【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
.
❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
.
鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
.
台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
.
❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
.
它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
.
如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
.
❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
.
在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
.
❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
.
盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
.
經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
.
如果大家想知道更多關於這個新的「第三代半導體產業」新知與最新國際盤勢觀點，請鎖定團隊每天即時分享👇
.
❖Line群組傳送門⤵
https://lihi1.com/jjjwf
❖TG 頻道傳送門⤵
https://t.me/stock17168
天佑台灣，疫情早日結束❤️

【德國有意將半導體補貼增至100億歐元，為何仍難吸引台積電設廠？】

德國近期最大的半導體投資案，生產的是300mm晶圓，供車用綽綽有餘雖綽綽有餘，但台積電南京廠擴產，擴增主力28nm製程產能，並投資16nm製程的12吋晶圓提供車用，就知道德國該如何垂涎更先進的晶圓廠。

德國經濟部長在7月初對媒體說，可能把已編列的50億歐元半導體補貼倍增至100億歐元，顯示德國自知落後地位，希望吸引台積電這等先進廠商前去設廠。但計畫會成功嗎？恐怕很難：

#台積電 #地緣政治 #德國 #捷克 #半導體 恕我無法支持

跟進台積電 聯電宣布加入RE100 加碼承諾2050淨零碳排（06/01/2021 EIC環境資訊中心）

不讓台積電專美於前，晶圓大廠聯華電子今（1日）宣布加入國際再生能源倡議RE100，於2050年採用100%再生能源，同時再加碼宣布2050年達成淨零碳排，成為全球第一家宣布淨零碳排的晶圓業者，也是台積電之後第二家加入RE100行列的半導體晶圓業者，及國內第十家加入RE100的企業。

環境資訊中心記者 孫文臨報導

RE100是由國際氣候組織（The Climate Group）與碳揭露計畫（CDP）於2014年共同發起的全球再生能源倡議，邀請全球企業公開承諾100%使用再生能源的目標，包含星巴克、Apple、Facebook等全球已逾300家企業加入，總用電量約等於英國（全球第11名）年用電量，其中部分企業已透過自發自用、購買再生能源憑證 、購買綠電等方式達成綠電目標，目前台灣也有台達電、宏碁等10家企業宣布加入RE100。

台積電之後 聯華電子成為全球第二家加入RE100的晶圓業者

全球最大的晶圓製造業者台積電去（2020）年7月底宣布加入RE100，呼應全球再生能源發展趨勢，成為全球第一家加入的晶圓業者，由於高階晶圓製造為高耗能產業，消息一出震撼各界，不僅讓再生能源市場供不應求，台積電股價也屢創新高，更被譽為「護國神山」，不過，目前台積電尚未提出「淨零碳排」的具體目標。

如今，全台第二大的晶圓製造業者聯華電子（聯電）也跟進台積電，宣布加入RE100。聯電共同總經理暨首任永續長簡山傑說，氣候變遷已被視為地球永續的最大威脅，「在疫情緊繃的此刻，聯電抗暖減碳的腳步不停歇」，聯電選在世界環境日（6月5日）前，響應《巴黎協定》，承諾2050年淨零碳排，實踐地球公民的責任，為維護人類永續環境盡一份心力。

RE100主席金敏斯（Sam Kimmins）表示：「歡迎聯電加入RE100倡議，成為全球推動綠電市場變革的300家最具影響力企業之一。」他提到，聯電的承諾顯示使用綠電具有商業意義，鼓勵更多企業共襄盛舉。

聯電（UMC）於1980年由工研院出資成立，目前是全台第二大的晶圓業者，也是全球第七大半導體廠，在全球有12座晶圓廠，每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。由於全球晶片市場熱絡，2020年聯電營收達1768億，創下新高，年成長率近20%。

根據聯電永續報告書，電力是聯電主要碳排放，約占七成以上，也影響營運成本高低，若台灣或新加坡的電價上漲1% ，估計每年營運成本將增加5000～7000萬；若未來台灣要比照新加坡的費率徵收碳稅，估計每年營運成本增加最多2億元。因此聯電多年來持續評估自設再生能源、儲能設施，以及推動節能與溫室氣體減量計畫。

聯電也化危機為轉機，盼透過綠色低碳技術，帶動成長潛力。工業局報導，聯電於新竹的8A廠設置節能措施，並於屋頂設置光電板，未來將擴展到其他廠區。8A廠長劉恩宏表示，「聯電將於2020年起推動『Green 2025』5年計劃，目標每年減少1%能源耗費。」

聯電表示，過去十年來積極推動節能減碳計畫，減碳效益累計達1226萬公噸二氧化碳當量，約於3萬多座大安森林公園年碳吸附量。2021年聯電決定進一步加入RE100行列，超前經濟部的用電大戶條款，短期目標於2025年達成使用15%再生能源、2030年採用30%的階段性目標，預計2050年可達成100%採用再生能源。

不只百分百使用再生能源 聯電將投資淨零碳排技術 目標2050碳中和
此外，聯電為達成2050年淨零碳排，將針對營運活動的直接排放、能源使用的間接排放，以及價值鏈產生的間接排放，具體實踐「淨零行動」三部曲，聯電將研發先進晶圓專工技術、提升能源使用效率，將半導體晶圓製造及IC終端產品使用階段的碳排降到最低。

聯電也要將再生能源推廣至價值鏈，目前已獲得美商應材（Applied Materials）、東京威力（TEL），以及美日先進光罩（PDMC）等逾500家供應商響應支持低碳能源，預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20%，共同打造低碳永續供應鏈。

同時，聯電也要投資淨零碳排放技術，並參與碳抵減專案，來抵減不可避免或尚有削減技術限制的碳排放。

完整內容請見：
https://e-info.org.tw/node/231324

♡