#同欣電（6271）
隊長長期追蹤與推薦的同欣電今天表現出色，法人目標價也上修至300元！隊長不是要大家追高，而是希望大家能夠靜下心來重新看報告，當你滿手有信心的好標的時，還怕沒有股價拉回進場的機會嗎？

同欣電
1.國巨（2327）集團（17.09%），全球最大LED陶瓷散熱基板廠，市占8成。
2.產品與客戶：
(1)LED陶瓷散熱基板：Philip、Cree、Lumileds、Osram。
(2)RF高頻無線通訊模組：Anadigics、Skyworks、Inphi、SpaceX。
(3)混合積體電路模組
(4)CIS影像感測器：OmniVision、安森美、Soyn、ST Micron。
3.產品用於：車燈、手機用閃光燈、5G基地台用、工業用雷射。
4.獲超音波感測器模組代工訂單，由於客戶搭配品牌手機銷售反應不錯，且應用範圍從專業醫療人員拓展至一般急救、臨時救護需求。
5.用於電動車充電器和馬達驅動器的車用DBC（直接覆銅）基板，進行客戶驗證中。
6.低軌道衛星收發模組產品打入SpaceX供應鏈。
7.受惠車用及手機多鏡頭趨勢，CIS廠豪威提高對台積電（2330）投片量，並釋出至後段封測廠，目前產能滿載。
8.去年EPS為7.88元；今年第1季EPS為2.68元。

🏆法人報告
研究部維持同欣電買進投資建議，並上修目標價至300元，係因：
✔️Q2營收優於預期，在產品組合轉佳下毛利率回升，EPS 3.1元。
✔️車市需求強勁帶動車用CIS產能滿載，新產能陸續開出營運動能可望提升。
✔️下半年進入消費性產品旺季，手機CIS稼動率將逐季回升。
✔️Hybrid業務隨疫情緩和，美系大客戶拉或動能回升。

展望2021年，同欣電3大產品線：CIS、Ceramic、Hybrid 今年都將維持成長，研究部上修同欣電2021年營收140億5,000萬元，年增38.1%，毛利率28.9%，年增0.4pt，稅後淨利23億6,100萬元，年增62.78%，EPS 13.21元，參考過往本益比（PER）區間15倍～25倍，考量公司資本支出持續擴大，長期營運動能趨勢明確，且車用營收佔比近4成有利評價提升，上修目標價至300元（約當22.5X 2021 PER），投資建議維持買進。

重點摘要
1️⃣2021年Q2營收優於預期，預期產品組合轉佳帶動毛利率回升，EPS 3.1元
同欣電6月營收11億6,600萬元，月增0.89%、年增48.58%，Q2營收34億3,500萬元，季增9.34、年增66.51%，優於研究部預期，雖手機CIS適逢淡季，不過在車用需求強勁與一期產能擴充下，營收連3月成長。展望2021年Q2，研究部預估產品組合轉佳帶動毛利率季增1.96pt至28.5%，主要來自於：(1)車用CIS占比提升、(2)陶瓷基板（Ceramic）產品組合轉佳，LED車頭燈滲透率提升與植物照明等新應用下，稼動率有所提升，陶瓷基板為公司過往毛利率最差之產品，預期在封存產能開出與產品組合轉佳下，毛利率可望持續改善。綜上所述，研究部預估同欣電2021年Q2稅後淨利5億5,500萬元，季增12.8%、年增86.3%，EPS 3.1元。

2️⃣新產能持續開出，消費性產品旺季，Q3獲利再攀峰，EPS 3.89元
展望2021年Q3，進入手機新品拉貨旺季，同時缺料問題緩解，預期手機CIS稼動率將較上季增加；車用CIS方面：隨著全球逐步解封與車用晶片缺料問題緩解，帶動整體車市回溫，同時ADAS升級與車用鏡頭數增加帶動車用CIS供不應求，目前公司車用CIS封裝產能滿載，2期產能再擴充10%，有助公司營運動能持續提升。綜上所述，研究部預估同欣電2021年Q3營收38億元，季增10.53、年增32% ， 稅後淨利6億9,600萬元，季增25.42、年增78.41%，EPS 3.89元。

3️⃣2021年3大產品線維持成長，獲利將顯著提升，EPS 13.2元
展望2021年，同欣電3大產品線：CIS、Ceramic、Hybrid今年都將維持成長：(1)CIS：目前CIS貢獻營收逾五成為公司主要業務，隨著ADAS與自動駕駛趨勢明確，車用鏡頭數量提升，帶動公司在CIS封裝與RW晶圓重組需求提升，新產能自2021年Q1開出並逐季提升，同時手機下半年將進入消費旺季，拉貨動能可望回溫，預期帶動CIS業務逐季提升；(2) Ceramic：目前最大需求為LED基板，受惠於電動車多採用LED車頭燈帶動需求提升，同時熱電交換器與工業用Laser等產品放量出貨，價漲量增下，營收可望維持近年新高水準；(3)Hybrid：主要供應美國超音波感測頭客戶，受到疫情影響訂單趨緩，預期狀況於下半年好轉，綜上所述，研究部上修同欣電2021年營收140億5,000萬元，年增38.1%，毛利率28.9%，年增0.4pt，稅後淨利23億6,100萬元，年增62.78%，EPS 13.21元。

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瞄準AIoT龐大商機 驅使產業價值鏈持續重組洗牌

魏淑芳 2019-05-30

伴隨物聯網(IoT)應用蓬勃興盛，加上人工智慧(AI)技術日趨成熟精進，兩大技術雙雙躍為企業數位轉型過程中不可或缺的要素；在此前提下，近年IoT與AI逐漸匯流為AIoT嶄新面貌，使AI得以藉由IoT滲透至各個產業與生活應用情境，連帶讓AIoT背後所表彰的邊緣運算概念，成為繼雲端運算後另一個熱門辭彙。

所謂邊緣運算，簡單來說，可視為從雲端到邊緣的移動，意即把原本透過雲端資料中心執行的AI機器學習推論工作，移往網路邏輯上的邊緣節點來處理，由於邊緣節點鄰近於用戶端設備、也就是數據來源，因而能夠以近乎即時的速度來處理資料，不僅消除了以有限網路頻寬傳送大量原始數據的負擔，更消除了凡事唯雲端是問、久候雲端下達指令的依賴性，這些特性，對於類似像自駕車等時間敏感性(Time-Sensitive)應用，可說非常重要。

Toyota為實現MaaS概念，邀集必勝客、Mazda、Uber、亞馬遜等盟友創立移動服務事業聯盟，意在讓其新開發的e-Palette自駕電動概念車，得以蛻變為無人化快閃商店。來源：SlashGear

於是乎，AIoT被各方人士寄予厚望，看好這股趨勢可望帶動諸如半導體、邊緣運算、5G網路、智慧車輛等相關技術領域之創新發展，進而引領第四波科技創新，促使智慧時代早日到來。根據知名研究機構Gartner的預估，時至2022年，在多達8成比重的企業IoT專案當中，都會含括AI解決方案，反觀現今，AI在IoT專案的佔比不過一成左右，顯見未來還有極大的成長空間。

AI與IoT 少了任一方都難形成大局

業者形容，AIoT的背後邏輯便是「AI＋IoT」，其中AI像是大腦，足以將設備的簡單連接升級為智慧連接，從而讓萬物互聯演化成為萬物智聯，至於IoT，則是使AI得以發揮行動力的載體，猶如人類的眼睛、耳朵、鼻子與皮膚一般，可以感知你我周遭的環境事物，從中彙集大量數據，做為AI進行機器學習、深度學習的重要養分；當資料愈多、訓練素材愈多，AI大腦就會愈來愈聰明，做出愈來愈準確明智的決策。

換句話說，假使僅有AI大腦，而沒有連結IoT感知能力，無從收集各種環境資訊，空有強大的演算法、運算力也是枉然；相反的，只有IoT而未搭配AI，則像是只有感官卻無法通達大腦來做出睿智反應，那麼縱然收集的資料量再如何龐大，充其量仍是Raw Data，沒有辦法轉換成為有價值的資訊。由此可見，唯有AI＋IoT，才足以創造最大化價值。

談及AIoT的落地應用，無庸置疑的，自駕車(Autonomous Vehicles)肯定是討論度名列前茅的熱門題材。顧名思義，研發自駕車的初衷即是取代人為駕駛，然而要達成這個目標，需要整合眾多科技，方能讓原本以機械性能為中心的汽車，開始擁有感知與學習能力，進而靠自身的力量做到精準判斷與操控，終至平安順利地上路行駛。

探究自駕車的感知層面，也就是賴以隨時掌握周遭環境資訊的配備，除了現階段已被廣泛運用的GPS、雷達、超音波，及結合影像辨識技術的攝影機等相關技術方案外，簡稱為光達的LIDAR，更被喻為是實現全自動自駕的先進感測技術，只因光達的涵蓋範圍廣闊，而且比較不受到諸如光線、溫度或天候等環境因素影響，所以可提供更加可靠、精確的偵測能力。

一旦車上搭載幾顆光達，便可明顯提升感測效果，惟目前光達的價位偏高，未來唯有下修，才可望被多數的自駕車開發商所接受，逐漸成為標準配備，所幸目前已有業者正在努力運用不同的技術，嘗試發展出價格更加實惠的光達產品。

至於自駕車的大腦，則需仰賴AI 軟硬體及開發平台，來訓練所需模型。GPU領導廠商Nvidia有感於自駕車在面對複雜道路環境之際，勢必需要進行大量平行計算、以便能做出即時反應，所以一方面提供高效能的運算晶片 DRIVE Xavier，二方面則提供一個完整的DRIVE AV平台，以利開發者因應各種環境感測技術、分別建構不同的模型，甚至透過虛擬環境來強化訓練(藉以納入一般實際道路測試鮮少遇到的狀況)，且能利用AR技術，裨益駕駛人在行駛過程中一併獲知周遭環境資訊。

憑藉異業合縱連橫 打造完整AIoT生態系

值得一提的，在AIoT的驅動下，已為自駕車注入許多創新設計思維、甚至是顛覆性的商業模式，使得相關的生態系更為多元豐富。比方說日系汽車大廠Toyota迎合MaaS(Mobility as a Service)概念，發想創立移動服務事業聯盟，並已延攬像是必勝客、Mazda、Uber乃至亞馬遜等諸多盟友，意在將其新開發的e-Palette自駕電動概念車，型塑為無人化快閃商店，隨時移動至不同地點展開營運。

此外聚焦發展自動駕駛軟體的英國新創企業Oxbotica，則與線上超市業者Ocado締結合作關係，將藉由CargoPod小型自駕貨車提供短距移動送貨服務，當貨車抵達後，消費者只需輸入密碼便能取貨。

事實上AIoT商機甚多，絕對不僅止於智慧汽車，其他像是智慧醫療、智慧製造或智慧能源等等領域，也都蘊含莫大的想像空間；探究這一條條不同的價值鏈成形，背後都亟需堅強的產業鏈加以撐持，甚至需要涵蓋電子零組件、系統組裝、軟體介面、服務設計等來自四面八方的廠商群策群力，方能透過一站式的供應模式，開創 AIoT 大局。

如同SEMI微機電及感測器產業聯盟(MEMS & Sensors Industry Group；MSIG)的成軍，基本上就是一個典型例子；因此可以預見，隨著AIoT浪潮席捲，異業合縱連橫的案例將會不斷上演，目的在於重塑產業價值鏈，只因在AIoT世界，確實很難有單一廠商足以通吃感測器、雲端到AI整個市場。

附圖：除了自駕車外，包括智慧製造、智慧醫療等諸多領域，都有愈來愈多相當成功的AIoT應用案例。例如日本的輪胎廠商Bridgestone便善用AIoT技術，為生產設備賦予自主學習與行動的能力，因而大幅提高生產效能與良率。DIGITIMES攝

資料來源：https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp…

維持開放視野 CEVA幫IoT世代開創產業新價值

2015/11/12-賴品如

CEVA是提供半導體產業DSP矽智財(IP)的全球領先廠商，從1991年就已經開始開發DSP技術，那時僅僅只是一家稱為DSP Group的以色列公司，一直到2002年因為DSPGroup的業績成長迅速，於是拆分成兩家獨立的公司運作，屬於IP事業部門從此取名CEVA，朝IP領域全力衝刺，所以論CEVA在DSP的IP上的發展，已經有超過24年的歷史。

今天的CEVA已經是NASDAQ的上市公司，使用CEVA技術的晶片已經累積超過65億顆出貨，廣泛應用在通訊連網與多媒體應用的解決方案中，DIGITIMES在2015 CEVA技術研討會的空檔，訪問行銷副總裁Eran Briman先生，對DSP技術應用與未來發展，提供他的觀察與建言。

Eran從1995年加入CEVA的前身DSP Group，一直浸淫在DSP工程開發領域，在擔任行銷副總裁職務之前，Eran是DSP核心工程研發的技術長，對DSP技術和基礎架構的開發，以及推廣IoT等智慧型電子裝置的應用，不餘遺力。

IoT的發展 開啟DSP IP業者的機會之窗

半導體產業這幾年進行許多大型的購併案，尤其在IC設計產業中，整合的力道最大，大者恆大的效應，不斷推昇。舉CEVA的客戶來看，Eran翻開當年2005年的客戶名單，那時有Atmel、博通(Broadcom)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)、英飛凌(Infineon)、Marvell、美國國家半導體(NS)、沖電氣(OKI)、飛利浦(Philips)、瑞薩(Renesas)、羅姆(ROHM)、三星(Samsung)、夏普(Sharp)、新力(Sony)、索尼愛立信(Sony Ericsson)、NVIDIA、意法半導體(STMicroelectronics)、科勝訊(Conexant)、威盛(VIA)和卓然(Zoran)等公司。在2015年的今天來看，整個產業的型態與成員已經做了大幅度的更動，變化似乎才是半導體產業中不變的真理。

雖然半導體市場重新洗牌的狀況方興未艾，但是對先進技術的渴求並沒有稍閒或歇，拓展新的應用領域是保持領先者地位的不二法門，物聯網(IoT)的應用就是最被業界所看好的重點，電子裝置的演進，以晶圓代工業者角度來看，1991到2000年是PC起飛的年代，隨即1997到2007年是手機的取而代之，到了2007到2014年則是智慧型手機與平板獨擅勝場，下一個接棒就是IoT的到來。

就半導體IC晶片數量與規模來看，晶片數量從智慧型手機世代的每年10~20億顆規模，跳到IoT時代，晶片需求的數量已經變成要以千億顆的數量來預估。這麼龐大的需求與新開創的市場，怎能不讓人垂涎欲滴。Eran觀察到雖然大型的客戶因為購併而減少，但是新興的IC設計廠商，追逐IoT的應用，也讓CEVA有相當的斬獲。從過去12個月CEVA所新簽訂的三十多個授權個案中，不乏鎖定IoT應用的新興IC設計公司，例如睿緻科技(Vatics Inc.)最近與CEVA簽約，發展智慧型網路相機(IP Camera)的SoC晶片，DSP新技術與IoT新應用讓CEVA吃下了定心丸。

電腦視覺與影像辨識的DSP應用 提供智慧車安全的保證

每年有超過130萬人死於汽車相關的意外事故，安全議題掛帥的汽車市場更是兵家必爭之地，電腦視覺(Computer Vision)與影像辨識技術用在Smart Car的應用，是CEVA所亟待投入資源的領域，透過無人駕駛技術與開發行車安全的新應用。

使用DSP技術，配合車上所安裝的8到12個各式各樣的感測器，針對天候狀況、辨識週遭環境物件、偵測與分析行人行為等需求，一一加以有效整合，Eran認為汽車上智慧型電子裝置的智能已經具有機器人的功能，這個被科幻電影所不斷炒作的主題，一直讓人類對未來充滿許多憧憬。

使用在智慧車中的自動駕駛機器人，已經被設計成可以依循社會可以接受的法則(Socially Acceptable Rules)來駕車，讓自動駕駛汽車的行為可以像和藹可親的老太太開車一樣，禮貌周到又面面俱到，理論上透過IoT裝置的感測元件如雷達與超音波技術的加持，比人類的反應速度更快，更能掌握特定行車狀況，但是機器人也和正常人一樣會犯錯，總是有人工智慧系統可以提升與進步的地方，因為人命關天，因此一個機器學習系統的開發，就相形重要。

CEVA透過合作夥伴協助，合作開發使用類神經網路(Neural Network)的學習能力來訓練機器人。一種模仿人類腦袋神經網路的學習過程。透過大腦裡的一堆神經細胞，透過像樹枝狀的突起，以可強可弱的電脈沖的形式互相傳遞，構築多重感知結點的建立，CEVA第四代XM4核心讓神經網路得以在智慧型裝置上運作，讓機器智能可以學習有效的辨識週遭物件的能力，包括辨識貓與狗的差異。

IoT在智慧車的應用，隨著使用DSP新的架構與技術，整合更多的感測器，更多的連網智慧型裝置，讓機器智能的拓展造福人類，但最重要的，Eran特別強調的，就是所需要的DSP核心技術與IP都已經現成可用，IC設計廠商不需要凡事都從頭做起，使用經過廣泛的驗證的IP授權，與包括台積電在內的完整半導體製造生態系統，會讓你事半功倍，率先達成目標，創造更大的成功。

開創未來 整合創意比閉門造車重要

台灣的IC設計產業已經不再是以前的單打獨鬥的競爭時代，以前什麼都自己設計的美好時光已經過去，面對規模與數量呈爆炸式發展的IoT世代，保持開放的眼光，隨時開啟各種合作的態度，變成今天生存所不可或缺的要件。因為今天的競爭者往往不再是同一產業的成員，破壞式創新(Disruptive Innovation)的典範隨時改寫產業的歷史與生態。

所以IC晶片設計的開發案，一旦有現成可以用的IP與模組，與其盲目摸索的浪擲時間，而錯失有效的產品上市時間，不如把重點放在如何做產品區隔化，整合新的創意與應用，就變成IC設計業者的成功之路。

CEVA的IP授權讓愈來愈多的品牌智慧型手機大廠，開始自己設計自己獨特晶片解決方案，以尋找不同的市場定位，一反過去因為各品牌都用相同晶片組，而落入價格惡性競爭的窘境。CEVA憑藉在IP上多年的耕耘，以及積累的成功經驗，並且在口碑、品質與技術的創新能力上，都獲得台灣客戶的青睞與讚揚，使用信譽卓著，隨時可得的IP授權，讓台灣IC設計廠商，開啟IoT晶片的設計風潮。

這些機會都為CEVA開創新的機會之窗，但是Eran也看到中小型的IC設計業者因為缺乏足夠的工程團隊，因而對新開IC設計專案而卻步，所以這次2015 CEVA技術研討會中，CEVA也介紹一系列協力晶片製造商，可以透過整合這些使用CEVA IP的現成的晶片組，搶得IoT熱潮的發展先機，對雙方都是互惠雙贏的良機。

附圖：CEVA市場行銷副總裁Eran Briman。

資料來源： http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…