美股跌多漲少， 拜習通話；8 月份美生產者物價指數 (PPI) 年漲 8.3%，創 2010 年 11 月以來最大漲幅，顯示通膨現象加劇；民主黨參議員提議對企業庫藏股徵收 2% 的稅。

道瓊收黑逾 270 點，遠低於其 50 日均線，標普下滑逾 0.77%，延續第五個交易日跌勢，創 2 月以來最差表現，美股四大指數僅費半指數收紅。

道瓊本週跌幅約為 2.2%，連續第二週跌吞黑，標普週跌約 1.7%，而那指週跌 1.6%。
美國各大指數中，道瓊工業指數持續弱勢，跌破50日線後帶量走低，其他標普五百、那斯達克等指數亦是出量下滑、費城半導體指數雖反彈但留上影線，市場關注9月21日FED將召開的公開市場操作委員會(FOMC)，預計將宣布QE退場藍圖。

強勢股 : ON Semiconductor(安森美半導體)漲3.65，從事設計、製造及銷售半導體零件，用於電子系統及產品，產品線包括分立器件，如雙極晶體管、二極管、濾波器、FET、整流器。

弱勢股 : KR跌7.5%，這是美國超市的龍頭，第二季度的財報，營收高於分析師的預期，每股收益勝分析師的預期，但賣壓沉重。

台灣加權指數昨天(周四)收在17474點，成交值2685億，漲170點，量略為放大，指數守住月線和半年線，站回季線，但17500點以上的賣壓不輕，接近壓力區，由於國際股市不佳，後有9/21的FOMC會議，先將持股降到低水位。

強勢股 : 千元股以祥碩、譜瑞、力旺表現較佳；百元以上高價股以嘉澤、研華、潤泰全、世界先進、日月光突出，中低價股則有台新金、潤泰新、聯華等輪動。

道瓊指數下跌 271.66 點，或 0.78%，收 34,607.72 點。
那斯達克下跌 132.76 點，或 0.87%，收 15,115.49 點。
標普 500 指數下跌 34.7 點，或 0.77%，收 4,458.58 點。
費城半導體指數上漲 25.8 點，或 0.76%，收 3,416.7 點。

標普以公用事業、房地產和資訊科技板塊領跌。

蘋果(Apple Inc.)因程式店內購分潤機制判決不利、股價大跌 3.31%；遊戲開發商Zynga (ZNGA-US) 暴漲 6.28%；Roblox (RBLX-US) 上漲 1.83%；臉書 (FB-US) 漲 0.18%；Alphabet (GOOGL-US) 下跌 1.86%；亞馬遜 (AMZN-US) 跌 0.43%；微軟 (MSFT-US) 跌 0.52%；特斯拉 (TSLA-US) 下跌 2.46%。

通用汽車 (GM-US) 上漲 2.23%；沃爾格林聯合博姿 (WBA-US) 下跌 2.21%；聯合健康 (UNH-US) 下跌 2.22% ；Salesforce (CRM-US) 下跌 1.35%；波音 (BA-US) 下跌 1.70%；英特爾 (INTC-US) 上漲 0.82%。

費半成分股多收紅。英特爾 (INTC-US) 上漲 0.82%；AMD (AMD-US) 跌 0.89%；應用材料 (AMAT-US) 上漲 1.36%；美光 (MU-US) 漲 0.86%；高通 (QCOM-US) 漲 0.78%；NVIDIA (NVDA-US) 漲 1.36%。

台股 ADR 亦多收漲。台積電 ADR (TSM-US) 上漲 0.24%；日月光 ADR (ASX-US) 上漲 2.47%；聯電 ADR (UMC-US) 上漲 0.66%；中華電信 ADR (CHT-US) 下跌 1.25%。

(本文係個人看法與紀錄，非為投資建議，讀者請自行獨立思考，作出投資決定，盈虧自負，與本人無關)

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璟德(3152)去年受惠智慧型手機4G轉5G，以及Wi-FI 6的需求，帶動LTCC(低溫共燒陶瓷) 材料元件的需求，因為全球供給吃緊更是推升價格走揚，使璟德第四季登上單季高峰。
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🚀近期走向：
展望第一季，在需求強勁、供需依然吃緊下，營收以及獲利均可望較去年第四季成長，全年也可望季季走高，今年營運也將挑戰歷史新高，璟德1月營收2.5 億元，月增8%、年增60.3%，為單月新高。
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🕵️‍♀‍關於璟德(3152)：
主要生產高頻整合元件與模組及高頻陶瓷晶片元件，運用先進的陶瓷及電路設計及模組封裝技術(LTCC)，提供無線通訊模組解決方案。配合通訊IC設計廠客戶一起出貨，目前聯發科為公司最大客戶，其他有瑞昱、高通、博通等。
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所生產的高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件，內容物包括各式主被動元件，例如：濾波器、平衡至非平衡阻抗轉換器、平衡阻抗濾波器、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組、電感及電容等。
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🏭主要產品：
晶片元件：
各種通訊元件，提供客戶一站購足服務。其中應用於手機相關的元件毛利率較低。
整合元件：
濾波器、雙工器、耦合器，主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP)：
ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起，整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組，將主被動元件封裝一起。
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2019年公司營收比重：
高頻整合型元件及模組97%、高頻晶片陶瓷元件3%
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主要競爭對手：
Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
除了自由現金流入十年間其中兩年沒有自由現金流入，被扣了4分
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近期月營收符合24個月新高以上的條件，所以此條件獲得30分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
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(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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