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致新(8081)
一、基本面:
1.介紹:
致新主要從事電源管理的類比及混合訊號IC設計,產品包括電源管理IC、運算放大器IC、溫度偵測IC。第3季產品與營收比重來看,面板約佔營收33%、NB約佔營收27%、LCD電視與監視器約佔營收20%、代理商銷售約佔營收11%、其他(手機、照相機、SS...
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致新(8081)
一、基本面:
1.介紹:
致新主要從事電源管理的類比及混合訊號IC設計,產品包括電源管理IC、運算放大器IC、溫度偵測IC。第3季產品與營收比重來看,面板約佔營收33%、NB約佔營收27%、LCD電視與監視器約佔營收20%、代理商銷售約佔營收11%、其他(手機、照相機、SSD等)約佔營收9%。
7月稅後淨利7100萬元,年增36.54%,每股盈餘0.83元。法人預估,第3季將迎接傳統旺季來臨,加上合併類比科(3438)財報貢獻下,對於營收表現將有明顯挹注,8、9月營收將逐月走揚,整季營收將季增超過2成,獲利表現同樣看增。全年而言,致新受到在中國面板產業市佔率提升下,營收將可年增2成左右,獲利表現估明顯優去年水準。
2.本益比:
中
3.股價淨值比:
高
4.財報:
毛利率37.23%,比去年同期成長21%,創高
營業利益率17.37%,比去年同期成長91%,創高
稅後純益率15.46%,比去年同期成長28%,創高
EPS 2.39元,比去年同期成長61%,創高
5.營收:
七月營收創高
月增16.8%,年增38.7%,累計年增22.1%
我的看法:
8/19聯發科(2454)一根爆量紅K突破區間,導致資金湧入IC設計族群,而致新(8081)的財報營收優秀,基本面OK。
二、技術面:
1.型態:
突破壓力點位,進入多頭排列
2.支撐壓力:
支撐:114.5
壓力:133
3.KD:
黃金交叉
4.MACD:
黃金交叉
紅柱增加
5.布林:
沿上軌走
我的看法:
各條件滿足,技術面OK。
三、籌碼面:
1.籌碼集中度:
近10日籌碼集中5%
2.三大法人:
外資持股增加
3.大戶比例:
400張和1000張大戶持股比例增加
4.主力卷商:
瑞士信貸、台灣摩根士丹利
5.資卷比:
增加
我的看法:
聯發科(2454)爆量紅K,瑞信籌碼進場致新(8081),於是跟著進場。
賣出理由:
瑞信開始賣,跟著出場。
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此研討會也將討論捷變軟體定義無線電 IC 的優點,以及該 IC 提供了強大的 RF 性能來解決挑戰性的阻塞問題。
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【如何因應關鍵通訊任務阻塞場景的挑戰】
由於頻譜有限且商用蜂巢式網路的廣泛應用,開發能夠因應動態阻塞挑戰的 #無線電平台 的需求與日俱增。新一代關鍵任務無線電可望在保持尺寸、重量、成本和功耗降低的前提下處理更多的波形和配置。
本次 #線上研討會 將討論捷變軟體定義無線電 IC 的優點,該 IC 提供了強大的 RF 性能來解決挑戰性的阻塞問題,同時提供平台解決方案來解決用於終端和網路應用的 SWAP-C。
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另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
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半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74
矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
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封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
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軟板:與手機產業最相關的族群
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硬板:與車用電子最為相關的產業
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IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
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