半導體IC產業-護國神山群
什麼是IC產業、什麼又是晶圓代工?
無人不知的台積電究竟在做什麼?
這次就讓帶你穩勝一次掌握台灣半導體IC吧!!
在台灣，台積電TSMC無人不知、無人不曉，市值更占大盤30%以上。
其實台灣IC產業供應鏈完整，從上游IC設計到下游封測皆包含，全球市佔率19.7%💪...
半導體IC產業-護國神山群
什麼是IC產業、什麼又是晶圓代工?
無人不知的台積電究竟在做什麼?
這次就讓帶你穩勝一次掌握台灣半導體IC吧!!
在台灣，台積電TSMC無人不知、無人不曉，市值更占大盤30%以上。
其實台灣IC產業供應鏈完整，從上游IC設計到下游封測皆包含，全球市佔率19.7%💪💪
不僅如此，在IC產業中，台灣產值全球第二，IC晶圓代工全球市占第一，市占率高達77%，台灣儼然成為全球半導體IC重鎮!！
但半導體對台灣的重要性遠不止如此，整個半導體產值占台灣GDP約15%，半導體類股佔台灣股市比達38.3%，再一次展現了半導體對台灣的重要性。
帶你穩勝將透過這篇文章，讓讀者用最簡單方式了解台積電到底在做什麼，到底什麼是晶圓代工~
以下順便補充:
在晶圓代工領域，因半導體設備商專注研究12吋晶圓設備，因為設備價值遠高於8吋晶圓設備，造成8吋晶圓設備有限，連帶影響8吋晶圓產能成長有限。
但在2020年 5G手機、筆記型電腦等需求快速成長，帶動驅動IC、RF射頻元件、PMIC電源管理等需求也快速攀升，在透過12吋晶圓製造上述產品仍然不符合成本效益的情況下，8吋晶圓產能持續滿載，也帶動了聯電市值重返榮耀的盛況。
註1：半導體周邊廠商部分，家登應該在光罩，主要產品作為運輸、保存光罩使用，而非洗滌。
註2:晶圓尺寸大小與製程分類頁中，右下角應為7奈米以上。
對於半導體IC產業有什麼想要瞭解的都歡迎跟帶你穩勝交流喔💪💪
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fabless廠商 在 財訊 Facebook 的精選貼文
其實，很多晶圓代工廠商老早漲價了，台積電算是跟了上來，但這個漲價動作，很可能牽動半導體產業生態系的變化⋯⋯
#台積電 #晶圓代工
fabless廠商 在 謝金河-數字台灣 Facebook 的最讚貼文
半導體產業生態系正在改變
台積電成熟製程調漲20%的價格，引發各界討論，其實，台積電以外的晶圓代工廠商老早就紛紛調漲價格了，台積電算是跟了上來，但這個漲價動作，很可能牽動半導體產業生態系的變化。
過去一直以來，下游無晶圓廠(Fabless)的IC設計業者，把設在好的產品交的晶圓廠製造，形成一個完整的代工產業鏈。這些年，沒有晶圓廠的設計業者，有了卓越的晶圓代工為後盾，個個兵肥馬壯。整個IC設計產業毛利率幾乎都從40%起跳，台灣股市最高價的公司都是IC設計公司，例如，矽力最高到4130元，信驊到2525元，譜瑞1825元，祥碩到2280元，聯發科最高也到1185元⋯⋯高價股幾乎全被IC設計族群囊括。
而這也引來晶圓製造業的反思，因為，蓋一座晶圓廠從千億元起跳，業者在建廠後必須攤提龎大的折舊費用，財報會很不好看，股價也會殺得很低。業者幾乎把所有風險攬在自己身上，卻照亮了沒有晶圓廠的IC設計業者。這幾年，聯電想通了，不再蓋先進製程晶圓廠，毛利率從11%拉升至今年第二季31.25%，聯電股價也從10元左右跑到60元以上，現在甚至出現8家設計公司集資千億給聯電增建新產能。
這個現象力積電的黃崇仁感受最強烈，2015年力晶半導體差一點出局，這一次大家擔心overbooking的問題，其實在2015年DRAM廠商大洗牌後，中國以舉國之力發展半導體，全球半導體業者大家都不敢再蓋新廠，但這些年，中國騙錢的多，真正蓋成的半導體廠少之又少，這回產業需求大旺，看起來半導體製造業仍有優勢，只是IC設計廠商要付出更大的代價，這個生態系統會有大變化！
fabless廠商 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳解答
此中有真意，欲辨已忘言。
#新唐（4919）跟Panasonic半導體部門的結盟，
隊長在7月出刊的《Smart智富》月刊275期專欄就已點出，
有興趣的人去買來翻翻～
新唐在2020年第3季完成購併Panasonic半導體部門，並將其更名為NTCJ，於2020Q4 開始完整認列合併報表。NTCJ目前總員工約2,000人，為Fabless廠商，產品主要委託以色列的子公司TPSco代工製造。
NTCJ較新唐台灣多出感測、影像處理及BMS（Battery Management System：電池管理系統的3大業務），將有利於新唐日後打入車用市場。
過往NTCJ都是內銷給Panasonic為主，營收占比約50%以下，且內銷的產品都要加上Panasonic Logo，因此難以賣給其他客戶，但現在拿掉Logo後就可以賣給包括三星（Samsung）、LG 等新客戶，將有望拓展更多客戶群。
營運方面，新唐將NTCJ重新劃分為Sensing、IoT、BMS/Motor、MOSFET等4大業務，4個部門規模、資源相近，讓領導人自由表現，並要求自負盈虧，期許藉由良性競爭的方式激勵各部門發展。
Sensing部門的ToF/Image LiDAR可應用在家庭、機器手臂、賣場、駕車辨識、晶圓品質評估等領域，而DSP/ISP則可用在汽車抬頭、影像顯示器、抗噪音訊處理等領域。
BMS目前則已被包括歐、日系汽車、電動摩托車大廠採用，Motor則被應用於風扇馬達驅動、數據中心、工廠自動化、5G 基站等領域。
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非常感謝！
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