【台積電守護神飆漲的秘密】
2021/2/21(日)
大家好，我是LEO
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■ 市場還不熟悉它
意德士(7556)，真正跟台積電直接相關的半導體供應商，主要客戶是台積電、聯電、世界先進等晶圓代工客戶，在股票市場是新兵2020年10月才剛掛牌，認識它的投資人很少，許多投資分類，例如EUV概念股、ASML概念股、台積電設備概念股…媒體新聞都很少報導，更何況一般投資人不熟悉，但是它是半導體界的老兵，寶劍磨了 20幾年準備大展身手，早在1999年公司成立至今21年，它的產品比任何一家半導體設備公司都更重要，直接接觸矽晶圓，直接影響台積電先進製程良率，7奈米以下尤其關鍵，加上背後有掌握關鍵原料的國際大廠全力支持，它才是真正的「台積電守護神」。
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■ 關鍵產品
為什麼 LEO稱意德士為台積電守護神，首先要了解它的產品「真空吸盤」用在哪裡？那就必須先講ASML艾斯摩爾，這家荷蘭廠商，主要生產EUV光刻機，其中最特別的是EUV極紫外光刻機，是目前全球唯一能夠生產製造的廠商，是半導體業者進入7奈米以下製程必備的機台，一台動輒 30幾億台幣，2019年ASML出貨26台，估計台積電買走 20台，因為台積電率先採用它的設備，並且克服「良率與防塵」問題，成就晶圓代工技術的世界霸主代位，狠狠的將對手英特爾、三星甩在後頭，未來 3到5年內無人能敵。
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但是，你們有思考過這個問題？為什麼台積電、英特爾、三星在拚先進製程都買ASML的EUV極紫外光刻機，為什麼只有台積電成功搶下第一名寶座，因為「意德士」扮演了關鍵角色，大家要了解EUV極紫外光刻機就是用軍用等級的極紫外光，光線的波長僅13.5奈米，透過光罩把電路圖雕刻在晶圓上，因為波長越短，線越細，才能讓晶圓製程持續突破摩爾定律往5奈米、3奈米、甚至1奈米前進。
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不過，當台積電在2009年使用EUV光刻機過程中，發現不夠精準會影響良率，當時的全球最強的3家廠商，ASML、Nikon、Canon都無法解決問題，因為光刻機必須把光源精準打在愈來愈小的線徑，光打出來很準，但是經過一定距離會出現角度偏移，當台積電要進入更小的奈米製程，沒有辦法讓所有的線路都很清楚，這時候就找上「意德士」利用大數據回歸模擬演算法，調整真空吸盤的平面曲度，讓所有晶圓在一次曝光中良率可以達到完美狀態。
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■ 讓台積電嚇一跳
意德士花了7年研究，不斷送樣本去測試，累積上百萬筆數據，計算預測客戶設備可能的良率分布圖，當台積電看到預測數據時也嚇一跳，後來召開技術委員會討論後就決定跟意德士合作，一路從10奈米到3奈米持續合作，成為值得信賴的夥伴。
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■ 意德士背後強大的靠山
意德士原本代理銷售薄膜製程使用的靜電吸盤，後來跟日本原廠NTK集團合資設立誼特科技，意德士持股49%，在台灣生產靜電吸盤及陶瓷加熱器、高密度電漿熔射設備，再銷往美國半導體設備大廠。
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真空吸盤設備上，意德士是設計後委託日本NKT代工，再出貨給晶圓代工客戶，未來售後維修也在意德士，至於在蝕刻製程用到的靜電吸盤，則是日本夥伴NKT委託誼特生產出貨，意德士負責售後維修，設備機台過保固期後，產生的售後維修商機未來五年仍將持續成長。
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另一半導體關鍵主力商品，全氟密封環（FFKM Oring），氟化物是戰略性物質掌握在全球少數國家，2019年當日韓掀起科技大戰，日本針對出口給南韓的氟化物加強審查，南韓急跳腳，它是半導體、智慧手機、顯示器等高科技產品中不可或缺的原料，而日本在全球的氟聚酰亞胺和光阻劑市占率達九成以上，氟化氫的市占率逾七成。
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意德士原本代理銷售日本大金DUPRA全氟密封材，這是用在半導體前段設備，薄膜製程中的金屬腔體裡，因為設備需要保持真空狀態，所以全氟密封環需要耐高腐蝕電漿材料、耐臭氧電漿材料，後來在2002年政府推動「兩兆雙星」計畫，支持台積電等大型半導體業者推動零組件供應本土化，意德士成立子公司大鐿科技，由日本大金支持提供氟原料，讓意德士旗下大鐿科技自行生產，全氟材料應用範圍很廣，最近新廠落成規模是舊廠2.5倍大，預計最快3年內就能滿載。
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■ 未來龐大的商機
無論是台積電、三星、英特爾、中國都傾全力發展半導體產業，過年封關前歐美正為了車用晶片缺貨大傷腦筋，甚至找上台灣政府希望拜託台積電生產車用晶片解決燃眉之急，當時股民當家團隊嗅到商機，歐美勢必沒想過其產業經濟命脈，會被亞洲小國掐住脖子，偏偏台灣又籠罩在中國的文攻武嚇之下，萬一台灣怎麼了，全世界恐將發生大震盪。
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果然台灣過年期間傳出，歐美等半導體業者上書政府要求支持半導體自主化，拜登也答應全力支持，這對設備業者來說，絕對是一大利多，更遑論當電子產品越做越小，奈米數越來越低，EUV極子外光刻機使用量越來越多，各國資本資出越來越大，用來固定晶圓的真空吸盤，與保持設備真空密封狀態的全氟密封環，用量只會越來越大，重點是能夠提供這樣產品的廠商，屈指可數，在台灣只有「意德士」，台積電沒它還真的不行，LEO稱之為台積電守護神實至名歸，至於未來會漲到哪裡？2020年毛利率已經超過 40%，就看市場有沒有眼光，預見未來下一座護國神山。
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另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：

晶圓代工產業：
半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74

半導體設備產業：
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74

矽晶圓產業：
全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74

封測產業：
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74

還有PCB產業：
銅泊基板：最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74

軟板：與手機產業最相關的族群
https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74

硬板：與車用電子最為相關的產業
https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74

IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
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