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類比轉數位模組 在 陳寗 NingSelect Youtube 的精選貼文
2020-10-11 18:34:25陳寗嚴選 NAS 團購:https://lihi1.com/SuL4Q
陳寗嚴選兩聲道音響:https://lihi1.com/2ecL7
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00:00 開頭介紹
00:59 Accuphase DC-101
01:54 電源:變壓器+供應迴路
05:27 數位類比轉換 & 放大模組
08:22 結論:電源 & 類比放大才有好 DAC
08:51 Accuphase DA 不適合搭數位轉盤?
09:38 新舊世代 DAC 關鍵差異在哪?
10:12 老機器取樣率低=比新機器難聽?NO!
#DAC #音響 #訊源
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類比轉數位模組 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文
#工業4.0 #智慧製造 #工業自動化 #軟體可配置輸入輸出SWIO #電源管理單元PMU #工業乙太網 #10BASE-T1L
【降低模組開發成本的神器:SWIO】
不論是用於程序控制安裝還是工業自動化系統,I/O 模組或現場接線盒在整個產品生命週期中都面臨著各種獨特的挑戰。產品管理層需要決定每個產品使用多少個通道以及進行哪些組合。電子設計人員必須決定如何對專案中的各種類比或數位訊號實現傑出性能以及成本高效的系統。所有不同的產品和大量接線圖可能使安裝技術人員心力交瘁。
於是,市場上開始出現「軟體可配置輸入/輸出」(Software Configurable I/O; SWIO) 積體電路 (IC) 產品,可隨時支援接腳上的任意功能和組合。對於程序控制或工廠自動化中的工業可編程邏輯控制器 (PLC) 或分散式控制系統 (DCS),終端客戶和應用的要求不同;隨著工業 4.0 的出現,消費者的行為和需求也發生了變化,因此,製造商需要更彈性的系統來快速輕鬆地適應不斷變化的要求。
為此,製造商不能再依賴為大眾市場產品設計的固定的大規模系統和可預測的需求。相反,他們需要彈性的系統,此類系統支援快速重新配置,停機時間和資本投入也處於非常低的水準。SWIO 元件不僅支援其通道作為輸入或輸出編程,而且支援作為類比或數位編程。此外,還可對它們進行高效設定,用於讀取 2 線或 3 線電阻溫度偵測器 (RTD) 或熱電耦。
使用正確的 SWIO IC,允許製造商開發一個可代替多個陳舊固定功能 I/O 模組的平台,亦可應用於 I/O 隨著每次安裝而動態變化的多個終端應用中,有助於降低產品管理、物流、製造和支援成本。另由於軟體可配置 I/O 可進一步用於需要更新至 10BASE-T1L 工業乙太網路系統的棕地裝置,所以可將其用於為基於乙太網路的控制網路之間的連接橋樑,能在現有支援 HART 的 4~20 mA 感測器/致動器與 10BASE-T1L 或 100M 光纖回程之間進行轉換。
延伸閱讀:
《軟體可配置硬體如何協助實現工業 I/O 模組的彈性》
http://www.compotechasia.com/a/tech_application/2021/0913/48992.html
#亞德諾ADI #AD74413R #ADP1032 #ADM1270 #AD5700
類比轉數位模組 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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類比轉數位模組 在 Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司 Facebook 的最佳貼文
新聞搶先報:ADI無線BMS助力Lotus重新定義電動車機動性
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣佈英國知名品牌Lotus汽車計畫在其下一代電動車(EV)架構中採用ADI的無線電池管理系統(無線BMS)。ADI的無線BMS憑藉不斷提升的設計彈性、更高的電池可維護性及更輕量而獲得Lotus青睞。此次合作將助力Lotus安全穩步擴展其未來電動車平台,持續突破設計和技術邊界。
ADI無線BMS技術省去傳統線束,減少高達90%的線束和15%的電池組體積。此外,並提高設計彈性及可製造性,同時不影響電池使用壽命內的里程數和充電精度。ADI 無線BMS簡化了電池組的裝配與拆卸過程,確保快速高效地移除,並修復故障電池電芯。
Lotus 動力與底盤工程總監Richard Lively表示:「我們與ADI密切合作將無線BMS整合至全新的輕量化電動車架構(LEVA)中,未來,所有Lotus 電動車均將基於此架構設計。無線BMS透過省去傳統線束協助Lotus 提供輕量化解決方案,在優化車輛性能的同時,也契合我們『以優秀技術賦予卓越性能』的品牌理念。」
Lotus 汽車車身架構的設計目標是使其發揮超高性能。無線BMS的設計彈性讓Lotus 的工程師在進行車輛設計時能夠更自由,使電池組融入整車設計,而非讓整車設計去適應電池組。此外,ADI的無線BMS可最大化每個電芯的能量利用率,進而優化車輛續航里程,其與Lotus 對耐久性的專注要求一致。
ADI電動汽車事業部總經理Roger Keen表示:「Lotus 在製造高性能、持久耐用的賽車和道路車輛方面享有盛名,其多款車型榮登經典之列。我們攜手重新設想了可能性,為電動車產業開發了一款變革性方案:全新的超輕量化傳動架構和無線電池管理系統,在協助汽車達到優異性能的同時,也為環境的永續發展和低碳地球作出貢獻。」
此外,電池必須能跟上Lotus 汽車的使用壽命。無線BMS能夠測量電池組健康狀態,簡化裝配和拆卸過程,確保故障的電芯能快速高效地拆卸並修復。由於電池模組是軟體可編程的,因此可實現快捷的線上升級,使得道路車輛與賽車的維護更加輕鬆快捷。電芯控制器與電池模組作為一可維護單元使用,可進一步簡化服務模式。
欲瞭解ADI無線BMS詳情,請瀏覽:www.analog.com/electrification
欲瞭解Lotus 汽車詳情,請瀏覽:www.lotuscars.com/en-US/
Analog Devices 簡介
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)於現代數位經濟之中心發揮重要作用,憑藉種類豐富之類比與混合訊號、電源管理、RF、數位與感測技術,將現實世界之現象轉化為具行動意義的洞察。ADI為全球12.5萬家客戶提供服務,涵蓋工業、通訊、汽車與消費市場之產品超過7.5萬種。ADI公司總部位於麻塞諸塞州威明頓市。更多資訊請瀏覽:www.analog.com 。
關於Lotus
Lotus 汽車全球總部位於英國諾福克郡海瑟爾,是賽車和超級跑車生產營運、Lotus 先進性能中心和Lotus 指標性的2.2英里測試跑道的所在地。Lotus 汽車打造高性能賽車,成就賽道上的成功傳奇,其賽車曾斬獲13年國際汽聯世界一級方程式錦標賽冠軍及其他多項冠軍殊榮。Lotus 於2021年7月推出全新的Emira跑車,為其最後一款高階汽油動力賽車,首批客戶預定車輛將於2022年交付。2019年7月,Lotus 推出了全球首款全電動英國超級跑車Evija,客戶車輛交付將於2021年開始。