Intel 於 SuperComputing 2019 發表oneAPI產業倡議，以建立一個開放、遵循標準、一致的程式設計模型，提供開發者於 CPU、GPU、FPGA 及其它加速器，自由選擇最佳硬體的可能性，並將其結合為「XPU」。
oneAPI 完成版產品將於 2020 年 12 月推出，可...
Intel 於 SuperComputing 2019 發表oneAPI產業倡議，以建立一個開放、遵循標準、一致的程式設計模型，提供開發者於 CPU、GPU、FPGA 及其它加速器，自由選擇最佳硬體的可能性，並將其結合為「XPU」。
oneAPI 完成版產品將於 2020 年 12 月推出，可供本機電腦或在 Intel DevCloud 免費使用，另有內含技術諮詢工程師全球支援的商業版本。現有的 Intel Parallel Studio XE 與Intel System Studio 工具套件也會立即轉換至對應的 oneAPI 產品。
Intel 打算將 CPU 開發者工具延伸至 XPU，協助開發者推出高效能、跨架構的應用程式。Intel oneAPI 完成版產品提供完整進階函式庫、編譯器以及移植與分析工具，其可提供下列功能：
‧ 發揮 Intel CPU、GPU、FPGA 所具備尖端功能的全部價值，最大化效能並加速運算。
‧ 與現有程式設計語言模型相容，如 C++、Fortran、Python、OpenMP...... 等。使得開發者確信現有應用程式能夠與 oneAPI 無縫接軌。
‧ 輕鬆轉換至新世代系統與加速器：使用橫跨所有架構的單一程式碼基礎，釋放開發者維護程式碼的束縛，將時間投資在創新與進階百萬兆級 (exascale) 和人工智慧運算。
‧ 加速 HPC、AI、IoT、渲染等特定工作負載，提供以該領域為中心的開發工具包。
另外，Intel DevCloud 將開放 Intel Iris Xe MAX 繪圖晶片供大眾使用，Intel Xe-HP 則供特定開發者使用。允許開發者開始採用 oneAPI 撰寫程式碼，並以橫跨 Intel CPU 與加速器組合的方式，測試其程式碼與工作負載。
Intel oneAPI 開發工具包有以下幾款：
Intel oneAPI 基礎工具包 (Base Kit) 為開發者的起點，具備核心工具集，包含同類最佳編譯器、強效函式庫、一個相容性工具，以及分析與除錯工具。
特定領域開發工具包幫助開發者的 HPC、人工智慧、IoT 與渲染等特定工作負載，最佳化應用程式。其包含基礎開發工具包。
‧ Intel oneAPI HPC 工具包幫助開發者以可擴展的方式，更快速推出 Fortran、OpenMP、MPI 應用程式。
‧ Intel oneAPI IoT 工具包幫助開發者將 oneAPI 威力注入全球 IoT 邊緣應用，如健康照護、智慧家庭、工業、零售、航太及更多領域。
‧ Intel oneAPI IoT 渲染工具包開啟娛樂、科學視覺化與其它領域的高效能創作、高解析度、可延伸，且具成本效益的視覺化應用。
搭載 oneAPI 的工具包，包含 oneAPI 的跨架構元件或是函式庫。
‧ Intel AI Analytics 工具包提供端到端資料科學與機器學習管線插入式 (drop-in) 加速，可供資料科學家、人工智慧開發者與研究者使用。
‧ Intel Distribution of OpenVINO 工具包幫助開發者遞交高效能深度學習推理與電腦視覺。
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邊緣ai晶片 在 國立臺灣大學 National Taiwan University Facebook 的最讚貼文
【歡迎參加AI-on-Chip前瞻技術論壇】
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隨著AI技術的快速發展與應用的全面普及，邊緣AI晶片的需求量大幅增加，帶動AI-on-Chip技術開發的蓬勃發展。邊緣AI晶片面臨功耗與成本等各層面的限制，如何達到其設定AI系統性能與整合現有AI開發平台，從輕量神經網路設計、低功耗硬體架構、系統晶片整合，都是極具挑戰的問題，背後也代表著突破性的工程創新與龐大商機。
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實體場次額滿為止，不接受現場報名，舉辦方式將依防疫規定辦理，並因應中央流行疫情指揮中心通知進行滾動式修正。
邊緣ai晶片 在 昱創企管顧問有限公司 Facebook 的最佳解答
Inside未來日在上週五舉行，
找了工業局呂局長、震旦雲總經理林進寶、
先知科技高季安，以及耐能CEO劉峻誠演講或研討，
這篇是劉峻成演講的內容摘要，
「企業若能採用專為神經網路設計的處理器 NPU，
跟 CPU、GPU 相比單位功耗表現有等比級數上的差別，
也將會有效壓低產業成本，
提升運算效率創造更高的 C/P 值。」
因應邊緣運算的趨勢，
相對應的AI晶片成為顯學，
也祝福耐能接下來能夠成功。
＃人工智慧
中華亞太智慧物聯發展協會協助企業數位轉型 https://www.apac-aiot.org/
https://www.inside.com.tw/article/24945-inside-aiot-kneron
邊緣ai晶片 在 Inside 硬塞的網路趨勢觀察 Facebook 的最佳解答
#2021INSIDE未來日｜要發揮 AI+IoT 強大縱效潛力，邊緣運算與晶片絕對是不可不討論的重要環節。
台灣 AI 晶片新創耐能，致力於終端 AI 晶片設計、軟硬整合。其共同創辦人兼執行長劉峻誠表示，企業若能採用專為神經網路設計的處理器 NPU，跟 CPU、GPU 相比單位功耗表現有等比級數上的差別，也將會有效壓低產業成本。
究竟他們是如何結合 AI 晶片、邊緣運算與雲端來提升效能呢？
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