Arm為“物聯網”開發PlasticARM一種可彎曲微處理器

Arm 推出了一種名為 PlasticARM 的新型 TFT 微處理器原型，被稱為迄今為止最複雜的可彎曲晶片（flexible chip）。

PlasticARM 結合金屬氧化物薄膜電晶體和柔性聚醯亞胺，製成全軟性 32 位元可彎曲微處理器，使用等效 800 nm TFT 製程，包含一個 32 位元 Cortex-M0 CPU（Arm 的 Cortex-M 系列中最便宜和最簡單的處理器內核），以及 456 bytes 的 ROM 和 128 bytes 的 RAM。它由超過 18,000 個邏輯閘組成。...

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應材工程副總裁Uday Mitra博士說「進入3nm以下的世界，材料工程是關鍵。」
邏輯晶片大師課程，分別由三位講者，
講述尺寸微縮時，半導體先進製程的挑戰與材料工程解決方法！

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想知道三位講者各別討論的議題，繼續往下讀重點整理！

1️⃣首先由Mike Chudzik博士揭開序幕，
人工智慧、大數據和物聯網持續推動半導體需求，
實現微縮需克服的物理限制，包括：
提升電晶體開關的切換速度、
FinFET微縮時面臨的鰭彎曲問題、
高介電常數金屬閘極(HKMG)的多層接面的微縮，以及
閘極全環(Gate All Around, GAA)結構的製程技術。
全文請見：https://bit.ly/3hOH3hE

2️⃣接著，Mehul Naik博士提到當尺寸微縮至3nm以下，
內部連接介面電阻是最大的挑戰，
電晶體傳輸功率的方式是影響微縮的關鍵因素，
背向功率傳輸網絡(backside power delivery network)是新的解決方案，
能降低電壓損失、縮小電晶體面積、為導線預留更多空間！
全文請見：https://bit.ly/36qlyyg

3️⃣最後，Regina Freed博士探討設計圖形的可變型，
設計技術協同最佳化 (Design & Technology Co-Optimization, DTCO)是先進製程微縮的關鍵，
讓工程師能用新材料、新設計突破節點限制，
就好比蓋房子，當面積有限，
我們可以增加第二層、地下室，
而不是犧牲某些區域以擴大的空間，
DTCO允許更巧妙的2D & 3D 設計，
能維持相同間距，同時增加邏輯密度。
全文請見：https://bit.ly/3hJGm9y

#科基百科　摩爾定律，顧名思義便是由名叫摩爾的人提出的，這位摩爾先生，便是 Intel 的創始元老之一──Gordon Moore。

摩爾定律與其說是「定律」，倒不如說是一項預測：「積體電路 (IC) 上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍。」

而後，Intel 的執行長 David House 則稍微調整了一下內容：「約每 18 個月，電晶體的數量會增加一倍，效能也隨之提高一倍。」
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為什麼這個預測如此重要，甚至被視為「定律」呢？

這是因為它還真說對了！20 世紀的科技發展就如定律所說的一般以指數級成長，相關成本則大幅降低。是最經典的自我實現預言。

摩爾定律提高了電腦效能。我們現在擁有的個人電腦、網際網路，乃至於人手一支的智慧型手機，之所以能飛速進展，都與摩爾定律息息相關。
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然而，這彷彿開了大絕般的摩爾定律，也有碰壁的一天。

這是因為相關研究與實驗室的成本很高，製程也越來越接近物理極限，畢竟如今的電晶體的尺寸已達個位數奈米級，再小下去......嗚嗚嗚還真不知道該如何小下去啊QQ

所以說，近年來不斷出現「摩爾定律已死」的說法，也讓許多半導體工廠不斷找尋方法為它「續命」。

至於這續命的各種方法，以及是否真能成功？就下集待續吧！
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正確用法：電晶體翻倍成長、效率更佳
錯誤用法：電晶體直接小到找不到，介於有與沒有之間
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參考資料：
IC上的電晶體每隔兩年便會增加一倍… 所以電晶體到底是做什麼用的？電晶體如何做出邏輯閘？
https://kopu.chat/2017/09/24/transistors-logic-gate/
後摩爾定律的軟硬體發展
https://scitechvista.nat.gov.tw/c/sT2y.htm
圖解摩爾定律！為何張忠謀預測大轉彎，用「柳暗花明又一村」來比喻
https://www.bnext.com.tw/article/56678/semiconductor-moris-chang-moore%27s-law-limited-