鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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🔴四位數的台積電? 三位數的聯電? -📀晶圓代工成熟製程的爭霸戰🆙

▶️➡️全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）8月25日陸續通知客戶，即日起該公司生產的7奈米以上的製程新訂單全面漲價20%，7奈米以下的先進制程漲價7%到9%。消息震撼全球半導體供應鏈，分析稱將直接衝擊全球半導體產業及相關產品。

晶圓代工缺貨漲價已經不是產業新聞，從去年起聯電一路漲價，到今年向來認為晶圓代工業者不該隨著需求高就調高價格，需求差就降價的台積電，也罕見的一口氣調漲的先進V.S成熟製程的價格，而仔細去看漲價的內容，成熟製程更是漲價兩成，從這樣漲價的幅度就可以知道，成熟製程的市場需求有多麼的強勁，這就不難理解，專攻成熟製程市場的聯電，去年股價大漲187%，台積電60.1%，今年迄今聯電大漲53%，台積電17.7%。

事實上，聯電自從2018年放棄12奈米以下的先進製程，專攻8吋晶圓和28奈米成熟製程，當時很震撼市場，這等於是宣布不再和台積電軍備競賽，這讓聯電股價一直都徘徊在1X元，就不難窺見市場對聯電這布局的反應，但聯電反而因此不需要增加資本支出，後續折舊攤提費用，專注在提高股東報酬率和現金流量，聯電今年第2季毛利一舉突破30%、來到31.3%；上半年營收較去年同期成長13.1%，但上半年EPS卻較去年同期成長超過1倍多，去年上半年EPS 0.74元、今年上半年EPS 1.83元，顯然轉型有成。聯電日前法說會上也表示，第3季的需求仍然強勁，預估晶圓出貨量季增1-2%，平均銷售單價季增約6%，估第3季毛利率將進一步上揚約在35%，本業獲利也可比第2季持續成長。最新9月8號聯電總座表示，晶圓訂單客戶產能已經談到到明年底。

🚗價格調升、毛利增加這些是結果，但真正的原因，也就是需求，究竟從何開始爆炸性成長？真正讓聯電能夠一躍而起的，是５Ｇ電動車各種互聯網時代的需要，現在所需最夯的電動車相關的車用電子，非常需要大量的成熟製程晶片，當然還有微控制器等消費電子、通訊設備、智慧醫療等等，這讓成熟製程爆發性的開支散葉成長，成熟製程的可應用層面非常之廣，用白話一點的方式來說想像一下一輛智慧電動車所需要的車用晶片有多少？相較於傳統汽車，電動車就像一台可移動的超大型電腦，使用的半導體晶片需求將會大增，這也就是為何晶圓代工廠、矽晶圓廠均積極佈局車用市場，並相繼切入更新的材料：氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體領域（也就是第三代半導體）。那麼先進製程呢？因為他的技術門檻高，主要使用在高端的傳輸、伺服器、數據中心等等，相較於成熟製程目前可應用的相對少。

🕐科技進步走的太快，晶片卻來不及生產供應，讓現階段的市場需求青睞成熟製程，等於是聯電的主場優勢，看到這裡就明白的聯電，外資重新擁抱甚至喊到百元目標價，曾經在21年前達到175元以上的歷史高點，市場都在看21年的漫長等待，聯電有沒有機會重返三位數？當然有著先進製程領先實力的台積電，回頭過來衝成熟製程，兩邊通吃，外資也不吝嗇看好到千元實力。

❗️需要思考的是，不只台灣廠商，亞洲的晶片供應商像是中國、韓國也前仆後繼擴廠，衝刺門檻相對低的成熟製程，來解決現階段晶片供不應求的景況，缺貨不會一直持續，何時會達到飽和？還有多久好光景達到產業的滿足點？這些是投資朋友們在操作上不妨納入考量的喔！

參考+延伸閱讀資料：
https://www.businessweekly.com.tw/business/blog/3007168
https://www.bbc.com/zhongwen/trad/business-58421003
https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/29647
https://udn.com/news/story/7240/5676126

商業週刊
BBC News 中文
Anue鉅亨網財經新聞

圖片來源：BBC

「USB 4 三雄」
#創惟（6104）、 #祥碩（5269）、 #威鋒電子（6756）

複習一下之前隊長在粉絲團曾分享過的資訊👇https://www.facebook.com/Capt.industry/posts/643325257060720
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隊長6月就在追蹤的USB 4三雄，
直到9月，產業趨勢對，有時候儘管買貴，不一定會買錯。
以下幫同學複習一些上課的部分～

人類對於傳輸速度的需求無止息，USB 4的特點如下：
1.傳輸規格的演進沒有一刻停歇，今年、明年又將迎來新的變革。
2.USB的歷史已經有24年，USB 3.2也已經用了3年。
3.傳輸速度快8倍。
4.向下相容。
5.充電量高3倍，100W。
6.應用層面：車用電子、高速傳輸、AI、物聯網、電子產品升級、影音串流。
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✅祥碩
1.華碩集團，高速傳輸及控制IC設計。現已投入USB 4晶片研發。
2.包括：USB 3.1/3.2、Type-C、Thunderbolt、SATA、PCI-E橋接晶片、HDD/SSD的USB橋接晶片。
3.客戶：華碩（2357）、廣達（2382）、仁寶（2324）、微星（2377）、東芝（Toshiba）、希捷（Seagate）、威騰電子（WD）、英特爾（Intel）、超微（AMD）、SanDisk。
4.獨家取得2021年起蘋果（Apple）於Macbook及iMac開始搭載的自行研發Apple Silicon處理器相關USB控制器大單。
5.獲AMD 400系列晶片組、500系列晶片組中的中階B550及低階A520（支援PCIe Gen 3）的代工訂單。預期600系列全部晶片組訂單亦會拿下，下半年進入量產。
6.美系外資預估，祥碩2021年和2022年每股盈餘（EPS）預測上調4%和3%，分別為43.57元、60.88元，目標價由2,200元調升到2,250元、維持加碼評等。

✅創惟
1.USB集線器／儲存媒體／影像控制IC設計。
2.客戶：蘋果、Sony PS5、任天堂Switch、微軟（Microsoft）Surface、雷蛇（Razer）VR裝置、三星（Samsung）、Panasonic、LG、Seagate、金士頓（Kingston）。
3.獲Apple外接式記憶卡讀卡機USB控制IC訂單，亦獲全球前5大筆電廠及微軟Surface訂單。
4.另有無線充電器打入高通Quick Charge 3.0及聯發科（2454）Pump Express 3.0快充晶片供應鏈，並符合蘋果、三星、展訊快充標準。
5.積極開發USB 3.2/4.0及PCIe Gen3/4等高速序列介面規格的相關實體層IP及控制IC。
6.轉投資：微型投影機面板控制IC廠美商「晶典Syndiant」。
7.去年EPS為3.69元，今年第1季EPS為0.51元。

✅威鋒電子
1.成立於2008年，是威盛（2388）轉投資的子公司。
2.主要銷售USB相關控制晶片，擁有USB3.1 Gen1/Gen2、USB-C及USB Power Delivery之完整解決方案。
3.2010年9月，公司為全球第1家獲得USB IF認證的USB 3.0快閃記憶碟控制晶片廠商。至2020年11月，威盛為其最大股東，持股達66.3%。
4.至2021年第1季產品比重：USB系列晶片約占99%、IP專利授權及其他收入約占1%。
5.USB Hub控制IC已打入Sony PS5、任天堂Switch供應鏈，以及美系及中國的路由器、事務機市場。
6.目前正積極研發USB 4技術，預期2021年下半年量產。
7.前年EPS為4.05元、去年EPS為5.29元，今年第1季EPS為2.74元。

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