驅動晶片廠-矽創 (8016)自去年底開始，隨著面板景氣谷底翻揚，加上宅經濟、遠距教學商機助推缺貨熱潮，面板業迎來史上最長的漲價週期，連帶拉抬驅動晶片需求激增，加上 8 吋晶圓產能吃緊，驅動晶片價格不斷上漲，相關業者獲利大爆發。
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矽創去年整體年度業績仍創歷史新高，合併營收達138.04億元，年增0.01%，獲利表現同攀高峰，來到13.84億元，年增12.5%，每股純益11.53元，已連兩年賺進超過一個股本。
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展望今年，中國手機客戶備貨需求帶動手機DDI出貨，且漲價效應可望延續，有利矽創營運表現。
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矽創除了本業手機驅動IC，還有旗下昇佳的感測IC業務。在產品組合方面，矽創驅動IC本來以功能性手機應用為主，但隨著相關市場逐漸縮減，該公司也發展智慧型手機應用，目前以低階機種領域為主。
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近期發展：
3/18 日公告，為因應集團未來發展方向、提升營運績效及市場競爭力，將分割營業價值約 1.08 億元的車載事業部門，予百分百持股子公司力領科技，分割基準日暫定 6 月 1 日，全力衝刺車用布局。
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💼關於矽創8016：
矽創(8016)台灣的顯示器驅動IC、感測IC設計大廠，產品主要是手機用DDI(Display Driver IC)、工業與車用DDI、SOC(系統單晶片)、感測器(Sensor)、以及MCU與觸控IC等非DDI產品線。終端應用於智慧手機、平板等移動裝置、車用與工業應用市場。
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🧑‍💼主要產品：
１.手機面板驅動IC：
驅動IC整合周邊元件，包括電容，且為了與模組廠pin to pin的設計相容，其尺寸固定，公司擁有40項專利優勢，同業難以超越。另外，因軟板上沒有元件，可撓度較高，可應用於穿戴式裝置。產品均為零電容。
２.工業與車用面板驅動IC：
STN驅動IC主要應用於事務印表機、血糖機、黑白影印機等。
車用面板驅動IC則主要應用於小尺寸螢幕。
３.Soc（單晶片系統）：
產品包括8/16位元MCU（微處理器）、AC/DC 110/220V變壓器、電源管理IC等。
４. 投射式電容觸控控制IC：
支援自動識別使用者觸摸操作情境是來自手指、被動觸控筆或是手套等模式，應用於手機、平板電腦、車用中央資訊控制台、家電等。
５.感測器晶片：由旗下子公司昇家電子設計與研發，主要有近接感測器(P-sensor) 與加速度感測器(G-sensor)，其功能為偵測物體距離、屏幕旋轉與計步。
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🏭2020年第二季產品比重：
手機應用佔29%、車載工控用(包括工控顯示器以及車載顯示器驅動IC)佔23%、感測器(Sensor)佔39%、SOC佔9%(包括觸控IC等)。
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😎競爭對手：
LCD驅動IC競爭廠商：
Oki Electric、Seiko Epson、Sharp、Solomon Systech、SONY、Toshiba、三星電子、天鈺、奇景、奕力、敦泰、晶宏、聯詠。
G-Sensor加速計廠商：
Bosch、InvenSense、STMicroelectronics、旺玖。
手機面板驅動IC之競爭廠商：
敦泰、奇景、奕力、義隆、聯詠。
環境光源感測IC：　
Avago、Intersil、Sharp、TAOS、凌耀、敦南、點晶。
觸控面板IC的廠商：
ALPS Elec、Atmel、Cypress、Synaptics、禾瑞亞、奇景、奕力、原相、偉詮電、義隆、聯陽。
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🔔投信買超含金量(40/40)
投信買超含金量高於10%，得到40分。
從含金量可以看出正在佈局中，投信關注度高。
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🔔投信買超連續性(6/10)
投信近10日買超天數，十天有7天，被扣3分，獲得7分。
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🔔外資同步買超(0/10)
外資同步買超，獲得0分0分。
顯示外資目前尚未關注。
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🔔基本面強度(18/20)
現金股息近5年成長次數為3次，被扣2分，獲得3分。
10年平均配息率並未高於65%，被扣5分，獲得5分。
近5年股本膨脹低於5%，滿分5分，獲得5分。
近5年EPS>=1，(一年一分)獲得滿分5分。
從各項條件來看，基本面條件優秀。

🔔企業競爭力(16/20)
近5年平均毛利率高於15%，近5年平均營益率高於10%，近5年ROE 平均高於5%，單月營收較去年同月成長， 未符合單月營收較上月成長被扣4分。
從符合各項篩選條件，可以看出企業競爭力還不錯~
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ADI推出可增強功能、性能和易用性的無混疊ADC

Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出AD7134無混疊類比數位轉換器(ADC)，可大幅簡化前端設計，加速精密DC-350kHz應用上市的時間。傳統的精密資料擷取訊號鏈設計非常耗費時間，因為設計人員需要在抗混疊濾波器要求、被動元件容差、相位和增益誤差，以及高速ADC驅動要求之間實現平衡。AD7134採用全新的精密ADC架構，從根本上改變了整個設計過程。新元件無需再使用抗混疊濾波器，其阻性輸入大幅簡化了ADC驅動設計。

• 下載資料手冊、申請樣品及訂購評估板請瀏覽：www.analog.com/AD7134
• 透過線上技術支援社群EngineerZone™聯繫工程師及ADI產品專家：ez.analog.com
• 觀看AD7134影片請瀏覽：www.analog.com/en/education/education-library/videos/6194319396001.html
• 閱讀AC及DC資料擷取訊號鏈技術文章請瀏覽：www.analog.com/en/analog-dialogue/articles/ac-and-dc-data-acquisition-signal-chains-made-easy.html

AD7134為一款四通道24位元精密ADC，輸出資料速率的範圍為10SPS至1.5MSPS。其本身具備高達102 dB的抗混疊能力，無需使用外部抗混疊濾波器，因此所需被動元件和主動元件分別可減少60個和5個。相較於典型的替代方案，電路板面積可縮小70%。非同步採樣速率轉換器可簡化多元件同步，讓用戶能輕鬆實現穩定的採樣系統，並簡化隔離要求。

AD7134的主要特性：
• 無混疊：一般固有高達102.5dB的抗混疊抑制功能
• THD：一般為-120dB（非常適合用於AC、振動或聲學測量）
• 108dB動態範圍（ODR = 374kSPS）
• 多個線性相位數位濾波器選項（使用SINC6實現低延遲，使用FIR實現通帶平坦度）
• 偏移誤差漂移：0.7uV/C（典型值）
• 增益漂移：2ppm/C（典型值）

#電源管理 #功率器件 #穩壓器 #PMBus #FPGA

【超薄型、模組化，PCB 空間變大了！】

寸土寸金的不只「貴森森」的居住空間，電路板 (PCB) 面積也是～～～
典型系統板的正面通常佈滿各式 FPGA、ASIC、微處理器 (MPU)、收發器、記憶體 IC、連接器和 DC/DC 穩壓器等，實體空間越來越寶貴；而現今為滿足產品微型化需求，迫使許多過去佈局在電路板正面的一些功能，紛紛嘗試移師至背面，但又恐受限於高度……。

FPGA 或處理器等高熱耗的數位元件需要散熱器或液體冷板，使大功率數位 IC 附近的元件高度受限，且佔據更多 PCB 空間，更能彰顯超薄型元件優勢；且由於高度與大功率數位 IC 相近，甚至可共用散熱片。使用模組進行設計，則可進一步讓電路板設計更加「整潔」，並為專有晶片組和增值功能預留空間創立捷徑。模組輸出還可予以並聯、提高峰值電流，只需添加輸入、輸出電容就能擴展功率。

此外，在有限時間區間內集成某些數位化參數，如：輸出電壓和電流，能更快獲得新的回讀數據 (約 8ms)。PCIe、ATCA、光學 I/O 和 RAID 都是電路板背面垂直高度越來越受限的應用，以超薄型模組取代這些終端負載穩壓器，可將它們移到電路板背面，騰出 PCB 正面以放置更多數位器件、記憶體、更大的 FPGA、額外的連接器或其他功能。

演示視頻：
《具備電源系統管理的超薄型 μModule穩壓器》
https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=TWljnATbcTo&feature=emb_logo
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2020/0416/44501.html

#亞德諾ADI #LTM4686

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