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[爆卦]錫焊強度是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇錫焊強度鄉民發文沒有被收入到精華區：在錫焊強度這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 錫焊強度產品中有15篇Facebook貼文，粉絲數超過0的網紅，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》這是探討BGA焊錫強度一系列文章中的一篇。之前的文章我們談到了《如何增加PCA結合力的方法》之《PCB表面處理改用「銅」基地》。今天我們來談談BGA封裝的【SMD(Solder Mask Defined)】與【NSMD(Non Solder Mask Defined)】焊墊設計對於焊錫能...

「錫焊強度」的推薦目錄

  • 錫焊強度 在 Facebook 的最佳貼文

    2021-01-25 15:07:02
    有 128 人按讚

    《舊文複習》這是探討BGA焊錫強度一系列文章中的一篇。之前的文章我們談到了《如何增加PCA結合力的方法》之《PCB表面處理改用「銅」基地》。今天我們來談談BGA封裝的【SMD(Solder Mask Defined)】與【NSMD(Non Solder Mask Defined)】焊墊設計對於焊錫能力有什麼影響？這兩種焊墊又對PCA的結合力有何影響？

  • 電子製造，工作狂人

    錫焊強度 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳解答

    2020-04-09 08:30:00
    有 66 人按讚

    《舊文複習》工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了，文章中也一直都有提到說大部分電子零件掉落時破裂的位置幾乎都落在所謂IMC(Intermetallic Compound)層的位置，這表示當零件被焊接在電路板後其整體結構包含零件與電路板最脆弱的地方就是這IMC層，所以才會從IMC層的位置斷裂。可是，也幾乎所有的文章都指出必須要在錫膏與零件焊腳及錫膏與電路板的金屬之間形成這IMC層才算是有效焊接，其焊錫強度也才能被確保。

  • 電子製造，工作狂人

    錫焊強度 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的精選貼文

    2019-10-08 08:42:00
    有 60 人按讚

    《舊文複習》工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了，文章中也一直都有提到說大部分電子零件掉落時破裂的位置幾乎都落在IMC(Intermetallic Compound)的位置，這表示當零件被焊接在電路板後其整體結構包含零件與電路板最脆弱的地方為IMC層，所以才會從IMC的位置斷裂，可是，也幾乎所有的文章都指出必須要在錫膏與零件焊腳及錫膏與電路板的金屬之間形成IMC才算是有效焊接，其焊錫強度才能被確保。

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