※ 引述《melzard (台大已死)》之銘言：
: ※ 引述《GoodTauSo (一再的失敗...)》之銘言：
: : 個人目前擔任IT相關工作,
: : 雖然系統設計期間經常接觸到半導體相關知識,
: : 但無緣進入Feb一觀,始終沒有一全盤了解.
: : 最近讀了 圖解半導體 一書,想來個大哉問,請各位指教
: : 1.半導體從上游空白晶圓的製作,過程包括長晶,切片,
: : 氣相(gettering),圓邊,鏡面研磨等過程後完成,
: : 其晶圓品質如何判斷?平坦度?結晶度?or 其它?
: : 2.同上題,中下游的光罩,蝕刻,切割,封裝,測試等步驟,
: : 除良率以外,該如何判斷其品質優劣?
: 在這邊很大膽的發表自己的意見，工作還沒有很久，如果有錯請板友前輩們指正。
: 以下都是自己在晶圓代工廠工作的經驗:
: 看到Yield是最後的結果，產品已經是到客戶那邊去測試才有良率出來，如果死貨那是
: 很大條的。因此，晶圓廠會先透過測試各項電性參數(WAT)來判斷這片wafer是不是有問
: 題。然而，要注意的是WAT正常並無法保證良率也是沒有問題的，這點要特別注意。
: 因為有些案例是WAT正常卻依然發生low yield的狀況。
: 另外，當wafer還在fab內加工時四個module(黃光 蝕刻 薄膜 擴散)都各自有自己必須
: 持續觀測的參數。
: 比如蝕刻，就有好幾種參數要監控。蝕刻後圖形的線寬、洞的大小、均勻度、深度、厚度
: 等都要符合客戶的要求(都有定下規格)。如果在加工中的wafer就發現以上的參數有異常，
: 又無法做補救的話那就會直接報廢不會到客戶手上了。因為每做一道製程都是在燒錢呀。
: 另外有很多品質控管的狀況是lesson learn，也就是吸取前人或他人教訓方式逐步改善的
: 。因為產品出狀況的時候往往不是每次都能很容易的發現真因。因此老闆跟前輩的經驗
: 就很重要...
: : 3.wafer所謂的幾P幾M幾L屬性,是在光罩蝕刻階段決定的嗎?
: : 4.品質提升指的就是針對機台上的參數設定嗎?
: 品質提升有很多方式，改機台參數是其中一種。也有可能去添加製程、加工時間的時效性
: 要做要求(限定幾小時之內要做完特定步驟)、甚至是更換材料、使用不同機型的機台、機
: 台更換特定零件等都算是可能發生的狀況。然而，工廠真正重要的不只是品質提升...是賺
: 更多錢...因此cost down才會那麼重要...如果你提升品質所花費的成本大於品質提升帶來
: 的利潤，哪還需要提升品質呢~?
: : 以上謝謝.
: 以上大概是自己的經驗( ￣艸￣)，給大家見笑一下。


藉這標題問一下

因為我不是在半導體業工作

所以不太能理解

既然 半導體是一門繁雜又專業的領域

製程百來道以上 每道每個細節

都有著" 咩尬" 那表示應該是極具挑戰性

那為啥會有文章說 去台GG

9成以上的碩博士 都在做route的工作?

不可能9成以上的人都穿兔子裝吧

這點有人可以解說嗎? 謝謝




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標題 [心得] 多做多錯 不做不錯 挑簡單的作
時間 Sat Dec 18 23:09:17 2010

工作的歷練越來越多，府城就越來越深。


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◆ From: 220.132.65.139