[爆卦]bumping製程 工程師 ptt是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 bumping製程產品中有2篇Facebook貼文,粉絲數超過2萬的網紅COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化,也在其Facebook貼文中提到, #物聯網IoT #半導體製程 #工業4.0 #晶圓級封裝WLP #堆疊封裝PoP #系統級封裝SiP #多晶片封裝MCP #覆晶FlipChip #熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀 【摩爾定律行不通?山不轉,路...

  • bumping製程 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文

    2017-11-10 14:30:00
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    #物聯網IoT #半導體製程 #工業4.0 #晶圓級封裝WLP #堆疊封裝PoP #系統級封裝SiP #多晶片封裝MCP #覆晶FlipChip #熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀

    【摩爾定律行不通?山不轉,路轉!】

    物聯網 (IoT) 時代來臨,迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時,不得不追求更輕巧的體態,外形也不像過去一樣規矩呆板,讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙,即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後,從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝,當容量越來越高,PoP 越見蓬勃,而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問;為避免用力過猛導致晶片破裂,如何抑制打線造成太大振動,將是良率關鍵。

    再者,「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板,成本較傳統 PoP 降低 2~3 成以上,更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化,切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確,設備機台亦須與時俱進,朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例,要在晶圓上就地執行,還是待黏晶後的基板上再做?其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速,通常前段要經過 2~3 迭代才會引領後段跟進;但每至指標性世代,後段亦須即刻加入微縮行列。

    延伸閱讀:
    《IoT 元器件五花八門,IC 封裝各出奇招》
    http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
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  • bumping製程 在 MoneyDJ財經新聞 Facebook 的精選貼文

    2014-05-26 11:03:08
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    矽品(2325)Q1 覆晶超越銅打線比重,毛利提升動力。

    矽品覆晶封裝(Flip Chip/Bumping)封裝的比重,已經超越了銅打線製程,成為今年矽品接下來毛利率提升的重要動力。

    全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx…
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