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在 cree第三代半導體產品中有22篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅我是產業隊長 張捷，也在其Facebook貼文中提到， 鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原 電子時報00:06何致中／綜合報導 新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主...
同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...
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cree第三代半導體 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的精選貼文
2021-10-01 13:19:08![post-title]()
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cree第三代半導體 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。
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cree第三代半導體 在 數位時代 Facebook 的最佳解答
Cree一家第三代半導體業者就掌握全球6成碳化矽基板供應量！專家指出，發展第三代半導體關鍵就是這材料，晶圓代工廠面對這個資本門檻低，但無法掌握基板供應的狀況，發展優勢反而不如IDM（如Cree或英飛凌）等業者。
cree第三代半導體 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的精選貼文
【震盪休息後更精采】
大家好，我是 LEO
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🔴《樸實無華的盤》
昨天大漲 255點
激情過後的隔天
就是這麼樸實無華
小漲 50點
《股票》卻洗來洗去
當沖客失去奮鬥目標
不過 ~~ 強勢股
總在出其不意時發動攻勢
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🔴《費半創歷史高》
半導體聯電續強 +3%
晶圓代工費繼續調漲
IC設計高價股-祥碩
收 2205元 漲停 ⊕
說明電子最上游最有戲
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🔴《第三代半導體》
震盪洗出--新飆股
第三代半導體最困難的長晶
製作成碳化矽 SiC基板
一旦成功可跟美國Cree抗衡
真的很強~太厲害了
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【一代宗師】太極
我們跟大家分享的(太極)
就在午盤 12：30發動攻勢
籌碼很輕一下子就噴漲 7%
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六月底 LEO親自去拜訪
親自去看產線-太極的子公司
【盛新材料科技】在桃園中壢
當時 23元現在已飆到34.2元
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它已經具備長晶的量產能力
4吋只是基本，良率很 OK
同樣的機台可以長4、6、8吋
不需要額外再購買機器！
偷偷告訴大家一個㊙㊙
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它的富爸爸【6125廣運】
專精自動化設備
已經開始研發【自製機台】
專利參數就掌握在自己手中了
很厲害吧~ 它還有更厲害的
經過英特爾認證的水冷散熱
這才是它的 【祕密武器】
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下面這一篇文章一定要看
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1⤵
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請在手機上點網址觀看
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🔴《太極-到底會漲多遠 ?》
今年一月我們操作【漢磊】
它是第三代半導體的代工
是下游廠商，從39元漲到
七月份已經 125超過 220%
太極會漲多遠~我不預設立場
但是我心裡有數~~
加入團隊~我會偷偷跟你說
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