傳聞美國將考慮把華為禁令加嚴，出口限制將由現在的25%美國含量，降至10%。如落實必將對Micron和Nvidia等美國公司有影響，甚至台積電也可能有。但經分析後，料影響有限，Micron無非只是全球第三大記憶體生產商，規模遠比三星細，連Hynix都比他稍大。Nvidia的確比較重要，如想知影響有多少，就要密切留意快將上市的中國AI龍頭之一曠視，看看他們的說法。

有些分析師認為此舉反而只將對較落後的14nm和28nm等SoC產品影響較大，反而最先進的7nm產品如海思設計的最高端CPU，影響不大。原因是7nm生產器材，主要來自荷蘭的ASML，跟美國關係不大。較落後的14nm技術，反而倚賴Applied Materials和其他美國公司較多，真的有點悲哀。所以近日美國也對荷蘭施加壓力，企圖阻撓ASML賣EUV器材給SMIC。荷蘭仍未作出最後決定，但暫時只要台積電繼續為中國大陸公司服務，對華為直接影響不大。

基於成本考慮 各國難杯葛華為

美國整天投訴華為，恐嚇全球60多個國家有關採用華為5G系統的危險性，但當然從來沒有舉出過實質證據。到現時為止，真的決定聽從美國，全面禁用華為的只有澳洲和日本，親如英國都仍在考慮中，首相約翰遜曾公開問美國，如不買華為，美國可否提出替代方案？答案是沒有，系統層面上，美國競爭力更差，早已輸了給中國。從前美國還有Lucent，後來愈做愈差，即使跟Alcatel合併後，仍不斷喪失市場份額，至今已潰不成軍。剩下來，美國勉強只有Cisco和Juniper等，但主要供應的只是電腦網路routers（路由器）之類器材，絕對沒能力提供整套5G通訊系統。德國也已發聲，如5G不採用華為，成本將大增，服務推出時間表更可能延遲十年！聽來有點誇張，除華為，Nokia、Ericsson和三星等，都有5G網路系統，只是性價比可能略遜華為而已。

（中環資產持有蘋果、微軟、台積電、三星、中芯國際、Alphabet、AMD、Applied Materials、ASML、Intel、MasterCard、Micron、Nvidia、Tesla、Visa的財務權益）

中環資產投資行政總裁

[譚新強 中環新譚]

【一看就懂的 IC 產業結構與名詞】

先前，我們講完了晶圓代工爭霸戰的故事，看台積電、三星、Intel等廠商間的競爭優勢...

等等! 但我們只講了晶片的代工製造過程

還是沒說到底 IC 晶片是怎麼被設計出來的呀？況且製造完，後又是誰要負責賣這些晶片呢?

( 這或許也該解讀成，那到底是誰委託晶圓代工廠代工做這些晶片呢? )

聽說... Intel 的經營模式屬於 IDM 廠商、高通和發哥叫 Fabless，而他們兩個都會賣 IC 晶片?! 但台積電不賣晶片?!

這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什麼意思呢?

藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一步瞭然這些廠商彼此間的競合策略。

這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。

(如果覺得小編自誇的太誇張抗議一下沒關係XDD)