《6/23 大盤表現》
「航運跌倒，大家吃飽！」🥲這樣講真的很壞，但似乎就是目前盤勢最佳寫照。在開盤前就有跡可循囉，融資與法人昨天都大舉撤出航運，籌碼鬆動，果然今天多檔散裝輪個股跌停，貨櫃三雄也難逃亮綠燈。至於鋼鐵原物料，在散戶融資的搶進之下，昨天的一日行情成真，今早的隔日沖把股價壓回，開高走低。這樣的脈絡下，資金當然就流入電子股啦！

不過最大的驚喜，是這次資金選擇的不只是低價或中小型電子股，而是高價股與大型權值股😎！許多半導體個股在早上9點半，突然大單灌入拉抬，下午1點收盤前再拉一波，讓指數能收復所有均線，上漲261點，收17336點，成交量5248億元。不過今天流動的資金到底是散戶？主力？法人？官股？下午要持續鎖定籌碼面變化。

《6/23 電子族群》
先前被外資嫌到流涎的半導體兩大權值股，台積電與聯發科，今天終於一吐怨氣啦！台積電站上所有均線，而聯發科回神也帶動了高價的IC設計股有表現機會。不過這真的代表電子股回來了嗎？還是有幾個要點需要觀察：(1)電子的成交量還需要再放大，(2)半導體部分族群特別像是記憶體，晶豪科、華邦電，今天都還是屬於跌深反彈的格局，(3)外資有沒有要回頭認錯，以及匯率波動造成的影響。

當然還有像是美國那指與費半，在通膨與升息疑慮影響之下的走勢，也會影響到台灣電子股接棒力道。另外台指期目前落後大盤，台積電期貨也還沒回600元，如果期貨能往上表態的話對於大盤與電子股也會有所幫助。雖說航運股跌對指數與電子股絕對是好事，但還是要健康輪動啦。

另外，近來投信在不少電子股的表現可圈可點，近三個交易日在面板股就有點土洋對作成功的意味，即將除息的友達站上月線，後續就盼群創可以跟進。而面板個股穩定，也帶動先前跌幅重的面板驅動IC個股，天鈺跟敦泰今天有些表現的機會，甚至像是前面提到的利基型記憶體晶豪科等，雖然他們不是不是投信作帳的菜，但從今天下午公布的籌碼面消息，就可以持續觀察後續的表現了，建議以箱型區間操作因應。

說到投信作帳，六月底快要到囉，幫大家舉例一些焦點個股，除了ABF載板的景碩、欣興、南電，昨天漲多今天休息，還可以關注PCB金像電，CCL的台光電、金居，同樣跟銅相關的散熱廠雙鴻、奇鋐，石英元件晶技、加高，封測的精材，半導體矽晶圓的合晶，mini led的台表科，砷化鎵的全新、宏捷科，那麼多檔個股你還跟我說電子股不知道要選誰！

順勢而為的股價趨勢，有分析師提醒，畢竟這些個股比較是溫溫漲，不像先前的航運連續噴，所以若是迎接旺季業績好的個股，只要外資不亂殺，中長期持有沒問題。但如果比較靈活的投資人，也可以考慮買低賣高做短線調整。不過盤中蜀芳姊也提醒囉，與其太著重在作帳結帳這件事，他還是傾向看長一點，業績面的利多，只要投信還沒真的明顯轉賣，都可以續抱不必擔心。

《6/23 傳產族群》
昨天是不是就叫大家小心鋼鐵的一日行情了🤪！其實昨天鋼鐵股就算有多漲停，很多個股並沒有突破箱型區間，今天沒有更進一步表態的狀況之下，李世新分析師就建議大家，真的還是喜歡鋼鐵人的話，可以選擇有特殊題材者，像是榮剛、允強、春源，或是以月線為防守價，再進一步觀察囉，還是看多做少。

至於航運個股！看到一片慘綠想要低接了嗎？運價居高不下的情況沒有改變，很多法人其實都說，「跌得好！」畢竟對他們來講，漲多就是最大的利空。但也再次提醒大家，先前分析師都警告大家很多次的事情，像是蜀芳姊就講了好多次，貨櫃強於散裝，散裝不是不能買，但目前股價就是貨櫃漲了才會跟漲，反過來，貨櫃還沒跌到底，散裝反而先趴在地上，畢竟要比本益比與獲利，貨櫃大勝。

那麼今天貨櫃三雄都亮綠燈跌停，可以接了嗎？今天問了三位老師，都要大家再等等！蜀芳姊說，要買的話就讓子彈再飛一會，不要急著盤中買進，尾盤或隔日再觀察，而且要做短線或波段的人，就要有停利停損的紀律，要不然就沒資格做航運！冠欽哥則認為，貨櫃的運價沒有掉下來，股價還是有可能創高，但絕對不是今天進場，至少過個兩三天穩定再說。謝文恩分析師也表示，今天航運指數一口氣摔破了多方防守296.7點，代表接下來整理時間拉長，明天向上的機會不大。

至於三雄真要接選誰呢？蜀芳姊與冠欽哥都點名「長榮」！最主要還是萬海，雖然是目前唯一沒有分盤交易的，會比較有人氣，但股價跟其他人比起來真的貴太多，投資價值比較低。至於陽明不建議的原因，是在今天一開盤砰一聲就破了五日線，也不算強，從基本面與技術面，再加上法人投信的考量，都是選擇長榮。接下來如果有止跌訊號，建議可以緊盯均線，並以月線為防守價，量力而為的進場，並且一定要遵守停利停損的紀律，才能買得安心，賺得放心。

同時補充一下，三級警戒確定延到7/12啦，所以宅配需求仍存在，運輸業今天有些相關個股，似乎跟著一起被錯殺了，今天雖下跌但也沒有掛跌停，所以會不會先行反彈呢，可以稍微期待囉。

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軟體吞噬硬體的 AI 時代，晶片跟不上演算法的進化要怎麼辦？

作者 品玩 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 8:00 |

身為 AI 時代的幕後英雄，晶片業正經歷漸進持續的變化。

2008 年之後，深度學習演算法逐漸興起，各種神經網絡滲透到手機、App 和物聯網。同時摩爾定律卻逐漸放緩。摩爾定律雖然叫定律，但不是物理定律或自然定律，而是半導體業發展的觀察或預測，內容為：單晶片整合度（積體電路中晶體管的密度）每 2 年（也有 18 個月之說）翻倍，帶來性能每 2 年提高 1 倍。

保證摩爾定律的前提，是晶片製程進步。經常能在新聞看到的 28 奈米、14 奈米、7 奈米、5 奈米，指的就是製程，數字越小製程越先進。隨著製程的演進，特別進入10 奈米後，逐漸逼近物理極限，難度越發增加，晶片全流程設計成本大幅增加，每代較上一代至少增加 30%~50%。

這就導致 AI 對算力需求的增長速度，遠超過通用處理器算力的增長速度。據 OpenAI 測算，從 2012 年開始，全球 AI 所用的演算量呈現等比級數增長，平均每 3.4 個月便會翻 1 倍，通用處理器算力每 18 個月至 2 年才翻 1 倍。

當通用處理器算力跟不上 AI 演算法發展，針對 AI 演算的專用處理器便誕生了，也就是常說的「AI 晶片」。目前 AI 晶片的技術內涵豐富，從架構創新到先進封裝，再到模擬大腦，都影響 AI 晶片走向。這些變化的背後，都有共同主題：以更低功耗，產生更高性能。

更靈活

2017 年圖靈獎頒給電腦架構兩位先驅 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年圖靈獎演講時，他們聚焦於架構創新主題，指出演算體系結構正迎來新的黃金 10 年。正如他們所判斷，AI 晶片不斷出現新架構，比如英國 Graphcore 的 IPU──迥異於 CPU 和 GPU 的 AI 專用智慧處理器，已逐漸被業界認可，並 Graphcore 也獲得微軟和三星的戰略投資支援。

名為 CGRA 的架構在學界和工業界正受到越來越多關注。CGRA 全稱 Coarse Grained Reconfigurable Array（粗顆粒可重構陣列），是「可重構計算」理念的落地產物。

據《可重構計算：軟體可定義的計算引擎》一文介紹，理念最早出現在 1960 年代，由加州大學洛杉磯分校的 Estrin 提出。由於太過超前時代，直到 40 年後才獲得系統性研究。加州大學柏克萊分校的 DeHon 等將可重構計算定義為具以下特徵的體系結構：製造後晶片功能仍可客製，形成加速特定任務的硬體功能；演算功能的實現，主要依靠任務到晶片的空間映射。

簡言之，可重構晶片強調靈活性，製造後仍可透過程式語言調整，適應新演算法。形成高度對比的是 ASIC（application-specific integrated circuit，專用積體電路）。ASIC 晶片雖然性能高，卻缺乏靈活性，往往是針對單一應用或演算法設計，難以相容新演算法。

2017 年，美國國防部高級研究計劃局（Defence Advanced Research Projects Agency，DARPA）提出電子產業復興計劃（Electronics Resurgence Initiative，ERI），任務之一就是「軟體定義晶片」，打造接近 ASIC 性能、同時不犧牲靈活性。

照重構時的顆粒分別，可重構晶片可分為 CGRA 和 FPGA（field-programmable gate array，現場可程式語言邏輯門陣列）。FPGA 在業界有一定規模應用，如微軟將 FPGA 晶片帶入大型資料中心，用於加速 Bing 搜索引擎，驗證 FPGA 靈活性和演算法可更新性。但 FPGA 有局限性，不僅性能和 ASIC 有較大差距，且重程式語言門檻比較高。

CGRA 由於實現原理差異，比 FPGA 能做到更底層程式的重新設計，面積效率、能量效率和重構時間都更有優勢。可說 CGRA 同時整合通用處理器的靈活性和 ASIC 的高性能。

隨著 AI 演算逐漸從雲端下放到邊緣端和 IoT 設備，不僅演算法多樣性日益增強，晶片更零碎化，且保證低功耗的同時，也要求高性能。在這種場景下，高能效高靈活性的 CGRA 大有用武之地。

由於結構不統一、程式語言和編譯工具不成熟、易用性不夠友善，CGRA 未被業界廣泛使用，但已可看到一些嘗試。早在 2016 年，英特爾便將 CGRA 納入 Xeon 處理器。三星也曾嘗試將 CGRA 整合到 8K 電視和 Exynos 晶片。

中國清微智慧 2019 年 6 月量產全球首款 CGRA 語音晶片 TX210，同年 9 月又發表全球首款 CGRA 多模態晶片 TX510。這家公司脫胎於清華大學魏少軍教授起頭的可重構計算研究團隊，從 2006 年起就進行相關研究。據芯東西 2020 年 11 月報導，語音晶片 TX210 已出貨數百萬顆，多模組晶片 TX510 在 11 月也出貨 10 萬顆以上，主要客戶為智慧門鎖、安防和臉部支付相關廠商。

先進封裝上位

如開篇提到，由於製程逼近物理極限，摩爾定​​律逐漸放緩。同時 AI 演算法的進步，對算力需求增長迅猛，逼迫晶片業在先進製程之外探索新方向，之一便是先進封裝。

「在大數據和認知計算時代，先進封裝技術正在發揮比以往更大的作用。AI 發展對高效能、高吞吐量互連的需求，正透過先進封裝技術加速發展來滿足。 」世界第三大晶圓代工廠格羅方德平台首席技術專家 John Pellerin 聲明表示。

先進封裝是相對於傳統封裝的技術。封裝是晶片製造的最後一步：將製作好的晶片器件放入外殼，並與外界器件相連。傳統封裝的封裝效率低，有很大改良空間，而先進封裝技術致力提高整合密度。

先進封裝有很多技術分支，其中 Chiplet（小晶片／芯粒）是最近 2 年的大熱門。所謂「小晶片」，是相對傳統晶片製造方法而言。傳統晶片製造方法，是在同一塊矽晶片上，用同一種製程打造晶片。Chiplet 是將一塊完整晶片的複雜功能分解，儲存、計算和訊號處理等功能模組化成裸晶片（Die）。這些裸晶片可用不同製程製造，甚至可是不同公司提供。透過連接介面相接後，就形成一個 Chiplet 晶片網路。

據壁仞科技研究院唐杉分析，Chiplet 歷史更久且更準確的技術詞彙應該是異構整合（Heterogeneous Integration）。總體來說，此技術趨勢較清晰明確，且第一階段 Chiplet 形態技術較成熟，除了成本較高，很多高端晶片已經在用。

如 HBM 儲存器成為 Chiplet 技術早期成功應用的典型代表。AMD 在 Zen2 架構晶片使用 Chiplet 思路，CPU 用的是 7 奈米製程，I/O 使用 14 奈米製程，與完全由 7 奈米打造的晶片相比成本約低 50%。英特爾也推出基於 Chiplet 技術的 Agilex FPGA 系列產品。

不過，Chiplet 技術仍面臨諸多挑戰，最重要之一是互連介面標準。互連介面重要嗎？如果是在大公司內部，比如英特爾或 AMD，有專用協議和封閉系統，在不同裸晶片間連接問題不大。但不同公司和系統互連，同時保證高頻寬、低延遲和每比特低功耗，互連介面就非常重要了。

2017 年，DARPA 推出 CHIPS 戰略計劃（通用異構整合和 IP 重用戰略），試圖打造開放連接協議。但 DARPA 的缺點是，側重國防相關計畫，晶片數量不大，與真正商用場景有差距。因此一些晶片業公司成立組織「ODSA（開放領域特定架構）工作組」，透過制定開放的互連介面，為 Chiplet 的發展掃清障礙。

另闢蹊徑

除了在現有框架內做架構和製造創新，還有研究人員試圖跳出電腦現行的范紐曼型架構，開發真正模擬人腦的計算模式。

范紐曼架構，數據計算和儲存分開進行。RAM 存取速度往往嚴重落後處理器的計算速度，造成「記憶體牆」問題。且傳統電腦需要透過總線，連續在處理器和儲存器之間更新，導致晶片大部分功耗都消耗於讀寫數據，不是算術邏輯單元，又衍生出「功耗牆」問題。人腦則沒有「記憶體牆」和「功耗牆」問題，處理訊息和儲存一體，計算和記憶可同時進行。

另一方面，推動 AI 發展的深度神經網路，雖然名稱有「神經網路」四字，但實際上跟人腦神經網路運作機制相差甚遠。1,000 億個神經元，透過 100 萬億個神經突觸連接，使人腦能以非常低功耗（約 20 瓦）同步記憶、演算、推理和計算。相比之下，目前的深度神經網路，不僅需大規模資料訓練，運行時還要消耗極大能量。

因此如何讓 AI 像人腦一樣工作，一直是學界和業界積極探索的課題。1980 年代後期，加州理工學院教授卡弗·米德（Carver Mead）提出神經形態工程學的概念。經過多年發展，業界和學界對神經形態晶片的摸索逐漸成形。

軟體方面，稱為第三代人工神經網路的「脈衝神經網路」（Spike Neural Network，SNN）應運而生。這種網路以脈衝信號為載體，更接近人腦的運作方式。硬體方面，大型機構和公司研發相應的脈衝神經網路處理器。

早在 2008 年，DARPA 就發起計畫──神經形態自適應塑膠可擴展電子系統（Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Sc​​alable Electronics，簡稱 SyNAPSE，正好是「突觸」之意），希望開發出低功耗的電子神經形態電腦。

IBM Research 成為 SyNAPSE 計畫的合作方之一。2014 年發表論文展示最新成果──TrueNorth。這個類腦計算晶片擁有 100 萬個神經元，能以每秒 30 幀的速度輸入 400×240pixel 的影片，功耗僅 63 毫瓦，比范紐曼架構電腦有質的飛躍。

英特爾 2017 年展示名為 Loihi 的神經形態晶片，包含超過 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸，比一般訓練系統所需的通用計算效率高 1 千倍。2020 年 3 月，研究人員甚至在 Loihi 做到嗅覺辨識。這成果可應用於診斷疾病、檢測武器和爆炸物及立即發現麻醉劑、煙霧和一氧化碳氣味等場景。

中國清華大學類腦計算研究中心的施路平教授團隊，開發針對人工通用智慧的「天機」晶片，同時支持脈衝神經網路和深度神經網路。2019 年 8 月 1 日，天機成為中國第一款登上《Nature》雜誌封面的晶片。

儘管已有零星研究成果，但總體來說，脈衝神經網路和處理器仍是研究領域的方向之一，沒有在業界大規模應用，主要是因為基礎演算法還沒有關鍵性突破，達不到業界標準，且成本較高。

附圖：▲ 不同製程節點的晶片設計製造成本。（Source：ICBank）
▲ 可重構計算架構與現有主流計算架構在能量效率和靈活性對比。（Source：中國科學）
▲ 異構整合成示意動畫。（Source：IC 智庫）
▲ 通用處理器的典型操作耗能。（Source：中國科學）

資料來源：https://technews.tw/2021/02/23/what-to-do-if-the-chip-cannot-keep-up-with-the-evolution-of-the-algorithm/?fbclid=IwAR0Z-nVQb96jnhAFWuGGXNyUMt2sdgmyum8VVp8eD_aDOYrn2qCr7nxxn6I

★★★每日一股☆☆☆ 2020/12/29 晚上直播講貨櫃航

【晶圓代工上游材料矽晶圓族群，指標股中美晶早盤大漲逾半根停板刷新波段新高，它不就是一個回測月均線後反彈的最佳例子？過去直播分析多次它就是之前漲多而回檔的股票，月均線就是波段支撐容易反彈！而反彈之後就看投信能否續買，就是反彈持續的關鍵！這是一個很簡單的操作觀念，您有沒有看到投信持續買超中美晶？有嘛！所以持續反彈到今天大漲過高，這不是很合理嗎？環球晶與矽磊晶的漢磊也是大漲創新高，這二檔跟中美晶共同特色都是回檔穩穩守住月均線，同時又有投信買超加持，於是成為了這族群領先創高的強勢股！所以矽晶圓相關個股接下來的觀察重點就是，一定要站穩月均線的，同時投信買超的，才有機會跟著指標股往上。

像是台勝科跌破月均線許久，投信前二天又連續賣超，今天當然相對弱勢！被動元件也是要觀察月均線與投信的買超變化，您可以看看華新科跟國巨的差別，為什麼在上周反彈大漲之後，華新科已經快回到原點，而國巨雖然也是回檔但還沒封閉上周缺口？關鍵就在於投信買賣超嘛！投信持續買超國巨，而持續賣超華新科，自然造就了股價強弱差異。不過還好這二檔指標股目前都還守住月均線，要是哪天跌破就要小心轉弱會有較大修正。今天最強勢還領先創高的大毅，雖然沒有投信買超，但它可是早早就站回並站穩月均線了，不是嗎？反觀我舉例好多次，這族群的弱勢股奇力新，它老早就跌破月均線，也在上周反彈站不回月均線，今天反彈上來又怎樣，昨天還可是慘跌破底啊！】

＊＊＊每日一股免費開放轉貼分享＊＊＊

本週壹電視年代向錢看錄影時間： 二、三、四 21:00
本週東森理財達人秀57台 禮拜四 20:00

老王給你問 #53 新年專輯 為什麼老王都看外資跟投信買賣超？輕鬆抓住主流股的脈動！MSCI權重調整對股價是好是壞？如何避免選到主力關門放狗的個股？今天有特別來賓浦浦熊！https://youtu.be/6n7NiDXRgfI

2020/12/25【老王不只三分鐘】 蘋果電動車明年問世？概念股在漲什麼先帶你看懂！記憶體、被動元件碰月均線反彈之後呢？二線塑化短線要看大量！聖誕老公公降臨送大禮？https://youtu.be/zyQjeJpVvpI

【精華重播】台幣升值創31年新高！股匯連動有這回事？熱錢擁抱大型權值股？https://youtu.be/wJsnSmRcjIk
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※王倚隆（老王）為浦惠證券投顧分析師，本影片僅為心得分享且不收費，本資料僅提供參考，投資時應審慎評估！不對非特定人推薦買賣任何指數或股票買賣點位，投資請務必獨立思考操作，任何損失概與本頻道、本公司、本人無責。※

Xbox的次世代主機終於公開真面目了，在台灣時間5月22日凌晨由微軟舉辦的發表會中，正式發表新一代家用主機「Xbox One」。這個外觀正方，活像一台錄放影機的叉盒子，搭載8核心CPU，8GB系統記憶體，500GB硬碟機和藍光光碟機，內建無線網路並支援Wi-Fi Direct和手把連動。Xbox One具備強大的語音控制功能，使用者可以透過語音來控制開機、關機、切換觀看電視或是遊玩遊戲、看電影、上網等，並可以使用微軟收購的Skype和好友們進行多人語音交談，這可是連線對戰不可或缺的功能呢！另外手把控制器做了些許的改良，最大的改進應該就是使用內建電池吧！除了外觀上變得更銳利之外，按鍵上也做了調整，採用脈衝式板機按鈕和精確十字鍵，讓遊戲中的動作指令更加流暢。

新一代的Kinect的攝影解析度高達1080p，偵測技術做了大幅度的修正，使用更精確的TOF「Time of Flight」技術，使用感測紅外線反射的時間來偵測場景的深度，不受外在光線的影響，連衣服上的皺褶或臉部表情都能輕易感應，更精確的掌握人體關節的運動變化，透過強大的計算能力來掌握肌肉的施力與重心轉移，有別於上一代Kinect，從原先最多支援2人同時感應，到新一代具備最多6人的臉部辨識與表情判斷能力，大大提升全家同樂的更多可能性。

新版的Xbox LIVE將透過全球超過30萬台伺服器來提供整合服務，玩家將可以輕鬆透過雲端技術，將遊戲畫面或影片保存在雲端空間，和好友們分享。本次發表會提到，第一年即將公開15款獨佔的首發遊戲，目前已有兩款搶先公開囉！是Xbox跑車系列強打《Forza極限競速5》和製作《心靈殺手》製作團隊打造的全新遊戲《量子裂痕》，就讓我們一起來期待E3展上還會有哪些強打大作吧！另外玩家們關心的「鎖二手」機能是否會在Xbox One上實施，有可能是以綁帳號登入，若要在另一台主機上遊玩必須要購買啟動碼的措施，微軟則表示實際實行的方案都尚未定案，是否會實行還要再多方考慮一番，後續的報導請繼續鎖定我們電玩宅速配喔。

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