前言:
鑒於最近蠻多人分享新加坡ByteDance面試錄取的心得，我也一起分享我的經驗(可惜是失
敗的例子xd)，不過同時間有拿台灣Qualcomm的offer，於是就合併打出了這篇。

Medium: https://reurl.cc/1gvej9


時空背景

此篇是2020年11–12月的面試心得，是我第一次應徵full-time軟體工程師(以往都是
intern)。原本預計延畢到日本大阪大學交換，2021年夏天才開始面試，不過由於疫情之
下日本政府一直處在鎖國狀態，因此在決定放棄交換後就開始投履歷，也多方嘗試不同產
業的面試。一方面是紀錄自己成長過程，另一方面也能夠讓大家參考。


個人背景

碩士: 國立清華大學資應所(非應屆，晚同屆兩年)
學士: 輔仁大學企管系
由於進碩班時沒什麼基礎，因此在學期間2.5年除寫論文和做計劃外，花了很多時間去大
學部修課(程式語言/作業系統/資料結構/演算法/網路/軟體實驗)，以及做了兩份實習，
以下是在履歷中放的項目:

- 碩士論文(無人機路徑演算法)
- 國內實習(Logitech/Embedded software engineer/7個月)
- 海外實習(以色列新創/Software engineer/2個月)
- Side projects(大多課堂中的期末專案整理，使用C,Python,前後端語言)
- IELTS: 7.0


面試前準備

這兩年被大學部紮實的課程洗禮了一番後，基本上不太需要另外準備課內知識，不過面試
時間剛好是論文口試的隔週，只來的及刷了一個星期的LeetCode(約50題)，也是後續需要
檢討的地方。

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新加坡ByteDance(Tik Tok)


投遞管道: 內推 (版上的P大是我資應所學長，想內推可以聯繫他)

職缺: Back-end Engineer

流程: 四輪視訊面試，前三關為技術面試，最後一關為hr面試。

原先我是投遞new grads後端職缺，但學長告知我new grads的職缺是6月才有，因此hr幫
我把履歷轉到Tik Tok的推薦演算法部門，雖然此職缺條件是兩年以上工作經驗，但後續
面試官表示他們也有面試新鮮人。

第一關:
北京部門的面試官，全程中文。前20分鐘為履歷細節討論，主要問如何模擬碩論
實驗、我實習所用到的usb協定，及分析封包的實作過程。

接下來是問課內知識:
- 網路OSI七層中每層架構及用途
- 什麼是handshake機制
- 什麼是thread?有實作過嗎

最後是白板題，使用的是線上編輯器，可使用任何語言且沒有編譯功能，面試官會看演算
法得出答案是否正確。

- 給予A和B兩個sorted array找出交集，限制用in-place的方式解題

這題關鍵是用pointer記錄下該被覆蓋掉的陣列位置以達到in-place目的，面試官人很好
，在我邊打code邊講出想法的時候，他會給予回饋，讓我知道我的想法是朝正確的方向。

最後Q&A讓我提問後結束面試，令我訝異的是直接被告知等待下個面試官(?)我印象hr從來
沒有告訴我一二面是連在一起的阿!

第二關:
深圳部門的面試官，全程中文，前面一樣是履歷詢問，被問了一些海外實習經歷，及實習
過程用到爬蟲所做出的成效和面臨到的問題。就直接進到白板題。

- LeetCode 103. Binary Tree Zigzag Level Order Traversal (medium)

這次面試官在我答題過程表達思路時不給予任何回饋，告知我只會看最後答案。我當下想
到的是採用BFS在奇偶層使用不同進queue的順序，但結果得出錯誤的答案，最
後在時間內也沒有找出正解(網路上有解答，可用double-ended queue)。

由於解題失敗，因此面試官要我再答一題

- LeetCode 60. Permutation Sequence (hard)

看完題目我原先覺得值得一試，但推理過程似乎沒有想像中容易，而且時間大約只給20分
鐘，最後仍以失敗告終。

結果: 未進三面。

心得: 其實早有耳聞ByteDance後端職缺白板題的考試難度與時間限制，對於現在的我確
實是越級打怪。未來如果還會回來挑戰的話，我認為至少要掌握大部分medium題目的資料
結構使用。

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台灣Qualcomm


投遞管道: 官網

職缺: Software Engineer

流程: hr電話面試-> 台灣team視訊面試-> San Diego總部視訊面試

此職位比較像軟體開發維護(DevOps)，疫情結束後須配合出差

第一關:
面試官為一位主管及三位資深工程師，四個人輪流針對不同面向做提問。問的內容都是從
履歷延伸：專案細節，使用工具，面臨的困難及解決方法。歷時一個小時左右，幾乎每行
履歷都有被問到。

值得一提的是硬體相關的問題我都答得不太好，因為我當時很天真的看JD上的條件都是以
軟體技能為主就投遞，後來想想在半導體業本來就該具備硬體基本知識。
最後Q&A，整體感覺面試官人都很好，還提醒我如果進了二面將會是硬仗xd

第二關:
面試官為大主管（美國人）及兩位資深工程師（印度人，菲律賓人），全程英文。一樣從
履歷問題開始輪流問，有種一面的環節翻成英文重頭來過的感覺，還多了各種口音
履歷討論後是白板題，都是easy難度，用口述講出演算法，問題著重在指標與記憶體的操
作。其餘被問到的程式語言問題還有

- 巨集和函式的差別，各自的優缺點
- double pointer的用法
- C語言main function的參數(int argc, char *argv[])是什麼
- 給予一個情境，講出如何發現bug及debug的過程

最後是閒聊和Q&A，我請教了他們我需要補足哪些知識和弱項，也得到很多好的建議。

結果: offer get。

心得:
這兩輪很重視履歷的討論，感覺得出他們想了解我適合什麼與不適合什麼。我認為一個很
重要的技巧是被問到自己強項的時候要自信表達，反之問到不太熟或弱項的地方要誠實以
告，切記不要bluffing，因為一旦露出破綻馬上會被追問下去。

其實這也看出了履歷的重要性，履歷中bullet point是引導對方問問題的基點，在寫履歷
過程就要猜想會被詢問的潛在問題，如果想驗證履歷會被問什麼問題，可以先面試幾間非
前幾志願的公司當作練習。

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結語及檢討:

面試結束讓我收穫很大，了解到自己的不足，包含:
1. 白板題練習不足，且要練習在無法編譯的環境下寫，或適時用紙筆輔助
2. 剛開始太過緊張消耗太多精神，導致大約在面試後期思考開始變慢
3. 一對多面試的車輪戰，需要更好的邏輯表達


謝謝大家



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我很感謝指導教授，在計畫/助教/meeting做好的前提下，願意支持我做自己想做的事，再說我不是應屆(晚兩年)，壓力也比較大

※ 編輯: genius558 (111.251.213.25 臺灣), 03/03/2021 02:40:22