【#工程師之路】電機系vs資工系 到底哪裡不一樣？
這幾天被敲碗詢問的問題，
就是「電機系和資工系到底哪裡不一樣？」
欸對，老實說，其實我高中時也不是很清楚，
讀完4年電資系(電機資訊學士班)，
電機系和資工系的課也幾乎修過一遍，
就讓我來跟大家說個明白吧。
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【#工程師之路】電機系vs資工系 到底哪裡不一樣？
這幾天被敲碗詢問的問題，
就是「電機系和資工系到底哪裡不一樣？」
欸對，老實說，其實我高中時也不是很清楚，
讀完4年電資系(電機資訊學士班)，
電機系和資工系的課也幾乎修過一遍，
就讓我來跟大家說個明白吧。
就產業而言，電機與資工就像是相依共存的雙子星(binary star)，缺一不可。
事實上，許多高科技產業最後決勝的關鍵：都在於資訊科技。
聯發科的董事長就曾表示：
「台灣 IC 設計業最大的問題是系統整合能力不足，
成為未來發展系統單晶片(SOC)的弱點」
系統整合的重要元素就是資訊科技。
#電機系
1. 電機範疇偏硬體設施，主要有IC晶片、大型積體電路、電路板等等。
2. 台灣科技業多以硬體為主，電機系主要培養的就是硬體人才，電機範疇廣，所以畢業後工作的確相對好找。
3. 電機系的出路主要以竹科為主，像是台積電、聯發科等等年薪百萬的大公司。
#資工系
1. 資工範疇偏軟體設施，不管未來的電腦介面如何變化，程式的基本架構還是一樣，只要程式邏輯觀念夠好，學習任何程式語言都很好上手。
2. 硬體設施不斷改變，大家搶著從 #機械系、#電機系挖人才。
而軟體的設計與應用卻差異不大，從最初的組合語言，LIPS，ADA演變到第一個物件導向程式設計FORTUNE，到現在熱門的C++ 、跨平台APP常用的JAVA，雖然程式語言改變很多，但基本的程式基本上都大同小異。
而當被問到讀電機、還是讀資工的 #薪水 比較好，
可能就得看每個人研究的領域與能力了。
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聯發科硬體工程師 在 資策會-數位人才培育中心 Facebook 的精選貼文
轉發合作企業徵才訊息:
磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容：
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求：
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP／Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求：
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容：
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求：
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求：
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求：
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
聯發科硬體工程師 在 EE Times Taiwan Facebook 的最讚貼文
【AIoT世代到來，如何創造物聯網願景呢？】
今天上午10:00 絕不能錯過的物聯網市場趨勢！🎉
融入人工智慧(AI) 以及大數據👨💻資料分析的智慧物聯網，工程師如何有效整合軟硬體呢？
一起探索物聯網 >> https://eetimes.pse.is/3gspv5
隨著網路架構⛓逐漸成形與物聯網相關元件和技術的日新月異，智慧物聯新世代已開始發酵💥，在這個炙手可熱的新產業中，如何實現更好的人機互動都是當前核心的產業議題。
本次線上演會邀請經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)，帶領多家產業領導廠商分享物聯網應用產品技術的發展，充分彙整智慧電子產業市場態勢與未來發展之資訊🧩，並尋求在物聯網市場🛒發展中的最佳機會。
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演講日期：2021年5月27日 (四)
演講時間：10：00 a.m. - 11：30 a.m.
演講嘉賓：
✨聯發科 計算與人工智慧技術群處長 吳驊
✨Arm 首席應用工程師 Rickie Chang
✨NXP 大中華區產品行銷資深經理 James Huang
✨proteanTecs Senior Director of Product Marketing Nir Sever
抽獎好禮：應星開物茶具
聯發科硬體工程師 在 經濟部工業局 Facebook 的最佳貼文
🤖打造智慧物聯生態國際論壇－迎向AIoT新紀元！
#線上論壇 #人工智慧 #大數據 #AloT
融合人工智慧與大數據分析的「智慧物聯網」是未來智慧生活動重要推手，工程師們該如何有效整合軟硬體，在產業中實現更好的人機互動模式呢？
本次論壇邀請到多位業界先進專家，針對相關議題發表專題演講，議程如下：
🔸10:00 – 10:15🔸
聯發科/ Edge AI Technology – from Development to Deployment
吳驊/ 聯發科計算與人工智慧技術群 處長
🔹10:15 – 10:40🔹
Arm – Arm賦能物聯網生態系 助力產業創新- Arm Flexible Access
Rickie Chang/ 首席應用工程師
🔸10:40 – 11:05🔸
NXP – 恩智浦推出適用於工業和物聯網邊緣的先進i.MX應用
處理器，提供易於部署的安全性和能源效率
James Huang/ 大中華區產品行銷資深經理
🔹11:05 – 11:30🔹
proteanTecs – Designing AIoT electronics for edge performance using UCT
Nir Sever/ Senior Director of Product Marketing
歡迎大家踴躍報名參加，一起迎向AIoT新紀元！
👉立即報名：https://bit.ly/3hO8kT8
#經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室
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