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ai如何封裝 在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的精選貼文
【CadenceLIVE搶先報 - 系統設計與分析(System Design and Analysis) 】📣📣
隨著5G、AI、工業物聯網（IIoT）、自駕車和超大規模（hyperscale）運算等技術的需求，系統設計複雜度遽增，我們需要突破傳統的新思維與做法，以「超越晶片」的全流程設計，才能夠快速、準確、全面性地克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰。
在今年 CadenceLIVE Taiwan大會上Cadence特別規畫了『系統設計與分析(System Design and Analysis)』議程，除了介紹Cadence從EDA (Electronic Design Automation) 轉變成SDA (System Design Automation) 的策略和方向外，並邀請創意電子、聯發科技與瑞昱等合作夥伴，分享運用Cadence系統設計分析後的使用經驗與見解，以及如何結合Cadence從晶片、封裝到電路板的完整流程，縮短設計週期，提高設計品質與降低成本。
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ai如何封裝 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最佳貼文
【SEMICON Taiwan 2021國際半導體展｜高科技智慧製造論壇】
SEMICON Taiwan 2021第二場國際線上論壇搶先看👏
本場論壇以實踐數位轉型為主軸，暢談全球高科技產業現況。透過人工智慧(AI)、5G、物聯網(IoT)、邊緣與混合雲、數位分身(Digital Twin)等技術如何應用轉型為智慧工廠。同時探討韌性供應鏈 (Resilient Supply Chain)、跨區或跨廠的生產效能提升，帶您了解未來智慧工廠、數位轉型與實際產業案例。
1⃣9/23｜廖德堆博士💼台積電先進封裝技術暨服務副總經理
🌟簡介｜面對先進封裝的討論熱度，廖德堆博士將以數位革命為核心，探討數位轉型的趨勢潮流將如何帶領先進封裝走向更卓越的技術發展與製造
2⃣9/24｜龔培元博士💼鴻海科技集團資訊長
🌟簡介｜龔培元博士將從資訊長的高度與廣度詳談鴻海的數位轉型藍圖，期望能通過此次分享，讓更多人了解鴻海數位轉型的過去、現在與未來
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ai如何封裝 在 工業技術研究院 Facebook 的精選貼文
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