※ 引述《jsjsjsjs (lll)》之銘言：
: 請問關於一些半導體封裝的知識:
: 1.Redistribution layer:我查詢後 感覺是一種重新分配電路的技術，把原本
: 在周圍的Bond pad改到整各元件的面上。我的問題是 這不過就是多加幾道
: 光罩和製程 為什麼要有多一個專有名詞呢? 且難道他不是Back-end-of-line的一部分嗎
: ? 為什麼要先把外接點接到周圍 在改到整各面上呢? 何必多此一舉?

舉個實際例子，下圖是你設計的晶片，你是賣KGD(Known Good Die)給客戶:

┌────┐
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│□ □│
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│□ □│
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今天，你的客戶想要將他們的晶片與你的晶片一起封裝起來，無奈腳位不對，兩個
晶片在打線(wire bonding)的時候可能會彼此橫跨，所以他要求你(也有可能是他自己)
變更一下你的晶片上PAD的位置。

他所希望新的PAD是如下:

┌────┐
│┌—■ │ □:舊PAD
│□ □│ ■:新PAD
│ ■—┘│ ─:metal line
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│┌—■ │
│□ □│
│ ■—┘│
└────┘

此時，你就會用RDL的方式，在舊的PAD上，多用一層額外的金屬線(metal line)
去重新佈線，並開新的PAD Opening出來。(這也是Redistribution字面上的意思。)
基本上，只需三層光罩就可搞定。

幾點提醒:

1. RDL可以在自己的廠內或是下線給代工廠做，它所使用的Rule(Metal line pitch與
pad opening)均有別於正常的Design Rule。

2. 在測試上，舊有的PAD仍然可以下針，所以不用重新製作新的probe card。

3.它可以用為多晶式封裝(Multi-Chip Package, MCP)，好比你的新PAD
上頭是要接觸某顆chip的錫球，或是做為溝通其他晶片的跳板。

4.另外，在應用上，使用RDL的另一個好處是可以防止駭客破解。你可以用RDL在晶片
上頭做一些dummy pad或是dummy line，避免使用傳統的封裝好讓駭客可以
在去膠(decap.)後，直接剪斷某接線或是強灌電壓進去，......。

5.比起內部的M1, M2, M3, M4...RDL便宜多了。


: 2.Wafer level packaging:感覺是在dicing前就先做封裝甚至測試的動作。
: 我的問題是: 那每一個chip的側面 如何能再不dice前也可以封裝?

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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話！
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就要有schedule delay的準備！
但是外派到大陸的臺灣郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割！

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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