美股重挫，債務上限仍處於僵局，十年期美債殖利率突破 1.5%，聯準會(Fed)主席鮑爾在國會作證表示，物價壓力也開始上揚，部份領域效應比原本預期還嚴重、持久，但影響終將散去。

科技股賣壓較為沉重，美國各大指數都無法站回50日均線，原本最強勢的費城半導體指數跌最兇；科技股為主的那斯達克指數跌幅次之，原本較弱勢的道瓊工業平均、標普五百等指數跌幅較小。

弱勢股 : 拚多多跌7.6%，為大陸知名手機購物APP，主要提供各種雜貨、居家用品、電子設備及快時尚等商品；應用材料(AMAT.US)跌6.9%，為全球最大的半導體設備及服務供應商，主要客戶包括半導體晶圓與積體電路製造商、液晶顯示器、太陽能電池模組及其他電子設備製造商。

台灣加權指數昨天(周二)收在17181點，成交值2596億，跌132點，正好在半年線位置，預計今天將測試9月22日的16838點，繼續維持低水位持股。

強勢股 : 千元股以矽力表現較佳；百元以上高價股以德微、博智、台塑等較突出，中低價股則有南亞、台肥、台揚等輪動。

道瓊指數下跌 569.38 點，或 1.63%，收 34,299.99 點。
那斯達克指數下跌 423.29 點，或 2.83%，收 14,546.68 點。
標普 500 指數下跌 90.48 點，或 2.04%，收 4,352.63 點。
費城半導體指數下跌 131.1 點，或 3.80%，收 3,314.4 點。

標普 11 大板塊僅能源股收紅，資訊科技、通訊服務和非必需消費品領跌。

科技五大天王無一倖免。蘋果 (AAPL-US) 下跌 2.38%；臉書 (FB-US) 跌 3.66%；Alphabet (GOOGL-US) 跌 3.72%；亞馬遜 (AMZN-US) 跌 2.64%；微軟 (MSFT-US) 跌 3.62%。

富國銀行 (WFC-US) 下跌 3.45%；Salesforce(CRM-US) 跌 2.65%；高盛跌 (GS-US)2.58%；波音 (BA-US) 跌 2.57%；迪士尼 (DIS-US) 跌 2.1%。雪佛龍 (CVX-US) 漲 0.38%；開拓重工 (CAT-US) 漲 0.28%。

費半成分股倒地不起。應材 (AMAT-US) 暴跌 6.9%；艾司摩爾 (ASML-US) 重挫 6.6%；超微 (AMD-US) 下挫 6.14%；泰瑞達 (TER-US) 跌 5.16%；輝達 (NVDA-US) 跌 4.44%。

台股 ADR 挫跌。台積電 ADR (TSM-US) 下跌 3.66%；日月光 ADR (ASX-US) 跌 5.01%；聯電 ADR (UMC-US) 跌 3.11%；中華電信 ADR (CHT-US) 跌 0.92%。

(本文係個人看法與紀錄，非為投資建議，讀者請自行獨立思考，作出投資決定，盈虧自負，與本人無關)

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「USB 4 三雄」
#創惟（6104）、 #祥碩（5269）、 #威鋒電子（6756）

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隊長6月就在追蹤的USB 4三雄，
直到9月，產業趨勢對，有時候儘管買貴，不一定會買錯。
以下幫同學複習一些上課的部分～

人類對於傳輸速度的需求無止息，USB 4的特點如下：
1.傳輸規格的演進沒有一刻停歇，今年、明年又將迎來新的變革。
2.USB的歷史已經有24年，USB 3.2也已經用了3年。
3.傳輸速度快8倍。
4.向下相容。
5.充電量高3倍，100W。
6.應用層面：車用電子、高速傳輸、AI、物聯網、電子產品升級、影音串流。
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✅祥碩
1.華碩集團，高速傳輸及控制IC設計。現已投入USB 4晶片研發。
2.包括：USB 3.1/3.2、Type-C、Thunderbolt、SATA、PCI-E橋接晶片、HDD/SSD的USB橋接晶片。
3.客戶：華碩（2357）、廣達（2382）、仁寶（2324）、微星（2377）、東芝（Toshiba）、希捷（Seagate）、威騰電子（WD）、英特爾（Intel）、超微（AMD）、SanDisk。
4.獨家取得2021年起蘋果（Apple）於Macbook及iMac開始搭載的自行研發Apple Silicon處理器相關USB控制器大單。
5.獲AMD 400系列晶片組、500系列晶片組中的中階B550及低階A520（支援PCIe Gen 3）的代工訂單。預期600系列全部晶片組訂單亦會拿下，下半年進入量產。
6.美系外資預估，祥碩2021年和2022年每股盈餘（EPS）預測上調4%和3%，分別為43.57元、60.88元，目標價由2,200元調升到2,250元、維持加碼評等。

✅創惟
1.USB集線器／儲存媒體／影像控制IC設計。
2.客戶：蘋果、Sony PS5、任天堂Switch、微軟（Microsoft）Surface、雷蛇（Razer）VR裝置、三星（Samsung）、Panasonic、LG、Seagate、金士頓（Kingston）。
3.獲Apple外接式記憶卡讀卡機USB控制IC訂單，亦獲全球前5大筆電廠及微軟Surface訂單。
4.另有無線充電器打入高通Quick Charge 3.0及聯發科（2454）Pump Express 3.0快充晶片供應鏈，並符合蘋果、三星、展訊快充標準。
5.積極開發USB 3.2/4.0及PCIe Gen3/4等高速序列介面規格的相關實體層IP及控制IC。
6.轉投資：微型投影機面板控制IC廠美商「晶典Syndiant」。
7.去年EPS為3.69元，今年第1季EPS為0.51元。

✅威鋒電子
1.成立於2008年，是威盛（2388）轉投資的子公司。
2.主要銷售USB相關控制晶片，擁有USB3.1 Gen1/Gen2、USB-C及USB Power Delivery之完整解決方案。
3.2010年9月，公司為全球第1家獲得USB IF認證的USB 3.0快閃記憶碟控制晶片廠商。至2020年11月，威盛為其最大股東，持股達66.3%。
4.至2021年第1季產品比重：USB系列晶片約占99%、IP專利授權及其他收入約占1%。
5.USB Hub控制IC已打入Sony PS5、任天堂Switch供應鏈，以及美系及中國的路由器、事務機市場。
6.目前正積極研發USB 4技術，預期2021年下半年量產。
7.前年EPS為4.05元、去年EPS為5.29元，今年第1季EPS為2.74元。

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台積電(2330)漲價後 終端應用誰受傷最重？

台積電調漲晶片價格10-20%後，供應鏈中的IC設計廠承受毛利壓力外，富比士雜誌(Forbes)針對終端應用領域，來說明哪些受影響較大。

🚗汽車成本增加不大
1. 在汽車製造成本當中，晶片占比相對較小。
2. 2020年新車使用的半導體價值大約550美元，僅占2%，即使晶片都漲價20%，汽車成本也只增加約100美元。
3. 電動車需要的更貴的晶片，頂多再多兩倍，但即便如此，多增加的成本幅度仍很小，不超過1%。
📱📲手機將轉嫁給終端買家
1. 以iPhone 12為例，材料成本估計要370美元，螢幕、電池和機械組件之外，晶片約210美元。占定價829美元的手機占四分之一。
2. 台積電最先進製程據報漲價10%，支援的是蘋果、聯發科、高通和其他公司的智慧手機晶片，以蘋果來說，成本就要增加大約20美元。
3. 導致蘋果公司需要提高手機售價，才能維持原有利潤率，影響到的是手機買主。
 
📁資料中心伺服器晶片成本占最多
1. 一台售價7,500美元的伺服器裡，通常會有兩個CPU，總成本2,100美元，占28%；加上記憶體和其他組件，半導體共約有4,800美元，占64%。
2. 即使晶片價格只漲10%，也會使售價增加7%-8%。
3. 不過大多伺服器晶片供應商是英特爾、三星、SK海力士和美光，而非台積電。
4. 但較小的伺服器晶片供應商，如超微(AMD)和輝達(Nvidia)，有許多晶片向台積電採購，受到的毛利衝擊會較深。

🖥IC設計廠影響最大
1. 驅動IC、微控制器、消費性IC等三類以成熟製程生產的IC設計廠壓力最大。
2. 像是驅動IC業者就面臨客戶面板廠不再照單全收，因晶圓代工報價上揚而調升的晶片報價。
3. 也可看出IC設計業者成本轉嫁給客戶的空間已到頂，毛利率難再有突破。
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晶圓代工廠簽長約保價保量 聯電(2303)預付保證金最特別
⚠️保價保量合約的風險
1. 內容是必須保證價格與下單數量，期間平均兩年、長則三年。
2. 保證的價格是簽約近期調漲後的報價，保證的數量則是即使之後況反轉，仍需按照合約還是必須下足訂單量。
3. 簽下能確保當下產能無虞、搭上需求熱潮，但後續市場反轉後跌價，就會面臨高價庫存壓力。
 
🔑晶圓代工廠中聯電較特別
1. 保價保量合約有助晶圓代工廠，降低2023年後可能面臨需求不再熱絡，但擴廠、擴產支出已投入的風險。
2. 聯電表示一直都是與客戶簽訂長約即定價、定量，只是產能供不應求下，客戶簽訂長約情況增多。
3. 且聯電南科12A廠P6廠是由大客戶群預付保證金，確保取得P6未來產能，對雙方都是保障，也顯示大客戶們看好未來晶圓代工產能仍很吃緊。
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晶圓代工全面漲價 矽智財力旺(3529)也是主要受惠者
🏆台積電漲價的大受惠者
1. 力旺收費是以每片晶圓價格為計價基礎，目前最大收益的驅動IC與電源管理IC等成熟製程客戶，都是在台積電投片為主。
2. 力旺也與台積電有長期合作關係而台積電這次成熟製程代工價漲幅高達二成，對力旺營收與獲利都有加乘效果。
3. 也因為此一利多讓股價近日大漲，頻創歷史天價。

🙌力旺營收結構
1. 授權金佔比32.2%，權利金佔比67.8%，權利金其實是主要收益來源。
2. 第2季營收中8吋晶圓貢獻權利金收入51.8%，而電源管理IC、感測器及車用晶片，將在未來持續貢獻8吋權利金。12吋晶圓權利金則占佔第2季營收48.2%，季減6.3%。
 
👀下半年展望
1. 下半年進入傳統旺季，預估12吋比重將達50%，且28奈米成熟製程也將持續貢獻成長。
2. 力旺的OLED DDI、ISP、WiFi 6、TWS、BMC等應用都已在28奈米投片，預期未來各類應用將逐步向28奈米製程投片，全球也積極擴建28奈米產能。
3. 加上力旺在各代工廠完成超過140個成熟製程28/22奈米的設計定案，未來將成為主要成長動能之一。

#力旺 #台積電 #聯電