[爆卦]cured固化是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 cured固化產品中有2篇Facebook貼文,粉絲數超過3萬的網紅電子製造,工作狂人,也在其Facebook貼文中提到, 《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後再加熱予以固化(cured)。...

cured固化 在 墨染一色 Instagram 的精選貼文

2021-08-18 21:00:08

#公告 #PET材質特性 日前有粉絲反映PET白墨款在圖面切割後撕下時,發生油墨(圖案)與PET光滑面分開剝離情況。 經過幾日與廠商確認過後,在此發聲明公告: PET材質因為本身是塑料的關係, 表面非常平滑無毛細孔, 不像和紙那樣粗糙可將墨牢牢抓住, 油墨主要是靠固化及表面張力的方式附著在PET...

  • cured固化 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的最佳解答

    2020-05-21 08:30:14
    有 99 人按讚

    《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後再加熱予以固化(cured)。

  • cured固化 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的最佳貼文

    2019-04-23 08:46:00
    有 97 人按讚


    《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後再加熱予以固化(cured)。因為它能有效提高焊點的機械強度,從而提高晶片的使用壽命,所以目前大多被運用在一些手持裝置,如手機的電路板設計之中,因為手持裝置必須要通過嚴苛的裸機跌落試驗(Drop test)與滾動試驗(Tumble test),很多BGA的焊點幾乎都無法承受這樣的嚴苛測試條件,尤其是一些ENIG表面處理的板子。

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