台積電（TSMC, Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company）正在使用 AMD EPYC CPU，以提高其生產次世代晶片產品的速度與效率。⁣ ⁣ 台積電基礎架構和通信服務部總監 Simon Wang 表示，每台自動化生產機器（如光刻機）都必須連接至一台 x86 伺服器，以控制運行速度、水／電力／氣體供應和功耗，AMD EPYC CPU 就用於這些伺服器當中。⁣ ⁣ 台積電的目標是尋找一套最佳化、可實現超融合基礎架構（Hyper-Converged Infrastructure, HCI）的伺服器解決方案，其中運算、儲存、網路等要素都必須擁有同等級的實力。⁣ ⁣ 雖然 AMD EPYC、Ryzen、Ryzen Threadripper CPU，以及 Radeon、Radeon Pro、Instinct GPU 都使用台積電的 7nm 製程工藝進行生產，但並不見得它們會成為伺服器的首選元件。⁣ ⁣ 一段時間以來，台積電使用 HPE（Hewlett Packard Enterprise，慧與科技）的 DL32G 510 平台，它內建第二代 AMD EPYC Rome 7702P CPU，擁有 64 核心／128 執行緒，基礎時脈 2.0 GHz，Boost 時脈可達 3.35 GHz。⁣ ⁣ 台積電還為其擴大規模，使用如 EPYC 7F72 之類的高時脈 CPU，該 CPU 內含 24 核心／48 執行緒，基礎時脈就有 3.2 GHz，Boost 時脈可達 3.7 GHz，且單一 CPU 就提供多達 128 條 PCIe 4.0 通道，完全不會影響 I/O 性能。⁣ ⁣ 對台積電而言，相較於光刻機動輒要價數十億美元，控制它們的伺服器相對就便宜許多。透過 AMD EPYC Rome 的高密度記憶優勢，台積電可生成約 1000 組虛擬機器，控制無塵室中 1000 個晶圓生產工具，這意味著在不犧牲故障轉移冗餘或可靠性的情況下節省大量成本。⁣ ⁣ #4GAMERS⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣ #ACGnews⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣ #科技情報⁣ #台積電⁣ #TSMC⁣ #AMD⁣ #EPYC⁣ #7nm⁣ #CPU

Intel 於去年末聯合散熱器大廠推出 Cyro 冷卻技術，藉由讓 CPU 待機降至 0°C 附近擴大超頻幅度，其中 Cooler Master 酷碼推出的 MasterLiquid ML360 Sub-Zero 一體式水冷散熱器即日起在台上市，售 NT$11500。⁣ ⁣ Cyro 冷卻技術其實就是把致冷片機制整合成一體式水冷散熱器的形式。致冷片原理是透過直流電通過熱電材料（半導體或金屬），讓其中一端吸熱，另一端放熱。因此，若打算應用於 PC 主機內，吸熱端的冷卻凝結控制和放熱端的熱量散除都是相當重要的課題。⁣ ⁣ MasterLiquid ML360 Sub-Zero 把致冷片和溫溼度感應器封裝於水冷頭內，幫浦則分離出來獨立推送水流，再透過 360mm 大型冷排搭配 3 顆 SF120R（120mm）高靜壓風扇散熱。⁣ ⁣ 藉由矽晶片的特性，降溫後的 CPU 可透過較低的電壓超頻至更高的時脈。外媒實測 Core i9-10900K 可在 1.5v 將 2 核超頻至 5.7 GHz，遊戲性能更上一層。⁣ ⁣ 另外需要注意的是，致冷片就像冷氣一樣需要額外供電，MasterLiquid ML360 Sub-Zero 是透過 1 組 PCIe 8-pin 電源輸入，總功耗為 200W。因此，你若打算透過這種方式超頻使用，除了能夠安裝 360 mm 冷排的機殼，還更需要大瓦數的電源供應器。⁣ ⁣ #4GAMERS⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣ #ACGnews⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣ #硬體情報⁣ #CoolerMaster⁣ #MasterLiquid⁣ #ML360⁣ #Sub-Zero⁣ #Intel⁣ #Cryo⁣ #致冷片⁣ #一體式水冷

AMD 於 CES 2021 正式發表 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 系列筆電處理器，其中最強的 Ryzen 9 5980HX / 5900HX 不只時脈提高，更首度導入超頻機制。⁣ ⁣ Ryzen 5000 系列筆電處理器與 Ryzen 4000 系列類似，主要分為高效能的 H 系列和低功耗的 U 系列，其中 H 系列又衍生出可超頻的 HX 系列和基礎時脈稍低的 HS 系列。⁣ ⁣ Ryzen 7 以上的型號都擁有 8 核心／16 執行緒，其中最高階的 Ryzen 9 5980HX / 5900HX 首次導入可超頻功能，最大 Boost 時脈可達 4.8 / 4.6 GHz，TDP 有機會超過 45W。其餘 H 系列的 TDP 則為 45W，而基礎時脈超低的 HS 系列 TDP 僅 35W。⁣ ⁣ 根據官方釋出的性能資訊，同樣 8C/16T 的 Ryzen 9 5900HX 對比 Intel Core i9-10980HK，單核心效能領先 13%，遊戲性能領先 19%。⁣ ⁣ U 系列比較特殊，雖然 TDP 都是 15W，但除了 Ryzen 7 5800U / Ryzen 5 5600U 使用 Zen 3 架構，其餘款式皆為 Zen 2 架構。礙於核心架構差異，效能肯定存在差異，選購前需要特別留意。⁣ ⁣ 而 Ryzen 7 5800U (8C/16T) 對比 Core i7-1185G7 (4C/8T)，影片編碼和視覺設計效能可領先 40% 左右。續航力方面，Ryzen 7 5800U 日常使用可達 17.5 小時，單純影片播放可達 21 小時。⁣ ⁣ AMD 表示，Ryzen 5000 系列筆電處理器將應用於 150 款機種，預計 2 月起陸續上市，敬請鎖定我們的詳細測試。⁣ ⁣ #4GAMERS⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣ #ACGnews⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣⁣ #硬體情報⁣⁣⁣ #AMD⁣ #Ryzen5000⁣ #5980HX⁣ #5900HX⁣ #CES2021⁣ #CPU