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[爆卦]長尾客戶是什麼？優點缺點精華區懶人包

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長尾客戶 在 cassie ♡ Instagram 的最讚貼文

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長尾客戶 在 Dora彤殷 Instagram 的精選貼文

2020-05-11 00:42:00

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  • 台灣物聯網實驗室 IOT Labs

    長尾客戶 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳貼文

    2020-11-15 18:42:00
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    黃奇帆:產業互聯網金融是金融科技發展的下一個藍海

    北京新浪網 10-25 11:43

    10月25日消息，復旦大學特聘教授、重慶市原市長黃奇帆在2020外灘金融峰會上表示，金融科技發展的主體是產業互聯網金融，發展前景巨大。產業互聯網金融以企業為用戶，以生產經營活動為場景提供數字金融服務，由於產業價值鏈更複雜、鏈條更長，目前數字化的比例仍然很低，金融服務還遠未達到面向個人端的數字金融智能化、便捷化的程度，是金融科技發展的下一個藍海。

    嘉賓發言實錄：

    黃奇帆：各位嘉賓、各位朋友：

    很高興受邀參加2020年中國外灘金融峰會。我就今天的主題「后疫情時代的數字經濟和數字金融的趨勢與機遇」談一點學習心得，供大家參考。

    數字化平台擁有的 「五全信息」的基因具有強大的顛覆性作用。所謂數字化平台，是指大數據、人工智慧、移動互聯網、雲計算、區塊鏈等一系列數字化技術組成的「數字綜合體」。數字化平台具有全空域信息、全流程信息、全場景信息、全解析信息和全價值信息的「五全信息」。這種「五全信息」具有五個特徵：

    「五全信息」是結構型的信息。這些信息必須包含社會經濟系統的各種結構性特徵，如產業系統的各種特徵描述、社會系統的運營數據等。「五全信息」的結構性體現了「數字孿生」的概念，是企業運營、產業生態和社會系統的全樣本刻畫。

    「五全信息」是動態型的信息。每一條「五全信息」都有時間戳、體現事物某一時刻的狀態，「五全信息」積累起來可以描繪事物的歷史規律和預測未來的發展趨勢。

    「五全信息」是秩序型的信息。「五全信息」既包含了社會經濟系統的基本制度，也包含其運營規則。也就是說，「五全信息」采自於系統現有的秩序，也會幫助系統構建新的秩序。

    「五全信息」是信用型的信息。進入「五全信息」社會後，這些信息因為區塊鏈等新技術的廣泛應用，具有高度的可信性。基於新的信用體系，無論是金融還是其他社會經濟系統都將發生更加徹底的革命。

    「五全信息」是生態型的信息。「五全信息」存在於特定的社會生態、產業生態之中，各類信息之間往往存在大量關聯，並以一個整體的形式展現出來的。

    任何一個傳統產業鏈一旦能夠利用「五全信息」，就會立即形成新的經濟組織方式，從而對傳統產業構成顛覆性的衝擊。現在的數字化平台，在5G背景下還會進一步形成萬物萬聯體系，數字社會將擁有越來越多的「五全信息」。「五全信息」與工業製造相結合時，就形成工業製造4.0；與物流行業相結合，就形成智能物流體系；與城市管理相結合，就形成智慧城市；與金融結合，就形成金融科技或科技金融。

    金融科技發展的主體是產業互聯網金融。在大數據、雲計算、物聯網、人工智慧等技術賦能下，金融科技發展帶來前所未有的歷史機遇。未來，符合科學、契合規律的金融科技應當走什麼樣的發展路徑？我認為，發展前景巨大的是產業互聯網金融。產業互聯網金融是機構通過金融科技向產業生態、尤其是中小微企業提供投融資服務的統稱。產業互聯網金融以企業為用戶，以生產經營活動為場景提供數字金融服務，由於產業價值鏈更複雜、鏈條更長，目前數字化的比例仍然很低，金融服務還遠未達到面向個人端的數字金融智能化、便捷化的程度，是金融科技發展的下一個藍海。

    產業互聯網金融的現實意義在於解決中小微企業融資難融資貴難題。中小微企業融資難不僅是中國的問題，還是世界性難題，不僅僅是銀行自身的問題，還與中小微企業自身的特點有關。小微企業屬於金融業長尾客戶，存在抵押品不足、信用資質差、信息不對稱、生命周期短等問題，銀行開展小微金融業務也存在獲客、盡職調查成本高、擔保不足、風控流程長及成本過高等問題。藉助產業互聯網金融，通過「五全信息」的合理運用，可以有效解決中小企業存在的信息、信用孤島，為小微企業提供與之匹配的金融服務。

    產業互聯網金融發展的關鍵節點逐步打通，進入成熟發展階段。金融的底層邏輯是信用，在「五全信息」的驅動下，企業運營數據可以與金融服務緊密地結合起來，以信息流轉帶動信用流轉，從而解決傳統金融供給無效的問題。

    以人工智慧在企業中的應用為例，當前人工智慧主要有八大關鍵技術，分別是深度學習、增強學習、模式識別、機器視覺、數據搜索、知識工程、自然語言理解和類腦交互決策。在這八大技術的支持下，製造業得以做到自感知、自適應、自學習、自決策，從而實現了生產的智能化、供應鏈的智能化、產品創新的智能化、企業經營的智能化。在此階段，大量結構化、可靠的數據成千上萬倍的增長，被採集、清洗、積累后，產生的數據利用區塊鏈不可篡改的特性，進行大數據的交叉驗證，從而使得金融資產數字化，數字資產標準化。多方資金按照不同標的需求，匹配進各類生產環境中，將金融交易產品化，利用信息集成、交叉驗真、資產穿透、溯源管理等手段，提升對金融業務風險管控能力及金融資產配置的綜合服務能力。

    數字化平台與金融機構各盡所能、各展所長是最合理的發展模式。在產業互聯網時代，任何數字化平台的發展，不能靠簡單的燒錢來擴大市場佔有率，也不能讓客戶有成本無效果、長期賠錢，這是不可持續的自殺行為。合理的數字化平台，應能夠通過四種渠道取得效益：一是通過物聯網、大數據、人工智慧的運籌、調度，降低產業鏈、供應鏈的物流成本；二是通過大數據、雲計算、人工智慧的應用，提高金融業務的工作效率；三是由於全產業鏈、全流程、全場景的信息傳遞功能，降低金融運行成本和風險；四是實現數字公司和金融業務的資源優化配置，產生優化紅利。

    同樣，與數字化平台合作的金融企業，也可以通過四種優勢為合作項目取得效益和紅利：一是低成本融資的優勢。二是企業信用判斷的優勢。數字化平台對客戶信用診斷相當於是X光、CT、核磁共振，代替不了醫生臨門一腳的診斷治療。客戶的實際信用調查及風險防範是金融企業的強項。三是資本規模的優勢。數字化平台儘管有巨大的客戶規模，但自身至少要有融資規模10%以上的資本金。只有銀行、信託、保險等專業的金融公司有這種資本金規模及與時俱進的擴張能力。四是社會信用的優勢。不論是金融監管當局還是老百姓，與有牌照、有傳統的金融企業打交道往往更放心、更順手。基於上述四項+四項分析，數字化平台與專業的金融企業的合作是強強聯合、優勢互補、資源優化配置，是最好的發展模式。

    未來，數字化平台下的非銀金融機構出路在哪裡？最合理、最有前途的模式是互聯網或物聯網形成的數字化平台與各類金融機構的有機結合，各盡所能、各展所長，形成與實體經濟產業鏈、供應鏈、價值鏈相結合的產業互聯網金融平台。數字化平台應當發揮自己的長處，深耕產業，形成各行業的「五全信息」，提供給相應的金融戰略夥伴，使金融平台服務效率得到最大化的提升。

    數字化平台與金融機構要形成明確的各方多贏的效益格局。萬流歸宗，無論金融科技還是科技金融業務的發展，最終要讓各方受益，要降低實體經濟中小微企業的融資成本，降低商業銀行等金融機構的授信成本，在這個過程中，可以通過科技手段獲得合理的收益，並將這些效率紅利，合理地返還於產業鏈、供應鏈的上下游和金融方及數據平台經營方，從而產生萬宗歸流的窪地效益和商家趨利集聚效益。

    資料來源：https://m.news.sina.com.tw/article/20201025/36678272.html

  • Terry&Friends程天縱與朋友們

    長尾客戶 在 Terry&Friends程天縱與朋友們 Facebook 的精選貼文

    2015-12-28 21:02:02
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    今天早上看到了黃欽勇談半導體產業的一篇貼文和因之引起的一連串討論，藉著今天聖誕假期，閒著也是閒著，發表一些我的看法，讓我的臉書朋友聽些不同的聲音。

    任何開發中國家要培育發展本地產業，都會採取三個步驟。

    第一個步驟：進口替代 Import Substitution。提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龎大的外匯支出，同時增加本地就業機會。而國外廠商則在本地以CKD零件組裝或SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料依賴進口。

    第二個步驟：本地化 Local Content。當地政府不會滿足於組裝式的工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例，通常在達到60%金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。

    第三個步驟：出口創匯 Export to Balance Hard Currency。利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標，增加國家的外匯存底。同時進一步壯大產業及供應鏈。

    如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠。一旦設廠，就採取同樣的步驟二和三。

    至於外商海外設廠，有四個原因。每個原因都是為了增強企業的競爭力。這四個原因分別是，靠近市場，靠近原料，靠近技術，靠近低成本生產要素。

    過去台商去大陸設廠主要是因為要取得低成本的生產要素。人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續。大陸也由世界工廠轉型為世界市場。

    半導體前端的晶圓產業由於高度的自動化，從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素。而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高，需要的人工比前端多。因此海外設廠以取得低成本的生產要素一向都是封裝測試先行。

    雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強。封裝測試比前端晶圓製造更需要取得靠近市場的競爭優勢。因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。

    但是，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。

    現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠，但是製程工藝仍然落後於台灣業者。如果台灣業者赴大陸設廠，在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵消滅敵軍於萌芽階段。不能任令敵軍佔據山頭，建立要塞，縮小技術差距。N+1是必須採取的策略。

    談到N+1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我在12/19T&F台北群聚會時，以電腦和半導體產業做例子，花了兩個多小時講可視化產業生態系統的構建。今天沒有那麼多時間，我只能講講半導體產業的核心競爭力的轉移和改變。

    早期的半導體公司，例如TI、Intel、Fairchild等等，都是 IDM (Integrated Device Manufacturer)，從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等都要自己做。隨著產業分工、資本和市場全球化、互聯網+的浪潮衝擊下，半導體產業也起了巨大的變化。

    專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等，紛紛興起。這個在我的產業生態系統構建的演講中有詳細的說明。

    傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢也隨著產業生態系統的變化而改變。最早期時，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝，封裝測試的技術，現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。

    台灣在半導體產業的生態系統裡面只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷。至於 IC 設計方面，聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在 IT 和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。

    先說封裝測試廠吧，大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢有人，技術的進入障礙並不高。未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢。上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。

    再說晶圓代工廠，工藝進步已經快要走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個game theory所說的平衡點，摩爾定律也快要撞牆了。也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品commodity，商品commodity特徵就是“沒有差異化”。這時的競爭優勢來自，規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。

    半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自，規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向），產品綫（物聯網），技術支持，細分領域的參考設計開發能力，客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），互聯網+的策略應用。

    IC設計公司面臨的挑戰是，產品的轉變（從IT手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術和知識（domain know-how），特殊模組封裝的策略(SiP, SoM)，產品綫的拓寛（擺脫一代拳王的困境），少量多樣的成本壓力，在生態系統的戰略位置，等等。

    如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力。如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。

  • 李開復 Kai-Fu Lee

    長尾客戶 在 李開復 Kai-Fu Lee Facebook 的最讚貼文

    2015-12-26 08:30:56
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    推薦好文，有關台灣半導體產業。

    今天早上看到了黃欽勇談半導體產業的一篇貼文和因之引起的一連串討論，藉著今天聖誕假期，閒著也是閒著，發表一些我的看法，讓我的臉書朋友聽些不同的聲音。

    任何開發中國家要培育發展本地產業，都會採取三個步驟。

    第一個步驟：進口替代 Import Substitution。提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龎大的外匯支出，同時增加本地就業機會。而國外廠商則在本地以CKD零件組裝或SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料依賴進口。

    第二個步驟：本地化 Local Content。當地政府不會滿足於組裝式的工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例，通常在達到60%金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。

    第三個步驟：出口創匯 Export to Balance Hard Currency。利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標，增加國家的外匯存底。同時進一步壯大產業及供應鏈。

    如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠。一旦設廠，就採取同樣的步驟二和三。

    至於外商海外設廠，有四個原因。每個原因都是為了增強企業的競爭力。這四個原因分別是，靠近市場，靠近原料，靠近技術，靠近低成本生產要素。

    過去台商去大陸設廠主要是因為要取得低成本的生產要素。人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續。大陸也由世界工廠轉型為世界市場。

    半導體前端的晶圓產業由於高度的自動化，從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素。而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高，需要的人工比前端多。因此海外設廠以取得低成本的生產要素一向都是封裝測試先行。

    雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強。封裝測試比前端晶圓製造更需要取得靠近市場的競爭優勢。因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。

    但是，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。

    現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠，但是製程工藝仍然落後於台灣業者。如果台灣業者赴大陸設廠，在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵消滅敵軍於萌芽階段。不能任令敵軍佔據山頭，建立要塞，縮小技術差距。N+1是必須採取的策略。

    談到N+1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我在12/19T&F台北群聚會時，以電腦和半導體產業做例子，花了兩個多小時講可視化產業生態系統的構建。今天沒有那麼多時間，我只能講講半導體產業的核心競爭力的轉移和改變。

    早期的半導體公司，例如TI、Intel、Fairchild等等，都是 IDM (Integrated Device Manufacturer)，從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等都要自己做。隨著產業分工、資本和市場全球化、互聯網+的浪潮衝擊下，半導體產業也起了巨大的變化。

    專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等，紛紛興起。這個在我的產業生態系統構建的演講中有詳細的說明。

    傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢也隨著產業生態系統的變化而改變。最早期時，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝，封裝測試的技術，現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。

    台灣在半導體產業的生態系統裡面只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷。至於 IC 設計方面，聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在 IT 和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。

    先說封裝測試廠吧，大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢有人，技術的進入障礙並不高。未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢。上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。

    再說晶圓代工廠，工藝進步已經快要走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個game theory所說的平衡點，摩爾定律也快要撞牆了。也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品commodity，商品commodity特徵就是“沒有差異化”。這時的競爭優勢來自，規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。

    半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自，規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向），產品綫（物聯網），技術支持，細分領域的參考設計開發能力，客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），互聯網+的策略應用。

    IC設計公司面臨的挑戰是，產品的轉變（從IT手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術和知識（domain know-how），特殊模組封裝的策略(SiP, SoM)，產品綫的拓寛（擺脫一代拳王的困境），少量多樣的成本壓力，在生態系統的戰略位置，等等。

    如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力。如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。

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