本篇是接續上一篇非載板類的PCB再進行一些簡單討論。
硬版
HDI板是硬板最值得討論的部分。HDI具有體積小、速度快、頻率高的優勢，是高階平板電腦、智慧型手機等的主要零組件。
健鼎。電動車HDI主要供應大廠，以高層板的產品為主，毛利較高，目前占產品最大比重，看好車市復甦及電動車題材...
本篇是接續上一篇非載板類的PCB再進行一些簡單討論。
硬版
HDI板是硬板最值得討論的部分。HDI具有體積小、速度快、頻率高的優勢，是高階平板電腦、智慧型手機等的主要零組件。
健鼎。電動車HDI主要供應大廠，以高層板的產品為主，毛利較高，目前占產品最大比重，看好車市復甦及電動車題材，可持續注意。
華通。目前應用較多的 10 層與 12 層 Anylayer HDI 而言，華通是目前少數有能力做到這麼多層數的廠商。
軟板
可運用的範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域。尤其可特別留意以及LCP高階天線的部分，以及2021 年蘋果 iPhone 的電源管理模組及TWS新產品將不再採用軟硬結合板，轉由 SiP 元件加上連接用軟板取代。
臻鼎。為全球第一大PCB軟板製造商，臻鼎規畫，子公司鵬鼎擬在高雄南部科學園區投資建設軟板及模組產能。
台郡。其通訊占比約53-58%，今年資本支出跟去年相比也將呈現倍增，可以特別留意他跨入手機5G LCP軟板天線模組，其未來的成長性。
嘉聯益。曾經被蘋果棄單，今又重回蘋果懷抱，順利拿下蘋果AirPods 3軟板訂單，如果能穩定接好蘋果的單，那未來營收非常可期待。
如上一篇所說，隨著5G設備、車用、手機等產品需求擴大，各PCB廠也在不同策略上積極擴產。仔細研究不同公司對未來的展望，及其產品組合的發展性，便能找出好公司進行投資。
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車用hdi 在 工商時報 Facebook 的最讚貼文
【全球車用硬板和車用HDI需求強勁】
全球車市漸從谷底復甦，使汽車板出貨復甦，相關PCB廠如泰鼎-KY等值注意
#泰鼎-KY #健鼎 #PCB #台股
https://ctee.com.tw/news/stocks/477252.html
車用hdi 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳解答
CCL(銅箔基板)廠-台光電 (2383) 2021年第一季財報，稅後純益9.65億元，創歷史同期新高，年增逾3成，每股純益2.89元，公司表示，2021年全年接單狀況佳，第一季將是今年營運低點。
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2021年第一季營收80.04 億元，已連續3季創新高，毛利率為 23.58%，季減1.38個百分點，年減0.63個百分點，稅後純益9.63億元，季減 1.33%，年增31.62%，每股純益2.89元。
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🏭關於台光電(2383)：
台灣銅箔基板CCL製造商，產量排名全球第四大，主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造，產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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台光電目前是全球最大的無鹵基板製造商，該產品主要應用於高階HDI板，台光電全球市佔率約三成，目前營收約一半為無鹵素產品，由於環保意識抬頭，越來越多廠商採用無鹵CCL，且由於無鹵基板毛利較高，是台光電的重要獲利來源。
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生產基地：
台灣桃園觀音、台灣新竹、江蘇昆山廠、東莞、廣東中山廠、湖北黃石廠。
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🔥產品營收比重：
公司營收比重：銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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👣銷售地區比重：
台灣18%、大陸76%、其他6%。
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🦾國內外競爭廠商：
銅箔基板競爭對手：
Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。
多層壓合板競爭對手：
台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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✨533健檢來啦~✨
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⭕️股東權益報酬率ROE(>8%)，2020年24.4 %
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex. ROE 24.4%表示企業能用股東投資的100元賺到24.4元)
當企業每年持續賺到現金，便會累積在帳上，每年使公司淨值推升，公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司，淨值提升速度快；ROE低的公司，淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%)，2020年17.2%
如果公司的獲利率不夠高，那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%)，2020年97%
如果公司的本業獲利比重不高，那本業的月營收成長，對獲利的貢獻就變得很不確定，所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元)，2020年35億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入，那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%)，2020年2020年40%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長，如果負債表率已經很高了。
那麼公司能再投入的潛在能量有限，所以負債比條件訂為 (<60%)。
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車用hdi 在 Facebook 的最讚貼文
今年下半年5G架構及傳輸升級，促使網通產品規格提升，將使CCL(銅箔基板)，再出現2017~2018年的材料規格大升級的周期下，考量短期漲價、接單滿手，中長期材料規格升級商機再起，CCL(銅箔基板)族群中長期營運有望達成佳績。
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因進入陸系手機新機備貨期，加上美系大客戶平板電腦新機備貨及NB(筆記型電腦)庫存偏低而持續追單，使手持式訂單處於去年以來旺季高檔水準，加上網通與基礎建設專案訂單延續，汽車需求強勁復甦，整體3月接單優於1月，市場預估第1季營收有望創同期新高。
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💼關於台光電(2383)：
全球最大的無鹵基板製造商、台灣第二大銅箔基板廠；主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造，產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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(無鹵基板主要應用於高階HDI板，台光電全球市佔率約三成，目前營收約一半為無鹵素產品，由於環保意識抬頭，越來越多廠商採用無鹵CCL銅箔基板，且由於無鹵基板毛利較高，是台光電的重要獲利來源。產量排名全球第四大)
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🏭主要產品：
銅錫基板、黏合片、多層壓合板…….。
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💰營收比重：
銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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👣生產基地分布：
台灣桃園觀音、台灣新竹、中國東莞、中國廣東中山市、中國湖北黃石廠。
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🦾國內外競爭廠商：
公司銅箔基板競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。多層壓合板競爭對手包含台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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🕵️♂一起和小樂來檢視財務三率
2020Q4毛利率24.96%：比同期(2019Q4：25.39 %) 衰退
2020Q4營益率16%：比同期(2019Q4：17.12 %) 衰退
2020Q4淨利率12.98%：比同期(2019Q4：16.75 %) 衰退
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