0906 #收盤 #重點
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#台積電 #台股
台積電今（6）日續漲多頭兵符，且午盤後漲勢擴大，一度漲近3%，衝上638 元，創6個多月波段新高，終場收631元，貢獻大盤約91漲點；而台股則是上沖下洗，指數雖在台積電帶領下一度漲逾百點，站上17600點，但IC設計股賣壓出籠，航運股跌勢深沉，終場指數翻黑下跌21.62點，收17495.3點，成交額3732.77億元。

#漲多拉回 #新唐 #創惟
晶圓代工先漲價潮，市場認為恐將壓縮IC設計獲利空間，先前漲多的個股也人氣退燒，聯發科領跌2.5%，失守900元關卡，驊訊、茂達亮燈跌停，新唐、聚積、鈺創、創惟等也大跌逾半根停板；偉詮電跌超過1%。

#面板 #驅動IC
面板報價意外在8月下旬大幅回檔，研調機構TrendForce指出，9月上旬價格將持續雪崩，電視面板單月價格跌幅高達10～15美元，32吋以上面板全季恐跌價超過2成，市況恐一路弱到年底。不只衝擊今（6）日面板雙虎友達、群創股價，就連驅動IC廠同步受災，聯詠重挫半根停板，創7個月新低，天鈺、矽創大跌逾8%，敦泰下跌超過3%。

#陸股 #打房資金
中國近期流入股市的熱錢增加、交易量變動大等情形。市場分析，一方面是場內資金在換倉，另一方面的主要動能，是受到中央政策調控房市的影響，不少房地產投資者將錢轉入股票市場避險。

#高盛 #世界先進
晶圓代工漲價潮來襲，外資高盛最新指出，台積電2023年還會再調漲代工價，連帶著聯電與世界先進也處在更有利價格環境中，因此同時把三家目標價拉升至1014、119與191元。而聯電上週也宣布與封測廠頎邦大結盟，強化上下游整合，不過今(6)天兩家公司股價表現不同調，頎邦開高走低，盤中最高來到88.3元，觸及歷史新高價，尾盤卻翻黑收在78元；而聯電股價震盪，盤中衝上72元後拉回，終場小跌0.1元收在69.9元。

#載板產能 #南電
南電(8046)為印刷電路板製造廠商，專注ABF、BT等IC載板，8月合併營收為47.24億元，月減3.21%，年增29.93%，創歷年單月次高。外資法人指出，南電下半年包括ABF載板和BT載板稼動率可維持滿載，業績成長可持續受惠載板價格處上升循環、加上產品組合優化等因素，預估到年底業績可逐季成長，單季毛利率將持續走高。在產能方面，桃園南崁錦興廠區持續去化瓶頸製程並提升產能，預期年底前完成，明年初投產。樹林廠ABF載板產能擴建，將於2023年第一季投產。再加上中國大陸昆山廠今年第二季ABF載板全產全銷，預估今年在ABF載板整體產能可增加20%，到2023年ABF載板產能將能成長逾四成。 近期股價在回測半年線後有守，今日股價開高走高，沿五日線持續上攻，盤中股價再創歷史新高，未來月線扣抵將開始扣低，有望與季線出現黃金交叉，為股價中長期帶來支撐。

#比特幣 #概念股
比特幣（BTC）價格攀上新高，站上51,000美元，創下今年5月中旬以來的新高價位，分析師預估下一個阻力點將落在58,000美元。

#中鋼 #鋼鐵股
中鋼(2002)第三季受惠季盤報價續漲、外銷價格保持上漲，有利本季營運持續成長；展望第四季旺季的報價可望穩定上揚，股價開高走高，盤中大漲1.55元至39元，並帶動鋼鐵股上攻。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news

聯電跨足封測，取得頎邦9.09%股權，將在驅動IC領域密切合作❗💪整合前後段製程技術⬇⬇⬇
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台股最近很熱的大家都在講，台積電外資喊到1000元了！晶片缺貨漲價啦！但現在最夯的投資，大家在說：現在得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下，現在要看第三代半導體！這個材料讓各大集團都甘心砸錢研發，就是因為這個和電動車、5G緊密相連，因為這材料的特性:散熱性佳，又能提高電動車續航力，你看看是不是未來五到十年的大商機啊！

重點來了，那到底什麼是第三代半導體呢?半導體的製程和材料相當複雜，不過在這邊綜合各方研究機構和分析師法人的看法，用白話文和大家分享一下，不同世代的半導體有不同的功能和應用，最大的差別並不是製程的推進，而是在<材料>！

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第一代 矽、鍺 CPU處理器 消費IC

第二代 砷化鎵、磷化銦 手機關鍵晶片
(進入化合物材料)

第三代 氮化鎵、碳化矽 5G 電動車 衛星通訊
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看到這裡應該有點概念了解不同世代半導體有不一樣的應用，不過你可能和我有一樣的問題，

Q1那第一第二代半導體材料會被取代嗎?
A:不會。就像台積電和聯電，一個是先進製程、一個成熟製程，市場都有需求，只是先進技術因為研發難度高所以市場滲透率低，成長的空間比較大。
Q2第三代半導體的特性具體來說是？
A:耐高電壓、高電流，高傳輸效率，第三代半導體碳化矽的特性在於寬能隙（Band Gap）比現有Si（矽）的能隙寬度寬三倍以上，可承受10倍以上的電壓，SiC的低損耗、高功率特性適用在高電壓與大電流的應用場域，在淺顯一點說，我們以後的電動車、綠能、5G基站、雷達及快充都必須要它，所以最主要的三個應用:
1. 利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料
2. 利用氮化鎵製作電源轉換器
3. 碳化矽（SiC）材料的供電晶片

那對應到台股相關個股又有哪些呢？
參考 陳唯泰-跟著我擇機入市 圖表
哪些集團布局了呢？台積電集團研發最早，自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究；而中美晶集團則是結盟最多中下游做整合，旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。有機會結合下游相關公司，如：宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，至於漢民集團，可以說是這塊的最早開始布局化合物半導體的公司，從最早期車用化合物半導體晶片設計（瀚薪）、基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），自己有相當完整的研發體系。

第三代半導體可以當作長期關注而且研究的族群，應用廣族群也大，投資朋友不妨可以研究看看囉~

參考資料 陳唯泰-跟著我擇機入市 財訊 Anue鉅亨網財經新聞 經濟日報陳奕光專欄

美國聯準會正式宣布升息，市場預估先前提早從新興市場流出的資金，近期將可望回歸，台灣50成分股優先報喜，包括南亞科（2408）、鴻準（2354）、寶成（9904）漲幅都在半根停板以上，買盤強勁。製鞋三熊當中的寶成擴建新廠有成，加上中國大陸通路布局已顯現具體成效，昨日盤中股價最高衝上43元，終場收在42.95元，上漲了2.3元、漲幅5.66％，總成交量逼近1萬張。
各大類股除了營建(TSE25)小跌作收之外，其餘全面上漲，尤其以金融族群(TSE28)表現最為強勢，新光金(2888)、富邦金(2881)、國泰金(2882)以及中壽(2823)等壽險為主的金融股漲勢最為領先。
電子股中，股王大立光 (3008) 股價跌深後獲得歐系及日系外資力挺，加上蘋果股價也在禮拜三止跌，帶動大立光上漲4.21%收復2200元大關，帶動蘋果供應鏈的宏捷科 (8086) 、鴻準 (2354) 及可成 (2474) 同步大漲。台積電 (2330) 受到ADR(TSM.US)上漲1.49%的激勵，最後一盤湧入萬張買單將股價拉到最高點作收，成為大盤收在最高點的大功臣。聯電 (2303) 董事會通過125.71億元的資本預算執行案，主要用在擴充28奈米製程產能，同時在ADR(UMC.US)上漲1.63%的帶動下, 現股更強彈近3%，收復月線關卡。聯詠（3034）傳出驅動及觸控整合型系統單晶片將在年底正式出貨，有望打入三星智慧型手機供應鏈，利多消息帶動股價開高走高，終場以133元作收、上漲6元，漲幅4.72％。英特爾Skylake新品搭載Type-C，相關概念股祥碩 (5269) 、創惟 (6104) 、F-譜瑞 (4966) 和智原 (3035) 表現紅通通。而太陽能族群Q4營收可望創今年新高，加上美國眾議院同意延長太陽能投資稅收抵免，太陽能股再度發光，昱晶(3514)攻上漲停價位，其他包括昇陽科(3561)、碩禾(3691)、太極(4934)、新日光(3576)、茂迪(6244)、中美晶(5483)以及綠能(3519)漲幅都超過4%。同樣屬於節能產業的LED，則以晶電(2448)股價表現最為強勢，繼前日漲停之後，昨日盤中又一度碰到漲停價位，收盤大漲8.52%，主要是因為晶電身為兩岸LED磊晶龍頭，股價卻還不到每股淨值的一半實在太過委屈，港系外資也認為晶電股價太過偏低。再看到砷化鎵磊晶廠F-IET(4971)同時受惠於幾大趨勢，包括汽車防撞雷達將逐漸被各大車廠列為新車標準配備、明年下半年高速光通訊應用(10G PON)將成為市場主流,帶動磊晶片需求爆量、以及未來高頻5G手機PA有機會採用磷化銦HBT磊晶片等等，股價在昨天開盤不到半小時就直攻漲停。另外，DRAM指標華亞科(3474)在連漲兩根停板之後已經離美光收購價30元大關越來越近，昨天爆出近25萬張天量只小漲0.36%，反而是華亞科大股東南亞科(2408)因為持股華亞科24.2%接棒漲停，以48.15元創下7月7號以來的新高價。其他個別股方面，矽創 (8016) 受惠第四季功能型手機在新興市場需求上升，加上智慧型手機驅動IC逆勢出貨優於預期，以及第四季已經打入三星智慧型手機供應鏈，股價收高將近4%。
現階段的主流族群生技類股(TSE31)也是強強滾，包括東洋(4105)、智擎(4162)、百略(4103)、健亞(4130)股價都有亮眼表現，尤其大江(8436)受惠於保健食品市場回溫，11月合併營收創歷史新高，位於上海金山工業區的S8機能性食品廠一期機能性飲料也正式量產，月產能超過880萬瓶，更是明年中國市場高速成長的重要助力，昨天股價強勢攻頂。
觀光股3強近期展開股王爭霸戰，F-美食 (2723) 仍然穩坐王位，瓦城 (2729) 緊追在後，晶華 (2707) 股價持平當老三。

針對海研五號觸礁原因，目前都在航港局調查中，鄭麗君表示，海研五號具有水密隔艙設計，如果發揮感應器自動化功能可能避免沈船，就算在最嚴重情況也可能延遲沉沒時間而增加逃生機會；沒人願意看見沈船悲劇，也尊重專業調查，但鄭麗君提醒科技部，相關問題不能用「尊重專業」迴避課責，請科技部在預算審議且在法律範圍內以科學專業態度，明確地解釋海研五號事故調查的進度。
鄭麗君指出，海研五號事故對海洋中心年度工作計畫的全面衝擊，顯示了「海洋中心」的不足，我國唯一國家級海洋專門研究單位的業務卻都只環繞在實驗室、實驗船與實驗網的運作，這些固然重要，但海洋研究的豐富性卻遠多於此；若要達到海洋中心的主要任務，勢必得把海洋政策、海洋法、海洋資源開發、海洋保育等研究能量與各大專院校整合；另外「水下文化資產保護條例」雖歸屬在文化部，但文化部可能缺乏專業能量而無法保護文化資產，此時科技部所屬的海洋中心就能妥善協助文化部進行評估。
目前我國對於半導體赴中國投資的審查規範中，是在大陸地區投資晶圓鑄造廠積體電路設計積體電路封裝積體電路測試與液晶顯示器面板廠關鍵技術審查及監督作業要點。以聯電的申請案，目前聯電最新製程為南科12吋廠的28奈米，而到中國參股的12吋廠使用的是40與55奈米，雖是成熟技術，但半導體業的現象是尺寸的推進不固定、製成推進較規律；比12吋更先進的18吋晶圓廠，廠商也得在明年底才進入風險生產階段，因此貿然將40與55奈米當成落後28奈米一個世代以上，其實有極高的風險。台灣的半導體廠商到中國投資，科技部也是關鍵技術小組的成員，請部長好好為台灣的科技業把關。
(備註：民進黨執政時為開放八吋晶圓到中國投資，所制定的｢晶圓廠赴大陸投資有效管理機制｣中，其管理套案由當時的國科會辦理者，包括｢配合大陸投資政策， 強化設備出口管制措施｣、｢政府機構研發成果及科專計畫之管制｣、｢對附屬於管制出口設備之智慧財產權輸出，須經主管機關許可｣、｢大陸投資案件之技術移轉, 須經專案審查｣、｢督促民間企業實施忠誠條款及保密協定並有效管制電子郵件外流｣、｢研議訂定國家科技保護專法｣、｢適當管制高科技人才外流｣、｢半導體產業輔導措施｣等)