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[爆卦]類比ic介紹是什麼？優點缺點精華區懶人包

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在 類比ic介紹產品中有10篇Facebook貼文，粉絲數超過6,762的網紅EE Times Taiwan，也在其Facebook貼文中提到， 【如何因應關鍵通訊任務阻塞場景的挑戰】 今天上午10：00，準時開播！🎉 如何解決挑戰性的阻塞問題呢？本次 #線上研討會 探討平台解決方案來解決用於終端和網路應用的 SWAP-C！ 立即報名 >> https://eetimes.pse.is/3g6nmn 由於頻譜有限且商用蜂巢式網路的廣泛應用...

「類比ic介紹」的推薦目錄

類比ic介紹 在 企鵝-個人股票投資筆記 Instagram 的最佳解答

2021-07-11 08:51:07

- 致新(8081) 一、基本面: 1.介紹: 致新主要從事電源管理的類比及混合訊號IC設計，產品包括電源管理IC、運算放大器IC、溫度偵測IC。第3季產品與營收比重來看，面板約佔營收33%、NB約佔營收27%、LCD電視與監視器約佔營收20%、代理商銷售約佔營收11%、其他(手機、照相機、SS...

  • EE Times Taiwan

    類比ic介紹 在 EE Times Taiwan Facebook 的最讚貼文

    2021-06-29 08:50:09
    有 2 人按讚

    【如何因應關鍵通訊任務阻塞場景的挑戰】

    今天上午10：00，準時開播！🎉
    如何解決挑戰性的阻塞問題呢？本次 #線上研討會 探討平台解決方案來解決用於終端和網路應用的 SWAP-C！
    立即報名 >> https://eetimes.pse.is/3g6nmn

    由於頻譜有限且商用蜂巢式網路的廣泛應用，開發能夠因應動態阻塞挑戰的 #無線電平台 的需求與日俱增。新一代關鍵任務無線電可望在保持尺寸、重量、成本和功耗降低的前提下處理更多的波形和配置。
    此研討會也將討論捷變軟體定義無線電 IC 的優點，以及該 IC 提供了強大的 RF 性能來解決挑戰性的阻塞問題。
    -----------------------------------------------------------------------------
    演講日期：2021年6月29日 (二)
    演講時間：10：00 a.m. - 11：30 a.m.
    演講嘉賓：
    ✨ADI RF類比設計人員 Hyman Shanah
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  • EE Times Taiwan

    類比ic介紹 在 EE Times Taiwan Facebook 的精選貼文

    2021-06-23 11:55:05
    有 2 人按讚

    【如何因應關鍵通訊任務阻塞場景的挑戰】

    由於頻譜有限且商用蜂巢式網路的廣泛應用，開發能夠因應動態阻塞挑戰的 #無線電平台 的需求與日俱增。新一代關鍵任務無線電可望在保持尺寸、重量、成本和功耗降低的前提下處理更多的波形和配置。

    本次 #線上研討會 將討論捷變軟體定義無線電 IC 的優點，該 IC 提供了強大的 RF 性能來解決挑戰性的阻塞問題，同時提供平台解決方案來解決用於終端和網路應用的 SWAP-C。
    -----------------------------------------------------------------------------
    演講日期：2021年6月29日 (二)
    演講時間：10：00 a.m. - 11：30 a.m.
    演講嘉賓：
    ✨ADI RF類比設計人員 Hyman Shanah
    抽獎好禮：Sony 無線耳機及 7-11 100元禮券
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  • 類比ic介紹 在 Facebook 的最佳貼文

    2021-02-15 12:16:07
    有 50 人按讚

    初四迎財神，祝大家牛年「牛年沖天」，牛年行大運，投資順利!

    過年期間學習不中斷，年節限定專屬影音課程：

    小孩子教育基金準備：
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    選擇權入門教學：
    https://www.pressplay.cc/link/5D34B37178?oid=AE5E0E9AB0

    另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：

    晶圓代工產業：
    半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
    https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74

    半導體設備產業：
    本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
    https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74

    矽晶圓產業：
    全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
    https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74

    封測產業：
    2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
    https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74

    還有PCB產業：
    銅泊基板：最具漲價題材的族群
    https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74

    軟板：與手機產業最相關的族群
    https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74

    硬板：與車用電子最為相關的產業
    https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74

    IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
    https://www.pressplay.cc/link/4572B0DAC3?oid=62AFE2AA74

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