為什麼這篇Hspice SUBCKT鄉民發文收入到精華區:因為在Hspice SUBCKT這個討論話題中,有許多相關的文章在討論,這篇最有參考價值!作者nature0702 (Oliver)看板Electronics標題Re: [問題] Hspic...
※ 引述《nature0702 (Oliver)》之銘言:
: 再寫HSPICE 如果有需要模組化的方塊
: 可以用 .subckt 來包起來
: 之後 使用上就像呼叫一個黑盒子
: 只要把相對應的腳位連接起來就可以
如:
XINV in out inv
就是去呼叫寫好的
.subckt inv in out
.
.
.ends inv
裡面是描寫一個INV的電路
: 可是在模擬的時候
: 遇到 黑盒子 和 沒有包起來的
: 模擬結果會不一樣
: 這裡沒有包起來是指
: 如下:
: NMOS D G S B N_type W L
: .
: .
: .
一個一個元件描寫
: 因為是在模擬類比電路時 發生這樣的問題
: 兩個電路結果 差別很大
: 黑盒子的模擬結果
某一個節點電壓 會在不對的電壓值
是在跑.tran 的模擬
結論:兩個相同的電路 模擬出來結果不一樣
: 不知道有沒有遇到相似的問題
我盡量把問題說明的更清楚
: 謝謝
我有確認過 HSPICE 沒有寫錯
只有 6個I/O VDD GND INP INN OUTP OUTN
應該不太會寫錯
而LAYOUT的驗證檔
最後還是要整個包起來才能跑
所以,要以整個包起來的為準
最後我的處理方法是 調MOS 的SIZE
那一點電壓 就會拉回來了
主要好奇 是為什麼會不一樣
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