雖然這篇高通晶片路由器鄉民發文沒有被收入到精華區:在高通晶片路由器這個話題中,我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 高通晶片路由器產品中有11篇Facebook貼文,粉絲數超過0的網紅,也在其Facebook貼文中提到, 📱貴鬆鬆的i13支援低軌衛星,你有興趣嗎? 📋天風證券知名分析師郭明錤日前發表最新研究報告表示,蘋果看好衛星通訊趨勢已成立特定團隊,研究與開發相關技術與應用有段時間。他預測 iPhone 13 硬體規格可支援低軌衛星通訊,若蘋果開放軟體功能,當 iPhone 13 使用者不在 4G / 5G 涵蓋...
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過2萬的網紅Wilson說給你聽,也在其Youtube影片中提到,#小米 #WiFi6 #AX3600 開箱小米AX3600 AIoT路由器 - Wilson說給你聽 小米AIoT AX3600是小米今年度的旗艦路由器 1. WiFi 6 最高速度達到 AX3600 2. 配備AIoT天線 用來掃描周圍小米的設備 進行快速設定 3. 高通8071A晶片 512GB...
-
高通晶片路由器 在 Wilson說給你聽 Youtube 的最佳解答
2020-05-19 00:38:58#小米 #WiFi6 #AX3600
開箱小米AX3600 AIoT路由器 - Wilson說給你聽
小米AIoT AX3600是小米今年度的旗艦路由器
1. WiFi 6 最高速度達到 AX3600
2. 配備AIoT天線 用來掃描周圍小米的設備 進行快速設定
3. 高通8071A晶片 512GB RAM
當然CP值超高的小米還是有些缺點
1. 沒有2.5G or 10G port(也沒有802.3ad 聚合)
2. 目前尚未支援160MHz (官方說未來會支援)
3. 砍了USB port
4. 1 WAN 3 LAN I/O port稍嫌少
高通晶片路由器 在 Facebook 的最佳貼文
📱貴鬆鬆的i13支援低軌衛星,你有興趣嗎?
📋天風證券知名分析師郭明錤日前發表最新研究報告表示,蘋果看好衛星通訊趨勢已成立特定團隊,研究與開發相關技術與應用有段時間。他預測 iPhone 13 硬體規格可支援低軌衛星通訊,若蘋果開放軟體功能,當 iPhone 13 使用者不在 4G / 5G 涵蓋範圍,也能透過衛星通訊。
先不管i13各方研究機構預料更小的「瀏海」設計、更厚的相機突起物、支援更多5G頻段及新顏色選項..等,這些都是小小改款,這篇報告的讓我很high的是關鍵字:低軌衛星通訊!因為在我們家常常上演這種對話:【喂~有聽到嗎?你不要走來去啦,要在定點啦!哈囉?有聽到嗎】🤦♀️每次想要和老爸老媽來個溫馨通話,常常被4G 5G訊號不好而被攪擾,低軌衛星就是這種通訊死角的解藥啦!🤷
🔴啥咪是低軌衛星LEO?
低軌道衛星的最大特色,就是只需從幾百公里遠高空發射訊號,因發射的頻段位置低、訊號延遲相對小,繞行地球一圈約100分鐘以內,只要數量夠就可提供全球無死角的訊號覆蓋率。
人造衛星依照運行地球軌道的距離,由低到高排序分別為:低軌道衛星(LEOs)、中軌道衛星(MEOs)、同步軌道衛星(GEOs);而最低的低軌道衛星距離地球僅有幾百公里距離。很好理解的是,就因為離地球近所以就不會有delay的問題,簡單講應用在手機通訊上,不管沒有訊號的地方比如海拔2000公尺以上的山區等等,都可以通!
🟠誰投入研發低軌衛星?
這麼有前瞻性的研發,目前全世界投入科技巨擘大概有11家左右,你可能有聽過的就是馬斯克(Elon Musk)的Space X星軌Starlink衛星連網計畫,另外還有亞馬遜的Kuiper、微軟創辦人比爾蓋茲成立Kymeta、以及許多太空衛星新創公司(如Oneweb、Telesat..)。只是目前低軌道衛星研發應用都在進行中,要在商業應用發展還需要在等一下下。那郭明錤分析師報告中說 iPhone 13 硬體規格可支援低軌衛星通訊,真的有機會嗎? 目前他的論述是認為,技術面i13採用支援衛星通訊的客制化高通 X60基帶晶片,所以硬體上是OK的,而要合作的營運商最有可能的是Globalstar。
※補充一下:Globalstar (全球星)是美國一家衛星通訊公司,該公司通過近地軌道衛星星座運營衛星電話和低速數據通訊服務。全球星第二代衛星星座由24顆低地軌道衛星組成。
好,無論i13能否有低軌衛星通訊功能等亮相就知道,看到這裡就略略知道這也是未來的一個龐大商機啊,低軌衛星不只能應用在通訊,未來更加成熟後,就能強化和5G整合,不管是擴增實境(AR)頭戴式裝置、電動車、或其他物聯網產品的使用體驗,全部都可以合縱連橫的應用,無死角的通訊傳輸,好大的本夢餅〈笑〉!
🟡台廠能一起飛上雲霄?
台灣網通廠商很蓬勃發展的呢,從局端到用戶端,相關的上市上櫃廠商超過80家。過去較缺乏的是規格的制定,但是從5G開始,台灣晶片大廠聯發科(2454)已經有與國際大廠高通平起平坐的條件!相關產業供應鏈有什麼:碟型天線、地面接收站、移動式接收器、訊號收發器、印刷電路板、銅箔基板、功率放大器、射頻、Wi-Fi路由器、電源供應器等零組件設備,含括範圍很大。
◎相關概念股請參考圖表:
https://ctee.com.tw/news/stocks/510042.html
☑️題材有了,但是能進入真正的獲利模式了嗎?股價能動嗎?產業新知和消息是非常令人興奮也有遠景,但回到現實面,要大舉應用在商業獲利模式,似乎還需要在磨磨在等等,所以呢,有興趣的投資朋友可以用長線題材來看待唷!不過我個人還是很期待這能解決我們家【喂?有聽到嗎】萬年不敗連續劇的戲碼:〉
▶️延伸閱讀&參考資料:
陳唯泰-跟著我擇機入市
電腦王阿達
數位時代
https://www.bnext.com.tw/article/64775/iphone-13-to-feature-leo-to-make-calls-and-text
https://ctee.com.tw/news/tech/509641.html
https://www.kocpc.com.tw/archives/401193
高通晶片路由器 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
「USB 4 三雄」
#創惟(6104)、 #祥碩(5269)、 #威鋒電子(6756)
複習一下之前隊長在粉絲團曾分享過的資訊👇https://www.facebook.com/Capt.industry/posts/643325257060720
https://www.facebook.com/Capt.industry/posts/646557516737494
隊長6月就在追蹤的USB 4三雄,
直到9月,產業趨勢對,有時候儘管買貴,不一定會買錯。
以下幫同學複習一些上課的部分~
人類對於傳輸速度的需求無止息,USB 4的特點如下:
1.傳輸規格的演進沒有一刻停歇,今年、明年又將迎來新的變革。
2.USB的歷史已經有24年,USB 3.2也已經用了3年。
3.傳輸速度快8倍。
4.向下相容。
5.充電量高3倍,100W。
6.應用層面:車用電子、高速傳輸、AI、物聯網、電子產品升級、影音串流。
----
✅祥碩
1.華碩集團,高速傳輸及控制IC設計。現已投入USB 4晶片研發。
2.包括:USB 3.1/3.2、Type-C、Thunderbolt、SATA、PCI-E橋接晶片、HDD/SSD的USB橋接晶片。
3.客戶:華碩(2357)、廣達(2382)、仁寶(2324)、微星(2377)、東芝(Toshiba)、希捷(Seagate)、威騰電子(WD)、英特爾(Intel)、超微(AMD)、SanDisk。
4.獨家取得2021年起蘋果(Apple)於Macbook及iMac開始搭載的自行研發Apple Silicon處理器相關USB控制器大單。
5.獲AMD 400系列晶片組、500系列晶片組中的中階B550及低階A520(支援PCIe Gen 3)的代工訂單。預期600系列全部晶片組訂單亦會拿下,下半年進入量產。
6.美系外資預估,祥碩2021年和2022年每股盈餘(EPS)預測上調4%和3%,分別為43.57元、60.88元,目標價由2,200元調升到2,250元、維持加碼評等。
✅創惟
1.USB集線器/儲存媒體/影像控制IC設計。
2.客戶:蘋果、Sony PS5、任天堂Switch、微軟(Microsoft)Surface、雷蛇(Razer)VR裝置、三星(Samsung)、Panasonic、LG、Seagate、金士頓(Kingston)。
3.獲Apple外接式記憶卡讀卡機USB控制IC訂單,亦獲全球前5大筆電廠及微軟Surface訂單。
4.另有無線充電器打入高通Quick Charge 3.0及聯發科(2454)Pump Express 3.0快充晶片供應鏈,並符合蘋果、三星、展訊快充標準。
5.積極開發USB 3.2/4.0及PCIe Gen3/4等高速序列介面規格的相關實體層IP及控制IC。
6.轉投資:微型投影機面板控制IC廠美商「晶典Syndiant」。
7.去年EPS為3.69元,今年第1季EPS為0.51元。
✅威鋒電子
1.成立於2008年,是威盛(2388)轉投資的子公司。
2.主要銷售USB相關控制晶片,擁有USB3.1 Gen1/Gen2、USB-C及USB Power Delivery之完整解決方案。
3.2010年9月,公司為全球第1家獲得USB IF認證的USB 3.0快閃記憶碟控制晶片廠商。至2020年11月,威盛為其最大股東,持股達66.3%。
4.至2021年第1季產品比重:USB系列晶片約占99%、IP專利授權及其他收入約占1%。
5.USB Hub控制IC已打入Sony PS5、任天堂Switch供應鏈,以及美系及中國的路由器、事務機市場。
6.目前正積極研發USB 4技術,預期2021年下半年量產。
7.前年EPS為4.05元、去年EPS為5.29元,今年第1季EPS為2.74元。
再麻煩大家多多按讚分享,
您的支持與鼓勵是我最大的原動力,
非常感謝!
------
🏆【張捷主流產業選股術 數位訂閱】
✔️主頁 → https://reurl.cc/NX3jke
🏆【2021張捷產業冠軍班 週二晚上課程】
✔️冬季現場班(10~12月)→ https://reurl.cc/Ag3GpY
✔️冬季直播班(10~12月)→ https://reurl.cc/qmYMog
高通晶片路由器 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳貼文
高通、博通、聯發科已開始研發Wi-Fi 7晶片,問世還需2-3年
cnBetacnBeta 發表於 2021年7月10日 15:30 2021-07-10
去年隨著驍龍865的力推,Wi-Fi 6快速普及,目前很多無線路由器都已將Wi-Fi 6為標準配備了。而接下來,下一個無線標準將會是Wi-Fi 7。
目前,高通、博通、聯發科三大廠商已經在研發相關晶片,但實際上有產品問世,估計則還需要2-3年。根據報導,高通副總裁Rahul Patel指出,高通在Wi-Fi 6產品線過去兩年已經有成熟的生產,包括手機、PC、路由器,產品線很廣,Wi-Fi 6E則是自去年下半年已經生產。
現在,高通已經在進行Wi-Fi 7的相關研發,網路速度會相較Wi-Fi 6再增加一倍。此外,Wi-Fi 7也可以結合多個頻譜,因此在影音上也會提供更高畫質的體驗。不過想要看到Wi-Fi 7實際產品,則現在還言之過早,也許再過2年到3年才有機會看到Wi-Fi 7。
除了高通之外,博通、聯發科等網路晶片大廠也在積極研發Wi-Fi 7晶片。此外,由於Wi-Fi 7設備標準IEEE 802.11be的最終版本將於2024年上半年發布,基於Wi-Fi 7的產品可能會在2024年下半年在終端市場上架。
據說聯發科已將其Wi-Fi / 6e晶片外包給臺積電,將使用28nm和22nm製程,並稱高通在三星電子生產類似晶片,使用14nm製程,Intel則自行生產Wi-Fi 6晶片。
Wi-Fi 7極有可能就是未來802.11be標準的商用名稱,其次,Wi-Fi7還引入了新的6GHz頻段,三頻段同時工作,並且還將擴大單波道的寬度,從Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。
Wi-Fi 7將訊號的調變方式升級到了4096QAM,以擁有更大的數據容量,最終速度可達30Gbps,是目前Wi-Fi 6傳輸速度9.6Gbps的3倍。
資料來源:https://www.techbang.com/posts/87262?utm_source=popin