以下基本面單純爬梳，非關推薦股票，昨天粉絲頁文章跟同學提到輝達（NVIDIA）購併安謀（ARM）後的產業轉折與變革總，歡迎大家一起加入產業趨勢與基本面研究的行列，跟著基金經理人張捷老師，進入法人的思考領域～🤓

【力旺（3529）】
1.全球最大邏輯製程非揮發性記憶體矽智財（Logic NVM IP）開發商。
2.用於微控制器（MCU）、電源管理、指紋辨識、影像感測、觸控、P-Gamma、面板驅動IC、TDDI等。
3.授權客戶：蘋果（Apple）、三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、德儀（Texas Instruments）、高通（Qualcomm）、台積電（2330）、聯電（2303）、格羅方德（Globalfoundries）、中芯、聯發科（2454）、世界先進（5347）。
4.eNVM IP用於iPhone／iPad的LCD驅動IC、電源管理IC。
5.NeoBit IP打入iPhone、Samsung、HTC手機電源管理IC。
6.與美國IDM廠合作MRAM（磁性記憶體）高速運算與類神經網絡應用。
7.與日本IDM廠合作ReRAM（可變電阻式記憶體）物聯網相關應用。
8.去年EPS 7.3元，今年上半年EPS 4.66元。
9.受惠高通5G手機平台相關電源管理IC需求增加帶動8吋晶圓出貨成長，韓國IDM大廠OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）進入量產，帶動28奈米12吋晶圓出貨增加，以及安全性矽智財NeoPUF與ARM合作，今年營運展望樂觀。
10.可望受惠中國去美化政策，中國晶片業者會轉向擴大與其它獨立第三方IP供應商簽訂技術授權合約。

#個股基本面產業研究
#用法人角度看公司
#非推薦股票喔
#張捷主流產業選股術：https://reurl.cc/yZrGeO

8/21 哇，空方缺口被補掉囉，讚啦，感恩投信的追高殺低、讚嘆投信!

11/27 力旺(3529)

力旺是IC設計服務(IP矽智財)廠，IP 自元件開發至客戶量產的時程需經3~4年，台灣主要競爭者為創意、智原，不過，創意和智原是以TurnKey(一站式方案)為主，主要提供客戶IC設計服務，而力旺則以邏輯非揮發性記憶體(NVM)製程為主，以賺取IP技術授權金和生產權利金。公司客戶合計超過25家半導體製造廠與300家IC設計公司，主要客戶包括台積電、格羅方德、聯電、中芯；IDM則有東芝、NEC、富士與瑞薩；IC設計客戶主要有高通、博通、聯發科、Dialog、聯詠；產品營收比重為權利金佔73%、技術服務佔27%。

力旺IP矽智財特色為結構簡單耐用、生產良率高、容易整合至不同製程，除可降低光罩成本30%~40%外，亦有助於半導體工序變少，可讓晶圓ASP節省10%~20％；其矽智財已應用至邏輯、類比與記憶體3大領域。此外，力旺的安全記憶體矽智財NeoFuse已通過台積電高階製程驗證，而安全強化版的NeoFuse矽智財也已於Q2完成設計定案，這項強化版IP同時結合NeoFuse記憶體和力旺的晶片指紋NeoPUF，除了能安全儲存資料外，還能防止資料遭駭及防範晶片被仿冒。力旺指出，在全球資安事件頻傳之際，晶片設計和製造階段就納入安全防護的需求愈來愈迫切，力旺已和台積合作開發好幾代製程技術的矽智財，應用層面包括面板驅動IC、電源管理IC、控制IC、物聯網相關IC、感應器及車用IC、人工智慧AI等，未來在台積電生產的物聯網晶片都有機會採用力旺的安全性IP，營運成長動能可期。

8/16 近期股價大波動，投信大賣後又大買，站穩360元就沒問題了。

11/27 力旺(3529)

力旺是IC設計服務(IP矽智財)廠，IP 自元件開發至客戶量產的時程需經3~4年，台灣主要競爭者為創意、智原，不過，創意和智原是以TurnKey(一站式方案)為主，主要提供客戶IC設計服務，而力旺則以邏輯非揮發性記憶體(NVM)製程為主，以賺取IP技術授權金和生產權利金。公司客戶合計超過25家半導體製造廠與300家IC設計公司，主要客戶包括台積電、格羅方德、聯電、中芯；IDM則有東芝、NEC、富士與瑞薩；IC設計客戶主要有高通、博通、聯發科、Dialog、聯詠；產品營收比重為權利金佔73%、技術服務佔27%。

力旺IP矽智財特色為結構簡單耐用、生產良率高、容易整合至不同製程，除可降低光罩成本30%~40%外，亦有助於半導體工序變少，可讓晶圓ASP節省10%~20％；其矽智財已應用至邏輯、類比與記憶體3大領域。此外，力旺的安全記憶體矽智財NeoFuse已通過台積電高階製程驗證，而安全強化版的NeoFuse矽智財也已於Q2完成設計定案，這項強化版IP同時結合NeoFuse記憶體和力旺的晶片指紋NeoPUF，除了能安全儲存資料外，還能防止資料遭駭及防範晶片被仿冒。力旺指出，在全球資安事件頻傳之際，晶片設計和製造階段就納入安全防護的需求愈來愈迫切，力旺已和台積合作開發好幾代製程技術的矽智財，應用層面包括面板驅動IC、電源管理IC、控制IC、物聯網相關IC、感應器及車用IC、人工智慧AI等，未來在台積電生產的物聯網晶片都有機會採用力旺的安全性IP，營運成長動能可期。