國立陽明交通大學首創全台產學創新研究學院，以因應下世代半導體、人工智慧、量子運算、物聯網與寬頻通訊之前瞻技術與應用日新月異之發展趨勢，特別設立前瞻半導體研究所(學院)及智能系統研究所(學院)。

陽明交大產學創新研究學院邀請多位全球卓越學者與專家共襄盛舉，由前台積電技術長，同時也是陽明交大國際半導體產業學院講座教授孫元成擔任創新研究院總院長、唐震寰教授擔任共同總院長兼智能系統研究院院長、張翼教授擔任前瞻半導體研究院院長、美國加州大學柏克萊分校前台積電傑出講座教授胡正明院士擔任榮譽總院長、前校長張懋中院士擔任總院諮詢委員會召集人，及芝加哥伊利諾大學講座教授俞士綸教授擔任智能系統學院榮譽院長。

《7/20 大盤表現》
全球股市打噴嚏，昨天從亞股傳到歐股，再傳到美股，道瓊盤中最多崩跌超過900點！今天再傳回來，當然台北股市臉色好不到哪去，但美股雖大跌，費半卻逆勢收紅，也讓台灣電子股多了一道護身符，像權王台積電，開盤後一度跌到579元，但並沒有破前低，隨後翻紅在平盤附近整理，終場收小黑581元，表現相對有撐。很多分析師也點出，今天逆勢抗跌的電子股，都值得留意。

反而是航運族群，陽明開盤沒多久就跌破現增價182元，以及萬海股東會的喊話，也無助於股價，利多不漲，顯示航運籌碼面大於基本面，更不用說長榮現在已是權值股，雖然今天沒跌停，但得留意明天開高走低風險。指數終場下跌260點，成交值4686億元。隨著指數進入修正，明天適逢台指期結算，晚點看空單如果沒有減少，那麼明天結算壓盤的壓力還是會不小唷！

《7/20 電子族群》
今天大盤跌不能再怪台積電啦！當然台積電今天沒跌的原因，包括先前法說會後已經先跌一波，另外美股期貨目前也沒續跌，所以相對大盤抗跌族群，今天有不少都集中在半導體、車用電子，以及有業績撐腰，或投信連買的個股上，例如ABF載板。

李蜀芳分析師就強調，今天中小型電子股中，有翻紅的大多都值得關注，從櫃買強於加權指數就能看出。而且車用電子高點修正後整理幾天，以最近強勢的車用整流二極體為例，包括最強的朋程，以及有投信買進的台半、強茂，今天都明顯轉強站上多頭排列，謝明哲分析師也舉例，像是強茂的日KD指標，看來也有重新轉強機會，這類個股只要沒破五日線都是續強指標。

但這類股缺點就是獲利還不夠多，對於下檔的支撐力道較弱，所以明哲老師也推薦，也可以留意維持在相對高檔整理，例如整理約半個月的晶豪科，今天明顯出現放量攻擊，對於股價要續強有基本條件存在。此外IC設計族群漲勢也比較整齊，其中被列注意股的安國，提前公布獲利優於預期，今天也攻高漲停，黃漢成分析師就建議，其實這種機制反而有點像證交所報明牌，基本面支撐之下即使股價漲多分盤，還是有點火力道，類似題材的IC設計公司可以留意。

此外今天盤中有特別提到，逢低布局找電子股買點的，還有顧奎國老師，他認為還能觀察一天，別追漲多的車電，應該要買低基期的電子股，而且大盤若回測季線，就要積極加碼進攻。黃清照老師則認為現在有點超跌，大盤17550以下已經是車電及電子的好買點，持續推薦騰輝、胡連、原相逢低找買點，更大呼矽格股價是被低估的好股票唷。

《7/20 傳產族群》
航運類股就如同前面說的，利多不漲，陽明不只是跌破現增價，也跌破了謝文恩老師提供的日關鍵價178.5元，尾盤逼近跌停，聯貸萬海長榮也都沒好臉色。其實昨天文章就有提醒大家了，航海王今天即使開高也不能追！今天運輸指數收盤也沒站上日關鍵價327.45，所以多數老師仍維持立場，連波段操作都不建議，做越短越好。不過如果是大住套房的水手，現在也不必急著殺低了，如果後續陽明有機會站上182元才是穩定表現。

但從今天萬海股東會的說法也能發現，第三季續旺，第四季恐怕就會微微下坡，照著傳統的淡旺季走，所以分析師提醒，股價真的已經不太可能續飆，逢高減碼才是聰明的投資。

至於鋼鐵類股，利多消息特別是在不鏽鋼，南非暴動讓不銹鋼原料鉻礦供應中斷，鎳價雖然漲勢有點停滯，但也還在高檔，不過確實市場對於鋼鐵股的看法，多空很不一致，也讓鋼鐵今天開盤大幅度震盪，早盤突然急漲緩撮，又突然急跌緩撮。最後看來是空方占了上風，只有小型股有特定主力資金挹注的如彰源能收高，孔祥慈老師也提醒了，鋼鐵股雖然有利多加持，但國際鋼鐵股走勢和台股有點脫鉤，淪為籌碼戰，缺貨是否真的有缺到能支撐不鏽鋼不斷狂飆，老師在這裡是有質疑的唷。

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內容有點硬，不過想了解半導體產業基本知識和近年發展的可以讀。

【全球衝刺3nm芯片：最燒錢的技術戰】

從華為、蘋果打響7nm旗艦手機芯片第一槍開始，7nm芯片產品已成百花齊放之勢，而5nm芯片也將在今年下半年正式首秀。

10nm、7nm、5nm、3nm……這些逐漸縮小的芯片製程數字，正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。

通往更先進製程的道路猶如攀登高峯，飆高的技術難度和研發成本將大多數芯片代工廠攔在半山腰，全球唯有台積電、三星、英特爾還在向峯頂衝刺。

就在剛剛過去4個月，三星、台積電和英特爾接連密集釋放關於更先進製程的新訊息。

三星首款3nm芯片研發成功，台積電3nm芯片晶體管密度達2.5億/mm²，英特爾官宣製程迴歸兩年更新週期。

與此同時，作為過去十年芯片製程演進的關鍵功臣，FinFET之父、美國加州大學伯克利分校教授胡正明被授予國際電氣與電子工程學會授予2020年IEEE榮譽勛章。

在全球備戰3nm及更先進製程的關鍵節點，本文圍繞晶體管結構、光刻、沉積與刻蝕、檢測、封裝等五大關鍵環節，探討全球先進製程衝刺戰中更高階的核心技術及玩家格局。

圖多，全文：
https://wisdomfirefraud.blogspot.com/…/2020-7nm7nm5nm-10nm7…