摩爾定律放緩　靠啥提升AI晶片運算力？

作者 : 黃燁鋒，EE Times China
2021-07-26

對於電子科技革命的即將終結的說法，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的，但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……

人工智慧(AI)的技術發展，被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命，分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭，比如有人說第四次科技革命是生物技術革命，還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術，而且作為資訊技術的組成部分，卻又獨立於資訊技術，即表示它有獨到之處。

電子科技革命的即將終結，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有，但這波革命始終也沒有結束。

AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續，它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度，那麼這個領域自然就不可小覷，就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。

所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現，很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期：電晶體的尺寸縮減速度，已經無法滿足需求，所以就必須有某種專用架構(DSA)出現，以快速提升晶片效率，也才有了專門的AI晶片。

另一方面，摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期，電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益，那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益，不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。

AI晶片作為第三大類處理器，在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時，AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節，燧原科技創始人暨CEO趙立東說：「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數，接近人腦神經元數量，我以為這是最大的模型了，要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題，說最大模型超過萬億參數，又是10倍。」

英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說：「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型，其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪，以及提供運算力的AI晶片不夠高效。

不過作為產業的底層驅動力，半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到，針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現，有些則可能有待時代驗證。

XPU、摩爾定律和異質整合

「電腦產業中的貝爾定律，是說能效每提高1,000倍，就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說，「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算，當時的這種運算形態是超算；到了智慧型手機時代，能效就提高到每瓦1TOPS；未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求，如果依然沿著CMOS這條路去走，當然可以，但會比較艱辛。」

針對性能和效率提升，除了尺寸微縮，半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化，以及處理架構的革新。

(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新，從運算架構的層面來看，針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規，更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長，而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU，即AI處理器)，乃至更專用的ASIC出現，都是這類思路。

CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職，Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情，「整合起來各取所需，用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類，Core CPU、Xe GPU，以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。

另外針對不同類型的晶片，可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令，本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器，也可以是處理器內的某些特定單元，甚至固定功能單元，就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣，這是當代處理器普遍都在做的一件事。

(2)從電晶體、晶片結構層面來看，電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中，只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降，需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後，電晶體變為FinFET結構，在3nm之後，電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET)，其本質都是電晶體本身充分利用Z軸，來實現微縮性能的提升。

劉明認為，「除了基礎元件的變革，IC現在的發展還是比較多元化，包括新材料的引進、元件結構革新，也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段，現在也在發生巨大的變化，特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展，都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」

他並指出，「從電晶體級、到晶圓級，再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding)，精準度從毫米向奈米演進，互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看，則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展，比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮，來彈性擴展性能的方案。

台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶，異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS，Intel的EMIB，而在3D堆疊上，Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案，將不同的裸晶疊在一起，甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。

之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache，將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方，將處理器的L3 cache大小增大至192MB，對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel，台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連，而不是micro-bump，做到更小的打線間距，以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。

這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面，即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說，本文也略過不談。

1,000倍的性能提升

劉明談到，當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候，產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market，理論上應該也屬於成本的一部分。

電晶體微縮方案失效以後，「多元化的技術變革，依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說，「根據預測，這些技術即使不再做尺寸微縮，也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升，到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進；單裸晶儲存容量變得越來越大，IC依然會為產業發展提供基礎。」

500~1,000倍的預測來自DARPA，感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應，而且有更實際的工程問題待解決，比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。

不過1,000倍的性能提升，的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結，而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片，而不是更具通用性的CPU。

矽光、記憶體內運算和神經型態運算

在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路)，WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣，或者仍在商業化的極早期。

(1)近記憶體運算和記憶體內運算：處理器性能和效率如今面臨的瓶頸，很大程度並不在單純的運算階段，而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率，可能是提升整體系統性能時，一個非常靠譜的思路。

這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的，應該不在少數。所謂的近記憶體運算，就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3)，以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」，cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。

這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的，一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量，還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構，也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明，儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。

另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器：IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源，cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作，極大提升頻寬、降低延遲和功耗。

近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中，多層級的儲存結構，資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間，還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。

構建非馮(non-von Neumann)架構，把傳統的、以運算為中心的馮氏架構，變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。

記憶體內運算的就現在看來還是比較新，也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法，儲存單元本身就有運算能力，理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目，畢竟可極大減少海量資料的移動操作。

其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部，部分執行資料處理工作；主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式)，以及這類晶片具體的工作方法上，可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。

對於AI晶片而言，記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時，有比較頻繁的資料存取操作，這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案，在市場上也是五花八門，早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構，用40nm嵌入式NOR，在儲記憶體內部執行運算，不過替換掉了數位週邊電路，改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。

劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中，近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似，把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。

劉明指出，「這是我們最近的一個工作，採用hybrid bonding的技術，與矽通孔(TSV)做比較，hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit，而TSV是4pJ/bit。延遲方面，hybrid bonding只有0.5ns，而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上，前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。

另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍，從64ms提高至128ms，以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit，我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。

記憶體內運算方面，「傳統運算是用布林邏輯，一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體，這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法，然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示，「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存，沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。

「無論是基於SRAM，還是基於新型記憶體，相比近記憶體運算都有明顯優勢，」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算，精準度、能效等方面的對比，記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。

下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究，在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示，「需要高精確度、高運算力的情況下，近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術，這幾年的進步也非常快。」

去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中，有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式，這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題：是記憶體廠商，還是數文書處理器廠商？(三星推過記憶體內運算晶片，三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)

(2)神經型態運算：神經型態運算和記憶體內運算一樣，也是新興技術的熱門話題，這項技術有時也叫作compute in memory，可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是，這種結構更偏「類人腦」。

進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來，劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦，元件層次逼近腦，功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。

傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構，「這片裸晶裡面包含128個小核心，每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說，「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來，構成接近1億神經元的系統，讓學術界的夥伴去試用。」

「它和深度學習加速器相比，沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線，功耗很低，也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為，不採用同步時脈，「刺激的時候就是一個非同步電動勢，只有工作部分耗電，功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」

「而且未來我們可以對不同區域做劃分，比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區，同時進行多模態訓練，互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片，似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。

(2)微型化矽光：這個技術方向可能在層級上更偏高了一些，不再晶片架構層級，不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面，已有應用了，發出資料時，連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號，透過光纖來傳輸資料，另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高，內部元件數量大，尺寸也就比較大。

Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的，就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上，用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間，也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大，也就是所謂的I/O功耗牆，這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。

這其中存在的技術挑戰還是比較多，如做資料的光訊號調變的調變器調變器，據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小；還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號，用所謂的全矽微環(micro-ring)結構，實現矽對光的檢測能力；波分複用技術實現頻寬倍增，以及把矽光和CMOS晶片做整合等。

Intel認為，把矽光模組與運算資源整合，就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上，這類技術還是頗具前景，Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率，並且能效在1pJ/bit，最遠距離1km，這在非本地傳輸上是很理想的數字。

還有軟體…

除了AI晶片本身，從整個生態的角度，包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分，都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面，針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體，透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。

宋繼強說，「我們發現軟體最佳化與否，在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。

在AI開發生態上，雖然Nvidia是最具發言權的；但從戰略角度來看，像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC，甚至還有神經型態運算處理器的企業而言，不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台，用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。

在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下，處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升；而一些新的技術方向，包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光，能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值；神經型態運算這種類腦運算方式，是實現AI運算的目標；軟體層面的最佳化，也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩，AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下，終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg

全球首例數位分身5G VR協作　Hyperbat加速汽車製造流程

莊清瑋 2021-04-20

英國車用電池製造商Hyperbat將與英國電信(BT)、愛立信(Ericsson)和NVIDIA合作，利用5G和虛擬實境(VR)技術，加快電動車製造團隊的遠距協作。

據PES Media和5Gradar等外媒報導，Hyperbat將數位分身(Digital Twins)用於混合動力車和電動車生產製造，並以5G技術加速流程，過程可以透過VR頭戴式裝置來操作和檢視。藉此，遠距團隊便可使用虛擬3D工程模型來進行連線、協作和互動。

數位分身帶來的無線(Untethered)5G體驗，能夠讓設計和工程團隊在不受實體設備限制的情況下，親身和1：1大小的3D模型即時互動，甚至在模型周遭隨意走動，方便身處不同廠的員工檢視設計，有效管理工作流程。

報導指出，這會是工業4.0的5G應用當中，首度使用數位分身虛擬3D工程模型，進而將遠距協作團隊融入VR工作環境的例子，可望縮短科芬特里和牛津兩地之間設計、工程和製造等跨部門的生產週期，完善整體製造流程。

Hyperbat創新主管Hosein Torabmostaedi表示，這項解決方案為智慧工廠架構，以及協作製造奠定基礎。

Hyperbat還希望擴展到機器的5G連網功能，實現因時制宜的高彈性生產線。該公司將在其位於英國汽車之都科芬特里的工廠，演示和試用這次合作的解決方案。

BT Enterprise Unit部門5G創新資深主管Jeremy Spencer表示，此舉有力地提醒了5G連網和邊緣運算已經進展到這一步，並為客戶帶來了真正的業務收益。

Spencer指出，5G連網結合最新技術所能提升的效率可說是超乎想像，對於推動英國製造業發展而言至關重要，尤其是方從疫情中復甦。

NVIDIA的VR/AR總監David Weinstein表示，該解決方案配備NVIDIA RTX技術、CloudXR，以及NVIDIA RTX Virtual Workstation等軟體，不論是工廠現場還是遠距團隊，都能擁有即時沉浸式體驗。

解決方案使用的VR頭戴式裝置由高通(Qualcomm)Snapdragon XR2驅動，整合分拆渲染(Split Rendering)功能，所有以感知為據所產生的資料都會儲存在裝置本機。

執行平台則是Masters of Pie Radical，有助Hyperbat在電腦輔助設計(CAD)軟體中透過雲端獲得無縫、擬真的VR體感。

BT和愛立信透過支援5G VR裝置，將解決方案部署在5G行動專用網路。5G低延遲、高頻寬等特性有助Hyperbat交付大規模的工程計畫。

Hyperbat解決方案預計將在2020年夏季取得合作成果。

附圖：Hyperbat和眾多業者合力打造全球首創數位分身5G遠距協作。法新社

資料來源：https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&cat1=20&cat2=14&id=0000608465_CV33BPBB7AAEUI4703SQO

《身體記憶比大腦學習更可靠》

這是一本”找感受度”的書

當你要教一個小朋友騎腳車, 游泳, 或是任何技能時, 會鉅細彌遺地把所有執行方法交代清楚才讓他們開始嘗試嗎？ 又或者說, 每一個人都會騎腳踏車, 但是隨便找一個人描述一下他們怎麼可以一遍前進一邊維持平恆其實是有困難的

在近代, 絕大多數的學校教育都遵行的笛卡爾”我思故我在” 的身心二元論： 人類的心智是由大腦發展出來的, 而身體只是智慧的一個載體. 因此所有學校教育全力注重在語文數學社會之類的理論課程上, 體育課的時間相對被壓縮. 因為人們相信使用統計化與系統化的學習, 可以有效地提升邏輯與辯思能力, 這也是被認為是未來人類發展的主要方式

從傳說笛卡爾製造了一個女兒的機器人開始, 人類就開始醉心於人工智能的開發. 而過去幾年, 機器首先在西洋棋盤上擊敗了人類之後, 最新的技術AlphaGo也在數年前連續三次完勝人類的圍棋冠軍柯潔！ 至此, 人工智能的新紀元降臨, 電腦的運算速度與儲存資訊量是人類所遙不可及的！

完了完了, “機械公敵”的電影世界要成真了..

可是真的是這樣嗎？

我們在街上可以看見越來越多裝配有輔助駕駛的車子, 但是不管什麼品牌的車商, 一開始信誓旦旦的跨下海口他們可以在幾年知道製造出第五級自動駕駛的汽車商 (100%不需要人類), 在過去幾年之中紛紛宣布： 要達到這個目標比他們想像中的困難 (但是只有馬斯克對此還表示出非常大的信心)

在自動駕駛系統中, 設計師把所有的汽車動作透過數據而模組化, 讓它們可以經過運算而在路上控制車體的動作. 但是最大的困難就是在不管是任何道路之中的實際情況是瞬息萬變的, 包含突然改變的風速, 掉落的障礙物, 無預警闖入小動物等等, 這些都與在有固定範圍以及明確規則下的棋盤內不同. 所以我們知道, 將一個醫療機器人放在手機製作的生產線上一定會出現大問題, 因為外在環境已經改變了, 與在電腦內原先預設的演算程式不一樣, 工作人員除了改造外形之外, 也需要重新設計所有軟體

當你聞到了一個熟悉的麵包味道, 回憶會馬上把你拉回兒時放學時經過一家麵包店的情景; 當你看到了前男/女友留下來的一個小物品時, 腦中馬上會浮現在當初在相處時對於這個東西的回憶; 當你聽到了一首流行老歌時, 時空在瞬時間會轉換回到學生時代, 可以讓你徜徉其中不可自拔

我們所認知的世界, 除了先經過大腦的思考與分析之外, 也靠我們其他的感官所汲取的資訊同時輸入所建構起來, 這就是”體驗”. 身體的感知能力, 就是記憶的中心. 在學習時, 讓全身的感官同時參與, 就可以幫我們打造更多層次的大腦地題, 這也是我們在運動時常常提到的”本體感覺”. 我們的五感 (視覺, 聽覺, 觸覺, 味覺與嗅覺) 從身體各處接收到無數資訊後, 轉化為電位傳回中樞神經系統, 而形成了第六感： 直覺

有的時候迷路時, 你會很自然地知道要往哪一個方向轉彎; 在很短時間內要做一個決定時, 你當下會不假思索地做出選擇; 甚至是你可以下意識的分辨出你眼前的這個人是否在說謊. 這些都是直覺, 而直覺靠的就是所有感官經驗的累績. 這不是透過系統模組化與運算就可以做得到的

書中有提到好幾個例子： 華爾街的金融顧問僅僅使用統計分析的數字來決定未來的投資方向, 但是到最後對於市場的預測往往與實際上有很大的落差; 一些消費用品的廣告鎖定了特定的目標族群, 但是經常發現與與想像中買氣完全不一致. 因為第一, 數據呈現的是一個平均值, 無法表明一些誤差的來源, 第二, 冷冰冰的統計結果沒有情感, 無法體現消費者實際市場上瞬息萬變的思考模式

在我個人的記憶力就有一個印相很深的例子： 在某一年, 我服務的某一間公司很大器的砸重金買了上海地鐵二號線一個月的廣告, 二號線總長度接近70公里. 他們在車廂內所有的拉環上都貼上了健身房的廣告, 主打： 在每一站的出口都會有一間xx健身房！ 他們希望透過這一波宣傳來大力提昇該月的來訪數. 結果, 隔一個月開高層會議時, 發現前一個月花了大筆鈔票的過靠成效幾乎等於零… 那個月市場部總監被臭幹到差點從樓上跳下去…

可是為什麼會這樣？ 因為假如實際每天坐地鐵通勤的人都會知道, 沒人真的去看拉環上寫的是什麼, 所有人都是瘋狂低頭滑手機！ 而偏偏當初做這個決定的人, 每天都是開車上下班, 就算有搭乘地鐵, 也只有偶一為之, 所以無法真正的掌握實際狀況

打不死的蟑螂, 存在在地球上的歷史比人類還久, 時至今日, 他們唯一的天敵就是拖鞋. 而我們都有過滿屋子追著小強跑的經驗, 有的時候快把家都翻過來了還不一定打得到牠們, 更別說牠們給你來一了一個更大的驚喜, 飛了起來！！！

蟑螂的大腦只有一百萬的神經元, 而人類卻有一千億個. 但是牠們的腳上卻有無數的知覺接收器官, 可以接收外在的溫度, 壓力, 以及物體移動. 其實另外一個更好的例子就是章魚 (有興趣的可以看一下’’我的章魚老師”)

人類有模仿的本能, 之前1977年的一個實驗就發現出生僅12天的嬰兒的表情就會隨著在他們面前實驗人員的改變而改變. 所以當我們在學習一個新事物的時候, 必須要有一位效仿的對象可以讓我們就近觀察. 在細看他們的過程當中, 我們很自然的會使用上我們所有的感官去做揣摩, 進步是最快的. 所以在每一行業之內, 要最快進入狀況就是找一位師傅或是前輩, 除學習他們的知識以外, 也是吸取他們的技巧與經驗

在看這本書時我一直聯想到我們的這個圈子..

運動也是一樣, 你怎麼可能從書本的圖片就學會怎麼臥推？ 你要如何從影片中就學會怎麼深蹲？ 這些學習的方式正如人工智能一樣, 把運動分段, 模組化, 但是這些方式無法與你互動, 無法及時給你口令與指導

商業健身房的經理主管每一天瘋狂的開會逼業績, 指責教練為什麼會員約不來? 預約數太少? 他們有沒有實際在健身房中與會員聊過天, 觀察過每一個時段人流的改變？ 了解一下目前的環境是否存在一些什麼問題？

有些教練不斷的進修, 認為這樣可以不斷的提升他們的專業度. 但是卻無法理解為什麼自己都這麼苦口婆心了, 會員還是無動於衷？ 但是真的願意放慢角度來好好發揮同理心體會一下會員真正想法的教練也不多

因此, 過去我們都把人腦視為一個精密運算的電腦, 但是現在看來, 遠遠不足夠, 還要搭配身體的力行, 強化所有感知與智慧緊密搭配, 才是進步最快的方式

我非常同意功能性訓練大師Michael Boyle的主張： 他完全不建議在健身房內放鏡子. 確實, 在運動時如果我們過度依賴視覺, 反而會削弱其他感官訊息的輸入. 所謂的”本體感覺”, 就是我們可以掌控到我們的身體在什麼速度下, 輸出了多少力量？ 移動了多少的距離？ 關節與肌肉如何相互的影響？

我覺得這一本書可以讓我們重新的檢視我們學習或是教學的邏輯, 走出過去侷限我們的思考框架, 任何事情使用理智的分析建構固然重要, 但是身體在學習過程中的各種體驗也是不可或缺的, get your hands dirty, 讓我們實際將自身的所有的體驗與大腦連結, 創造出一個更加全面的身心成長！