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金士頓工程師薪資 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最佳貼文
【美商應用材料】設備工程師 2021擴大徵才
Applied Materials Taiwan台灣應用材料公司
客戶支援設備工程師 2021擴大徵才!
Applied Materials應用材料公司,全球最大半導體及顯示器設備商,在台灣深耕30年,正在積極找尋設備新星,廣邀符合以下資格者投遞履歷。
應材重視多元及包容的企業文化,歡迎理工科系女力或社會新鮮人投件!
職缺:Customer Engineer 客戶支援設備工程師
工作內容
• 負責客戶設備維修及故障排除,診斷並解決設備問題
• 建立並維持良好客戶關係
• 負責或參與產能利用率提升、成本管理等專案
• On-call機制
工作地點:台南 *優先面試機會 / 新竹 / 台中 / 林口
應徵條件
• 社會新鮮人-機械/電子電機/航太/船舶/輪機/模具/光電相關科系優先考慮,也歡迎製造/化工/材料/生醫/原子核能/通訊工程/環工/土木系者
• 具設備相關經驗-3年內不限特定產業經驗;3年以上須半導體經驗
• 英文程度相當於TOEIC550(無TOEIC成績者也可應徵)
報到時間:2021年10月底前
應徵方式:投遞履歷至 Recruit_Line@amat.com (先投遞者先面試)
※ 主旨請註明「姓名_應徵職缺」
通過第一階段履歷篩選者,將以電話或Email聯繫
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三大理由告訴你為何要選擇我們公司:
1. 豐厚薪資最實際
• 年薪14個月,另有績效獎金及股票
2. 優惠福利享不完
• 每年10-30天的特別休假,全薪事假5天及全薪病假12天
• 國內外旅遊津貼每年2-6萬
• 員工價認購美國總公司股票
• 36萬免息汽車貸款
• 免費早餐,午晚餐優惠補助,全天候供應研磨咖啡與茶包
3. 外商環境高彈性
• 寬廣職涯:全球19個國家職缺開放轉職,11大產品線可深可廣
• 專屬培訓:全方位的個人發展計畫,出國受訓地點包括韓國、美國德州、中國大陸西安、以色列、美國波士頓等
• 智能工作:上下班彈性工時,公務手機配 iPhone
• 差旅禮遇:出差安排高檔星級飯店,設有差旅緊急協助計畫
公司福利族繁不及備載,我們非常樂意與你見面聊聊職缺內容!
關於台灣應材:
No.1 全球最大半導體及顯示器設備製造商 ● 財富雜誌 2020 全球最受推崇企業● Barron’s 2020全美百大永續發展企業獎
應用材料公司是提供材料工程解決方案的領導者,我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業,協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司,我們以創新驅動科技,成就未來。欲瞭解更多關於應用材料公司訊息,請至 https://www.facebook.com/AppliedMaterialsTaiwan/
台灣應用材料 人力資源部招募組 (Recruit_line@amat.com)
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【美商應用材料】設備工程師 擴大徵才
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需求條件:
1. 2020/07月底前報到(6月底前報到者優先面試)
2. 機械、航太、電子電機、工程相關科系
3. 英文程度:相當於TOEIC 550分以上
4. 半導體設備經驗者 或 社會新鮮人
工作內容:
Customer Engineer客戶支援設備工程師
1. 負責客戶設備維修、保養及故障排除,診斷並解決設備問題
2. 建立並維持良好客戶關係
3. 負責或參與產能利用率提升、成本管理等專案
iTeam (Installation Team) 全球裝機工程師
1. 負責客戶設備組裝
2. 75%國外出差(配合全球裝機需求)
----------三大理由告訴你為何要選擇我們公司----------
1. 豐厚薪資最實際
• 年薪14個月,另有績效獎金及股票
2. 優惠福利享不完
• 每年10-30天的特別休假,全薪事假5天及全薪病假7天
• 國內外旅遊津貼每年2-6萬
• 員工價認購美國總公司股票
• 36萬免息汽車貸款
• 免費早餐,午晚餐優惠補助,全天候供應研磨咖啡與茶包
3. 外商環境高彈性
• 專屬培訓:全方位的個人發展計畫,出國受訓地點包括韓國、美國德州與波士頓、中國大陸西安、以色列
• 智能工作:上下班彈性工時,公務手機配 iPhone
• 差旅禮遇:出差安排高檔星級飯店,設有差旅緊急協助計畫
• 寬廣職涯:全球18個國家職缺開放轉職,11大產品線可深可廣
公司福利族繁不及備載,我們非常樂意與你見面聊聊職缺內容!
若您符合資格,請將履歷Email至
※重要※ 主旨請註明「Campus_姓名_應徵職缺_可接受工作地點」
例如:
- Campus_姓名_CE_林口/新竹/台中
- Campus_姓名_iTeam_台南
- Campus_姓名_皆可_新竹
**合格者將以電話或Email通知面試時間
No.1 全球最大半導體及顯示器設備製造商 ● 財富雜誌 2020 全球最受推崇企業 ● BARRON’s 2020全美百大永續企業獎
應用材料公司是提供材料工程解決方案的領導者,我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業,協助客戶將可能轉化成真。深耕台灣30年,我們以創新驅動科技,成就未來。欲瞭解更多關於應用材料公司訊息,請至公司粉絲頁,請搜尋[台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan]。
金士頓工程師薪資 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳解答
科技創新 未來十年軟硬繞著AI跑
2019-01-26 13:37聯合晚報 記者葉子菁/台北報導
AI的趨勢浪潮來襲,從今年美國消費性電子展(CES)觀察,以AI、5G加值大數據發展,驅動智慧聯網(AIoT)融合的應用服務成最大亮點。然而全球科技巨頭如亞馬遜、微軟、谷歌、蘋果等公司,也早已察覺軟體服務的高獲利性,近年來全力衝刺AI技術、大數據分析、雲端運算平台等尖端科技,連百年汽車大廠BMW,都規劃在2021年前,將軟體工程師的比率從20%提高到50%,再再證明軟體已然主導科技的發展。
CES透露科技5大趨勢
全球最受業界矚目的科技盛會美國消費性電子展(CES),在本月11日落幕,點出AI、機器人、5G、物聯網、AR/VR等為未來科技五大發展方向,數以千計的新創公司同場較勁,個個使出渾身解數,端出標榜AI技術應用於各種產品的「壓箱寶」,智慧化的商品百花齊放,宣告未來10年,科技創新將環繞AI而行。
CES往年參展的多為硬體公司,但硬產品功能創新幾乎走到極致,已無法吸引眾人目光,取而代之的是以深度學習的AI及5G加值大數據發展,驅動智慧聯網(即AIoT)融合的系統應用需求,例如:「AI +製造」、「AI +金融」、「AI +醫療」、「AI +交通」、「AI +零售」、「AI +旅遊」、「AI +教育」等應用服務,高度發揮軟硬結合的綜效。而在產業加速跨界融合的發展態勢下,連接無處不在、計算無處不在、數據無處不在,使得以AI為中心的軟體服務,成為新一輪科技革命的關鍵標誌。
軟體前景比硬體更光明
根據彭博預估,標普500各類股中,軟體類股今年的獲利成長率將高達19.7%,硬體僅4.5%;國際研究機構顧能(Gartner)雖保守預估,資訊軟體獲利成長8.4%、資訊服務成長4.6%,但硬體的電腦、手機等產業方面則面臨衰退壓力,顯示軟體的前景較硬體更為光明。
隨著人工智慧研發進度不斷推進,科技巨頭們亦紛紛加快在AI領域的布局,例如Google 2014年收購Deepmind,微軟後續亦收購了Genee、Wand實驗室等等。
亞馬遜千人已耕耘4年
另根據CB Insights報告,2017年全球AI新創企業被併購數量高達115家,以發展最快的龍頭亞馬遜為例,據薪資研究機構Paysa調查,其一年投資2.28億美元在培育AI人才,比第二名Google、第三名微軟的總和還多。
全球最大網路零售商亞馬遜(Amazon)執行長貝佐斯曾針對「AI人工智慧」說,亞馬遜的千人團隊已耕耘四年,推出的Echo語音助理,其實只是研究成果的冰山一角。去年其開發了一套AI時裝設計系統,透過機器學習技術,在網路上蒐集大量圖片,運用AI系統分析歸納,塑造最新的時尚趨勢。
蘋果軟硬體都布局AI
而在智慧醫療方面,在美國波士頓,一組研究團隊將AI演算法導入大腸鏡檢查,得到使癌前息肉偵測率提高30%的結果。
最受投資人關注的蘋果,在去年iPhone秋季新品發表會中,重點介紹如A12仿生智慧晶片等全新的技術,應用上就是在智慧型手機上可以進行人臉辨識、手勢辨識、智慧拍照功能提升、Siri助手更智慧等,蘋果雖然沒有特別強調AI,但在軟硬體布局上,隨處可見AI。
此外,IBM日前(23日)盤後甫發布了2018年第4季度及全年業績,受惠於雲端AI、分析和安全領域解決方案的需求不斷增長,IBM第4季度營收為217.6億美元,淨利潤為19.5億美元,超出分析師預期。
引爆未來10年商機
著名企業家及未來學者Ray Kurzweil預測,2045年AI將超過全體人類的智慧總和;國際研究機構麥肯錫也指出,未來10年,AI每年可以為全球GDP成長率額外增加1.2%,相當於為全球經濟加值15.7兆美元,引爆的商機令人垂涎。
附圖:2013年以來科技巨頭併購AI新創家數資料來源:CB Insights、第一金投信整理,2018/10 製表/葉子菁
資料來源:https://udn.com/news/story/7240/3615687