4/19 股價再創新高，漲勢要加速了嗎?好期待!

4/1 M31(6643)

丹星科技(簡稱M31)是高速傳輸的矽智材廠商，主要從事高速傳輸IP矽智財設計，以及基礎矽智財如元件庫設計與記憶體設計， 營收比重為IP佔88%、權利金佔12%，IP產品製程已經跨入16nm，至2018年前11月IP開發之製程進度，55nm(含)以下約佔87%比重，其中16nm佔比已提升至5%。基礎元件IP主要客戶為晶圓廠客戶與IC設計業者，晶圓廠客戶主要協助其建立新技術，開發新的標準資料庫、記憶體編譯器或輸出入等基礎元件，以供IC設計客戶使用。晶圓代工客戶包括格羅芳德、台積電、中芯國際、華邦電、上海華力微、力晶、世界等；IC設計客戶則有高通、聯發科、三星電機、Dialog、松下等；銷售區域比重為台灣佔38%、中國大陸佔29%、美國佔26%、其他佔7%。

據研調機構TechNavio統計，2017年全球半導體IP市場規模為44.5億美元，受到電子產品功能增加、多核心技術的進步及使用，加上電子產品的有線及無線介面接口數量增加等趨勢下，預估2022年市場規模可達71億美元，年複合成長率為10%，呈現穩定成長之趨勢。近幾年台灣矽智財廠商在人工智慧、超級電腦等市場需求增加下，營運表現穩定成長，尤其鎖定特殊領域的矽智財廠商，今(2019)年營運表現更值得期待。M31去年合併營收7.64億元、稅後純益2.8億元、每股稅後純益9.77元，目前客戶主要是晶圓代工廠和IC設計公司，其中晶圓代工客戶已超過10家、IC設計公司則超過200家，因公司具備核心低功耗關鍵技術，可提供高效能、低功耗及小面積IP，同時提供整合到量產的技術服務，協助客戶從產品開發到量產階段完整服務，營運前景看俏。

[業界新知] M&A 進行式,你知道的公司可能消失了...

市場研究機構IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發生的IC產業大型併購(M&A)活動，發現光是今年上半年的半導體產業併購案總金額就高達726億美元，是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件，今年整體IC產業M&A交易規模已達到近770億美元。

下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業M&A案件；而包括Rohm在7月以7,000萬美元收購愛爾蘭數位電源IC供應商Powervation的案件，以及Qualcomm以4,700萬美元收購Ikanos 、預計在今年底前完成的交易，都未列入其中。此外，有數個在去年簽署的合併案在2015年完成，包括：


‧ RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合併之後的公司Qorvo，已於2015年初始正式開始營運。


‧ Qualcomm在2015年8月完成對CSR的收購，CSR成為Qualcomm旗下的子公司，並重新命名為Qualcomm Technologies International；這項交易的總價值為24億美元。


‧ Cypress 在2015年3月完成合併Spansion，此項全股份交易收購案價值50億美元。


‧ Infineon在2015年1月完成對電源半導體供應商IR的收購，該交易價值為30億美元。


‧ IBM在2015年7月完成將微電子業務部門出售予GlobalFoundries，包括12吋與8吋晶圓廠。

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