蘋果公布2020年200大供應鏈名單：要求綠色能源，「再生鋁」為主要發展項目.....（05/31/2021 The News Lens關鍵評論）

我們想讓你知道的是：蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。蘋果為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了，綠色能源製造成為蘋果挑選供應鏈的條件之一。

文：莊貿捷

蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，外界紛紛盤點台灣供應商，其中台積電、鴻海及大立光仍入列，而台灣遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。本次最大看點是，為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了。

由於是否使用綠色能源，成為蘋果挑選供應鏈的條件之一，因此，供應商多奮力轉型，這當中又以「再生鋁」為主要發展項目，蘋果表示將持續推進製鋁技術，讓無碳鋁成為對抗氣候變遷的解方。

蘋果公布供應鏈名單 主要台廠據點曝光

日前，蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，受到外界矚目。其中，台灣護國神山台積電依然列位其中，報告中指出主要廠區，包括台灣新竹、台中、台南等。而蘋果自主開發處理器晶片、iPhone關鍵晶片，也都將由台積電獨家代工。

鴻海代工廠區，則遍及中國、印度、美國、越南和巴西等地；和碩集團主要據點分布中國、印尼、日本、澳洲等地；仁寶集團代工蘋果產品據點在中國重慶和江蘇；泰國佛丕府（Phetchaburi）和越南永福省（Vinh Phuc），而仁寶主要代工iPad產品。

另外，光學鏡頭廠大立光據點在中國廣東和台灣台中；光寶據點在中國廣東和上海，法人指出，光寶主要供應蘋果iPhone充電器。由於近年大立光股價疲弱，日前天風證券分析師郭明錤報告指出，蘋果鏡頭供應鏈價格競爭最壞時期已過。

因此，台系光學廠大立光與玉晶光自2021年第3季起受惠蘋果新產品動能，並同自2022年開始受惠於蘋果開發的48MP高階鏡頭與AR/MR頭戴顯示器（HMD）帶動新升級週期。

半導體封測大廠日月光投控主要據點，包括中國江蘇和上海，供應蘋果系統級封裝（SiP）和WiFi模組產品，另外日本山形市（Yamagata）、韓國京畿道（Gyeonggi-Do）、新加坡、以及台灣高雄和桃園中壢廠，也是供應蘋果所需晶片先進封測基地。

被動元件廠國巨主要據點包括中國福建、廣東、江蘇；墨西哥塔茅利巴斯州（Tamaulipas）、台灣高雄、泰國北柳府（Chachoengsao）以及越南同奈省（DongNai）。

廣達據點在中國重慶和上海和泰國曼谷，法人表示廣達主要代工Mac筆電和Apple Watch；英業達據點在中國上海，法人指出英業達主要代工組裝AirPods藍牙耳機；緯創據點在中國廣東和江蘇、印度卡納塔卡省（Karnataka）以及美國德州。

電源供應商台達電據點在中國湖南和江蘇、台灣新竹和泰國北柳府（Chachoengsao）；iPhone機殼可成主要據點在中國江蘇；通訊連接器正崴精密主要據點在中國廣東和江蘇等。

HDI廠華通主要基地在中國重慶、廣東和江蘇以及台灣桃園；IC載板廠景碩據點在台灣桃園和新竹；印刷電路板南電主要據點在中國江蘇及台灣台北和桃園；印刷電路板欣興電子據點在中國江蘇、日本北海道、台灣新竹和桃園；石英元件廠晶技據點在中國浙江和台灣桃園。

郭明錤報告指出，未來高速成長的折疊手機市場，將成為各大手機品牌兵家必爭之地，折疊手機可望帶動高階手機下一個超級換機週期。他認為蘋果可能在2023年推出配備8吋QHD+可撓式OLED顯示器之折疊iPhone，未來供應鏈將會改變。

蘋果承諾碳中和 供應鏈明顯綠化

蘋果去年承諾，將在2030年碳中和，持續在產品中提高低碳和回收的使用比例。因此蘋果在美鋁、力拓成立合資企業Elysis研發無碳冶鋁材料，去年中開始投入生產用於16吋MacBook Pro。

早在2018年蘋果就提及，無碳冶鋁的計畫，如今仍處於研發階段。因此蘋果提倡再生鋁製造仍是供應鏈主流，南平鋁業就是蘋果再生鋁的夥伴之一。於2019年開始為蘋果提供iPad、Macbook的鋁製機殼。

這一次公布的名單中，新進金橋鋁材為福蓉科技主要競爭者，該公司是亞洲中最大鋁材加工廠之一，除了手機的金屬中框與筆電外殼外，還跨足航空、汽車和建築等項目，並推動綠色工廠計畫，以天然氣取代重油，建置氣體、汙水處理系統。

另外，荷蘭帝斯曼（DSM）公司，為蘋果USB-C連接器主要供應鏈之一，為了實現「輕量創新」，目標將在2030年企業溫室氣體排放量減少三成，旗下新產品碳足跡較現有產品低65%。

據研究公司Markets and Markets報告指出，新上榜的奧地利稀土金屬加工商攀時，是全球碳捕捉與封存技術關鍵廠商，主要供應導電膜與薄膜電晶體面板的鎢塗層。

據蘋果近日公布的供應商責任進展報告顯示，全球已有超過百家家供應商承諾，未來將使用可再生能源。供應鏈環保化正在加速，也代表無碳冶鋁、金屬回收利用等環保、再生技術的成為趨勢，市場也可能進一步推升國際鋁價的走勢。

2018年蘋果執行長Tim Cook也強調，蘋果致力推動益於地球的技術，也期待未來能使用這種製程不直接排放溫室氣體的鋁金屬來生產產品。未來投資人也將持續關注這波節能減碳的風潮，才可以做好投資上的分配。

完整內容請見：
https://www.thenewslens.com/article/151739

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晶技Q1毛利率35.5%創新高！
受惠5G、WiFi 6及車用相關新興應用激增，部分產品訂單能見度因客戶改下長單已達年底，為因應客戶強勁需求，晶技也加速進行擴產。
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各國加速5G商轉引爆5G手機換機潮，且WiFi 6及車用新興應用高度成長，驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢，高技術門檻讓可供應商廠商銳減；因過去幾年投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善，擁有晶片設計、封裝及高精密產品量測能力 (ex.自製黃光製桯的晶片等)成為此波石英元件需求起飛受益者，業績有望一路旺到今年底、甚至明年。
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👀晶技(3042)簡介：
成立於1983年，目前為全球第四大石英元件製造廠，全球市佔率約9.3%，僅次於日本Seiko Epson、NDK(日本電波)、KCD(日本京瓷子公司)，石英元件市場前四大廠僅佔有約43%，前五大廠佔約50%，競爭頗為激烈，石英晶體單價每年約下滑15~20%，優化產品組合成為廠商經營的關鍵，產品中以應用於行動基地台的高階石英元件毛利率較高。
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晶技主要以生產電子產品用的石英晶體、石英晶體震盪器、表面聲波元件等被動元件，廣泛應用於智慧手機、電腦、網通、汽車電子、物聯網裝置等；
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(2)電腦軟體產品：
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(3)消費電子及移動通訊產品：
包括智慧型手機、PDA手機、無線網卡、穿戴式裝置等。
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主機板製造銷售商-技嘉（2376）在MB、VGA、Server三大產品需求強勁下，第一季合併營收為283.65億元，年增64.6％，創新高，優於市場預期。
由於國際大廠Nvidia RTX 30系列顯示卡及Intel H310系列、AMD B450系列等主板產品推出刺激市場買氣，以及伺服器業務動能穩定成長及虛擬貨幣價格大漲，刺激挖礦用戶積極採購顯卡，近期技嘉獲投信連續布局。
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為全球第二大主機板製造銷售商，主攻零售市場(Clone)，技嘉的主機板MB供DT桌機使用居多，近年往伺服器應用發展，不同於競爭者往大型資料中心需求邁進，技嘉因為擁有全球行銷通路據點(歐洲、北美、亞洲、中東、南非、紐澳等國)，所以主攻新興國家的中小型系統整合商、區域電信商等，以快速回應需求。
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近年亦推出AORUS 電競品牌PC/NB 搶攻電競市場。
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