「USB 4 三雄」
#創惟（6104）、 #祥碩（5269）、 #威鋒電子（6756）

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隊長6月就在追蹤的USB 4三雄，
直到9月，產業趨勢對，有時候儘管買貴，不一定會買錯。
以下幫同學複習一些上課的部分～

人類對於傳輸速度的需求無止息，USB 4的特點如下：
1.傳輸規格的演進沒有一刻停歇，今年、明年又將迎來新的變革。
2.USB的歷史已經有24年，USB 3.2也已經用了3年。
3.傳輸速度快8倍。
4.向下相容。
5.充電量高3倍，100W。
6.應用層面：車用電子、高速傳輸、AI、物聯網、電子產品升級、影音串流。
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✅祥碩
1.華碩集團，高速傳輸及控制IC設計。現已投入USB 4晶片研發。
2.包括：USB 3.1/3.2、Type-C、Thunderbolt、SATA、PCI-E橋接晶片、HDD/SSD的USB橋接晶片。
3.客戶：華碩（2357）、廣達（2382）、仁寶（2324）、微星（2377）、東芝（Toshiba）、希捷（Seagate）、威騰電子（WD）、英特爾（Intel）、超微（AMD）、SanDisk。
4.獨家取得2021年起蘋果（Apple）於Macbook及iMac開始搭載的自行研發Apple Silicon處理器相關USB控制器大單。
5.獲AMD 400系列晶片組、500系列晶片組中的中階B550及低階A520（支援PCIe Gen 3）的代工訂單。預期600系列全部晶片組訂單亦會拿下，下半年進入量產。
6.美系外資預估，祥碩2021年和2022年每股盈餘（EPS）預測上調4%和3%，分別為43.57元、60.88元，目標價由2,200元調升到2,250元、維持加碼評等。

✅創惟
1.USB集線器／儲存媒體／影像控制IC設計。
2.客戶：蘋果、Sony PS5、任天堂Switch、微軟（Microsoft）Surface、雷蛇（Razer）VR裝置、三星（Samsung）、Panasonic、LG、Seagate、金士頓（Kingston）。
3.獲Apple外接式記憶卡讀卡機USB控制IC訂單，亦獲全球前5大筆電廠及微軟Surface訂單。
4.另有無線充電器打入高通Quick Charge 3.0及聯發科（2454）Pump Express 3.0快充晶片供應鏈，並符合蘋果、三星、展訊快充標準。
5.積極開發USB 3.2/4.0及PCIe Gen3/4等高速序列介面規格的相關實體層IP及控制IC。
6.轉投資：微型投影機面板控制IC廠美商「晶典Syndiant」。
7.去年EPS為3.69元，今年第1季EPS為0.51元。

✅威鋒電子
1.成立於2008年，是威盛（2388）轉投資的子公司。
2.主要銷售USB相關控制晶片，擁有USB3.1 Gen1/Gen2、USB-C及USB Power Delivery之完整解決方案。
3.2010年9月，公司為全球第1家獲得USB IF認證的USB 3.0快閃記憶碟控制晶片廠商。至2020年11月，威盛為其最大股東，持股達66.3%。
4.至2021年第1季產品比重：USB系列晶片約占99%、IP專利授權及其他收入約占1%。
5.USB Hub控制IC已打入Sony PS5、任天堂Switch供應鏈，以及美系及中國的路由器、事務機市場。
6.目前正積極研發USB 4技術，預期2021年下半年量產。
7.前年EPS為4.05元、去年EPS為5.29元，今年第1季EPS為2.74元。

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想知道為什麼隊長1個月前就研究 #USB三雄 ？
#祥碩（5269） #創惟（6104） #威鋒電子（6756）

昨天的AMD、最新的外資報告～
伸出手，讓隊長來幫你！

祥碩
(1)華碩（2357）集團，高速傳輸及控制IC設計。現已投入USB 4晶片研發。
(2)生產包括：USB 3.1/3.2、Type-C、Thunderbolt、SATA、PCI-E橋接晶片、HDD/SSD的USB橋接晶片。
(3)客戶：華碩、廣達（2382）、仁寶（2324）、微星（2377）、東芝（Toshiba）、希捷（Seagate）、WD、英特爾（Intel）、超微（AMD）、SanDisk。
(4)獨家取得2021年起蘋果（Apple）於Macbook及iMac開始搭載的自行研發Apple Silicon處理器相關USB控制器大單。
(5)獲AMD 400系列晶片組、500系列晶片組中的中階B550及低階A520（支援PCIe Gen 3）的代工訂單。預期600系列全部晶片組訂單亦會拿下，下半年進入量產。
(6)獲Intel、AMD的USB 3.2 Gen 2主控端晶片訂單。
(7)去年EPS為44元、今年第1季EPS為10.05元。
(8)受惠中國去美化政策，打入華為（Huawei）、曙光、浪潮（Inspur）等伺服器大廠的PCIe Gen3的Packet Switch供應鏈，未來有機會再拿下高速傳輸相關訂單。
(9)USB 3.2 Gen 2x2主控及終端控制IC出貨強勁，今年USB 4控制IC亦將開始出貨，預期下半年營運優於上半年。
(10)轉投資：文曄（3036）22.39%。

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大家都知道同樣的硬體但搭配不同的Infra、AP、DB、網路等
效能會不一。上面要優化的好，才能發揮硬體最好的效能
但大家知道假設都規劃好了最棒 Infra、AP、DB、網路整合時？
那如何挑選硬體性價比最高跟相容性最高？雷又最少的？
(當然花大筆大筆錢買現成人家幫你弄好的服務跟軟體加硬體也是一條路）
這邊分享一個真實案例
客戶在選購需要大儲存空間NAS加虛擬化需求，準備上PVE，根據性能挑選到R740XD 12 3.5 bay 2U server.一個問題是要把OS放哪？
照R740XD 12 3.5 bay 標準配置如果要全用了3.5，這就沒有放SSD空間，原廠跟一般SI回應說這有二種解決方式
1.如圖會佔用pci-e *4 擴充卡槽的 後面四個2.5背板接上SSD來放OS
，但客戶有考量還要需要裝多張介面卡這方案比較不方便
2.如圖的PCI-E轉Boss Card (PCI-E轉M.2 SATA SSD)
客戶照訪 https://osslab.tv/product-category/server/
發現我們報價非常透明清楚，告知我們他需求後.
我們提出這樣硬體解決方案，可用U.2 SSD做開機碟裝入PCI-E轉卡，
這可以做OS boot，另外可以作為需要速度優先的VM空間.
客戶詢問其他廠商，被告知因為R740沒有NVME開機選項，所以應該不能使用。
但 OSSLab 回應：
在R740 BIOS UEFI狀態下, 確實PVE在安裝Host Bootloader(GURU)到U2 NVME時會發生錯誤, 要換成BIOS Legacy狀態下才可以安裝。但由於Dell主機板不支援U2 NVME以Legacy開機, 這時要調成UEFI, 由於PVE的GURU已經安裝好, 故UEFI BIOS可以讀到U2 NVME的開機程式, OS就可正常啟動
並且證測給客戶看這樣VM效能確實非常不錯，IOPS遠高於12 pcs raid ZFS硬碟. 一次解決客戶OS開機與效能痛點.報價還比上面1,2方案較低.
(VM與實體機硬碟效能比較 , 實體機H730P硬體Raid 5 ,裝滿12T硬碟跑的測速報告 RND4k IOPS是 VM U.2 SSD 1/10速度,RND4k延遲時間是 U.2 SSD 20倍 ,U.2用LVM所以VM下的效能跟ZFS cache無關)

找對廠商，規劃好正確硬體，提升的效能花費絕對是最低的.

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