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asml台灣概念股 在 Facebook 的最佳解答
《台積電消息連發 超額下單 or 供不應求⁉》
[ 新聞摘要 ]
台積電(2330)董事長魏哲家寫了一封信給下游 IC 設計客户，敘述了當前半導體供應鏈遇到的挑戰，以及台積電將做出哪些重大決策，與客户一起解決眼前的供給危機。
信中提到，雖然台積電在過去 12 個月不斷的增加產能，並讓產能利用率維持 100%，但仍然無法滿客戶足需求，因此計劃在未來 #3年內投資1000億美元 來擴充現有產能、支持高端技術的研發。
此外，過往台積電因設備折舊費用下降、良率提升等因素，每年都會給老客戶 3% 左右的價格折讓，藉此穩固訂單、照顧客戶，但台積電宣布將自 2021/12/31 起 #暫停晶圓折讓，為期 1 年，換句話說，台積電會變相漲價至 2022 年底為止。
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[ 新聞分析 ]
台積電在 1 月上調 2021 年資本支出達 250~280 億美元，年增逾 6 成、創歷史新高，也遠超過市場預期，但從最新的信件內容來看，3 年共投資 1000 億美元，平均每年達 333 億美元，意味著再次 #上調資本支出，顯示台積電認為晶圓代工產能供不應求的盛況將延續下去。
同時，如果確定取消折讓，顯示產能吃緊真的很嚴重，不得已才會採取「以價制量」的模式，用較強硬的價格，讓原本想「超額下單」的客戶卻步，而且一漲價就漲到 2022 年底，這或許顯示，市場預期晶圓產能欠缺將持續到 2022 年的說法並非空穴來風。
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[ 解讀兩位台積電董事長的看法 ]
董事長魏哲家的信中提到的擴充產能、取消折讓，看起來都是對後市的正面看法，但前一天媒體盛傳董事長劉德音表示半導體產業「超額下單」，到底該以誰說的為準？
其實兩人都提到 5G、AI 科技發展是產業趨勢，加上疫情推動數位轉型，對台積電的先進技術將會有強勁需求，所以劉德音提到的超額下單，大多會是發生在成熟製程上。
他認為總體的成熟製程供給是大於需求的，只是因為疫情的衝擊，造成晶片供應鏈、廠商市佔率出現變化和不確定性，導致廠商為了確保貨源而積極下單，多種晶片因此供不應求。🤓
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[ 機構數據佐證 ]
研究機構 IC Insights 近期曾發布報告，對未來各種半導體製程的市佔進行預估，可以從中來驗證兩位董事長的看法。
首先，可提供 10nm 以下先進製程的廠商只有台積電、三星和英特爾(INTC)這三家，而從圖 1 可以發現市場需求呈上升狀態，因此，這類製程產能在未來是缺乏的。
但 10nm-20nm 和 20nm-40nm 製程的市佔率變化情況則正好相反，整體呈現下降態勢，顯示市場需求是萎縮的。
總結以上，當下這段時間內，由於多種因素的關係，使得 10nm-40nm 這一區間內部分製程的產能顯得供不應求，但依研究機構的預測，未來這一區段的需求是萎縮的，若廠商因為看到超額下單去擴充產能，就很容易形成供過於求的局面。
至於台積電的做法，面對成熟製程的大量訂單，將盡量通過整體分析，以及「以價制量」的方式，去瞭解哪個產業需求最迫切，並藉此調配產能；對未來高階晶片的大量需求，則以投入資本支出來因應。
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[ 受惠廠商 ]
當未來幾年台積電的資本支出會維持高檔，現在笑到合不攏嘴的應該是半導體設備商，如艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)等。
但這些國際大廠也需要台灣協力廠商相助，加上台積電逐漸扶植本土供應鏈廠商，所以相關本土供應鏈廠商也將受惠，如漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準、辛耘、光罩、 閎康、盟立等。
熊貓先生幫大家整理出 13 家，台積電資本支出概念股，大家可以挑選業績成長、股價尚未遠離季線的股票，作為後續追蹤的標的。
#台積電 #TSMC #TSM
#資本支出 #3年1000億
新聞連結：
https://tw.appledaily.com/property/20210401/HCRDJFYZWNEVJJFGQRJNI6KAGU/
IC Insights 連結：
https://www.design-reuse.com/news/49026/wafer-capacity-10nm.html
asml台灣概念股 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最讚貼文
【台積電守護神飆漲的秘密】
2021/2/21(日)
大家好，我是LEO
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■ 市場還不熟悉它
意德士(7556)，真正跟台積電直接相關的半導體供應商，主要客戶是台積電、聯電、世界先進等晶圓代工客戶，在股票市場是新兵2020年10月才剛掛牌，認識它的投資人很少，許多投資分類，例如EUV概念股、ASML概念股、台積電設備概念股…媒體新聞都很少報導，更何況一般投資人不熟悉，但是它是半導體界的老兵，寶劍磨了 20幾年準備大展身手，早在1999年公司成立至今21年，它的產品比任何一家半導體設備公司都更重要，直接接觸矽晶圓，直接影響台積電先進製程良率，7奈米以下尤其關鍵，加上背後有掌握關鍵原料的國際大廠全力支持，它才是真正的「台積電守護神」。
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■ 關鍵產品
為什麼 LEO稱意德士為台積電守護神，首先要了解它的產品「真空吸盤」用在哪裡？那就必須先講ASML艾斯摩爾，這家荷蘭廠商，主要生產EUV光刻機，其中最特別的是EUV極紫外光刻機，是目前全球唯一能夠生產製造的廠商，是半導體業者進入7奈米以下製程必備的機台，一台動輒 30幾億台幣，2019年ASML出貨26台，估計台積電買走 20台，因為台積電率先採用它的設備，並且克服「良率與防塵」問題，成就晶圓代工技術的世界霸主代位，狠狠的將對手英特爾、三星甩在後頭，未來 3到5年內無人能敵。
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但是，你們有思考過這個問題？為什麼台積電、英特爾、三星在拚先進製程都買ASML的EUV極紫外光刻機，為什麼只有台積電成功搶下第一名寶座，因為「意德士」扮演了關鍵角色，大家要了解EUV極紫外光刻機就是用軍用等級的極紫外光，光線的波長僅13.5奈米，透過光罩把電路圖雕刻在晶圓上，因為波長越短，線越細，才能讓晶圓製程持續突破摩爾定律往5奈米、3奈米、甚至1奈米前進。
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不過，當台積電在2009年使用EUV光刻機過程中，發現不夠精準會影響良率，當時的全球最強的3家廠商，ASML、Nikon、Canon都無法解決問題，因為光刻機必須把光源精準打在愈來愈小的線徑，光打出來很準，但是經過一定距離會出現角度偏移，當台積電要進入更小的奈米製程，沒有辦法讓所有的線路都很清楚，這時候就找上「意德士」利用大數據回歸模擬演算法，調整真空吸盤的平面曲度，讓所有晶圓在一次曝光中良率可以達到完美狀態。
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■ 讓台積電嚇一跳
意德士花了7年研究，不斷送樣本去測試，累積上百萬筆數據，計算預測客戶設備可能的良率分布圖，當台積電看到預測數據時也嚇一跳，後來召開技術委員會討論後就決定跟意德士合作，一路從10奈米到3奈米持續合作，成為值得信賴的夥伴。
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■ 意德士背後強大的靠山
意德士原本代理銷售薄膜製程使用的靜電吸盤，後來跟日本原廠NTK集團合資設立誼特科技，意德士持股49%，在台灣生產靜電吸盤及陶瓷加熱器、高密度電漿熔射設備，再銷往美國半導體設備大廠。
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真空吸盤設備上，意德士是設計後委託日本NKT代工，再出貨給晶圓代工客戶，未來售後維修也在意德士，至於在蝕刻製程用到的靜電吸盤，則是日本夥伴NKT委託誼特生產出貨，意德士負責售後維修，設備機台過保固期後，產生的售後維修商機未來五年仍將持續成長。
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另一半導體關鍵主力商品，全氟密封環（FFKM Oring），氟化物是戰略性物質掌握在全球少數國家，2019年當日韓掀起科技大戰，日本針對出口給南韓的氟化物加強審查，南韓急跳腳，它是半導體、智慧手機、顯示器等高科技產品中不可或缺的原料，而日本在全球的氟聚酰亞胺和光阻劑市占率達九成以上，氟化氫的市占率逾七成。
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意德士原本代理銷售日本大金DUPRA全氟密封材，這是用在半導體前段設備，薄膜製程中的金屬腔體裡，因為設備需要保持真空狀態，所以全氟密封環需要耐高腐蝕電漿材料、耐臭氧電漿材料，後來在2002年政府推動「兩兆雙星」計畫，支持台積電等大型半導體業者推動零組件供應本土化，意德士成立子公司大鐿科技，由日本大金支持提供氟原料，讓意德士旗下大鐿科技自行生產，全氟材料應用範圍很廣，最近新廠落成規模是舊廠2.5倍大，預計最快3年內就能滿載。
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■ 未來龐大的商機
無論是台積電、三星、英特爾、中國都傾全力發展半導體產業，過年封關前歐美正為了車用晶片缺貨大傷腦筋，甚至找上台灣政府希望拜託台積電生產車用晶片解決燃眉之急，當時股民當家團隊嗅到商機，歐美勢必沒想過其產業經濟命脈，會被亞洲小國掐住脖子，偏偏台灣又籠罩在中國的文攻武嚇之下，萬一台灣怎麼了，全世界恐將發生大震盪。
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果然台灣過年期間傳出，歐美等半導體業者上書政府要求支持半導體自主化，拜登也答應全力支持，這對設備業者來說，絕對是一大利多，更遑論當電子產品越做越小，奈米數越來越低，EUV極子外光刻機使用量越來越多，各國資本資出越來越大，用來固定晶圓的真空吸盤，與保持設備真空密封狀態的全氟密封環，用量只會越來越大，重點是能夠提供這樣產品的廠商，屈指可數，在台灣只有「意德士」，台積電沒它還真的不行，LEO稱之為台積電守護神實至名歸，至於未來會漲到哪裡？2020年毛利率已經超過 40%，就看市場有沒有眼光，預見未來下一座護國神山。
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asml台灣概念股 在 Facebook 的最佳貼文
初四迎財神，祝大家牛年「牛年沖天」，牛年行大運，投資順利!
過年期間學習不中斷，年節限定專屬影音課程：
小孩子教育基金準備：
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期貨入門：期貨交易規則及操作技巧介紹
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選擇權入門教學：
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另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：
晶圓代工產業：
半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74
半導體設備產業：
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74
矽晶圓產業：
全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74
封測產業：
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業：
銅泊基板：最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74
軟板：與手機產業最相關的族群
https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74
硬板：與車用電子最為相關的產業
https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74
IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
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