【@businessfocus.io】中國芯片產業不斷爛尾 專家狠批低水平重複建設形成虛火
.
美國對中國的科技制裁，促使中國加速國內芯片產業的發展，企業間掀起「造芯」熱潮。然而，近來中國因資金鏈斷裂而瀕臨爛尾的半導體項目多不勝數。據《中國新聞周刊》刊文指出，芯片這類新興產業吸引很多商家一擁而上，主...
【@businessfocus.io】中國芯片產業不斷爛尾 專家狠批低水平重複建設形成虛火
.
美國對中國的科技制裁，促使中國加速國內芯片產業的發展，企業間掀起「造芯」熱潮。然而，近來中國因資金鏈斷裂而瀕臨爛尾的半導體項目多不勝數。據《中國新聞周刊》刊文指出，芯片這類新興產業吸引很多商家一擁而上，主打第三代半導體的低水平重複建設案例不斷出現，這種充滿盲目性的熱潮只是「虛火」，對芯片產業發展弊大於利。
.
為了鼓勵企業推進芯片發展，中國政府與地方政府大力出資幫助。《中國新聞周刊》引述中國半導體行業協會副理事長、清華大學教授魏少軍表示，現在芯片行業最重要的問題是政府出資下場辦企業，缺乏對半導體行業的敬畏。他強調，地方政府真正該做的是搭平台，做好營商環境建設。此外，亦有半導體行業資深人士表示，半導體行業需要有資金、技術、人才密集的特點，但中國多個地方都不具備這些條件，宣稱的巨額投資也不到位，因此只有極少數的項目能成功做起來，剩餘的爛尾。
.
目前，中國十四五規劃將極力發展第3代半導體，豪擲起碼1.4兆美元（GDP九分之一的規模），作為研發半導體用途，不惜一切代價，砸出自主的晶片全產業鏈。據《中國新聞周刊》引述行業專家曹幻實表示，目前大多數芯片以矽為主要原料，第二代半導體材料則為砷化鎵，然而第三代半導體則是化合物半導體。嚴格來說，中國第三代半導體並不比前兩代先進，也無法取代前兩代產品。很多項目方都會拿著第三代半導體的概念忽悠政府。
.
有芯片領域資深人士認為，第三代半導體有耐高壓和耐高溫高速的特質，可用於5G、6G網絡的通信芯片等器件，但其工藝要求並不高，可信問題在於半導體原料較難備置。由於原材料需百分百進口，美國和日本經歷數十年的發展才開始量產；而中國目前還未有廠家能夠出得到，只是在炒概念而已。
.
魏少軍指出，在先進工藝節點產能不足的情況下，中國半導體行業規劃的產能主要集中在40納米至90納米工藝之間，預計建成後會出現部分節點產能過剩。重複建設的另一個直接後果會使得投資分散。
.
芯片產業熱潮不斷提升入局者的市值，曹幻實表示，在全中國3000多家芯片設計的企業中，擁有獨家知識產權，能夠根據市場需求設計高端芯片的企業較少。然而很多企業在設計出一款芯片後，就會藉機匆忙上市。南京經濟技術開發區副主任沈吟龍表示，當一種新興企業崛起，各地政府摩拳擦掌，投資人也躍躍欲試，盲目發展是中國芯片產業的弊端，形成一種虛熱。
.
十四五規劃重點佈局在被「卡脖子」的高科技產業，行業專家們認為解決「卡脖子」問題在於，政府的大基金應更早關注設備、原材料、工業軟件的投入，這些才是投資重點。另外，半導體行業需要的是研發的持續性投入，魏少軍表示，當研發投入佔芯片企業銷售收入額的15%以上，才能讓芯片發展步入良性循環。與此同時，人才也是芯片行業發展的要素，而目前中國集成電路人才缺口約30萬人。
.
Text by BusinessFocus Editorial
.
#BF環球視野
.
@businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊
.⠀
#money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert
第三代半導體市場規模 在 TrendForce 集邦科技 Facebook 的最佳貼文
【圖表看趨勢】第三代半導體趨勢崛起，TrendForce 預估，全球 SiC 功率市場規模至 2025 年將達 33.9 億美元，年複合成長率達 38%。
📖延伸閱讀：https://buff.ly/3DTyMU7
📊相關報告：https://buff.ly/39NsmIa
第三代半導體市場規模 在 Y道理 Facebook 的最讚貼文
#剛剛聽到妖言惑眾想說我花點字數簡單說明一下
第三代半導體
.
簡單的來說：第三代半導體控制訊號有他的困難處。再加上不管是生產、晶片設計等技術都還不成熟，以及「大規模」的應用沒有出現，所以第三代半導體幾年前還是比較實驗性質。
.
但目前可以觀察到的市場「開始」大了起來。大家常看到的衛星 (或者其他高頻段的應用)、各種吃電的裝置 (大容量電池充電，需要快速、高電壓)，所以第三代半導體變得很紅，因為第二代沒有足夠的優勢去處理這些情境。 #但也可以處理啦 就是表現不好而已。
.
話說回來，不是第三代就全面的優於第二代。有些情境跟應用會留在第二代半導體的優化 x 各種封裝方式的精進。只是目前看到一些即將 booming 的應用，第三代半導體基礎上會較有優勢 #但也要你做得出來喔 !!
第三代半導體市場規模 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最讚貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。
再麻煩大家多多按讚分享，
您的支持與鼓勵是我最大的原動力，
非常感謝！
------
🏆【張捷主流產業選股術 數位訂閱】
✔️主頁 → https://reurl.cc/NX3jke
🏆【2021張捷產業冠軍班 週二晚上課程】
✔️冬季現場班（10～12月）→ https://reurl.cc/Ag3GpY
✔️冬季直播班（10～12月）→ https://reurl.cc/qmYMog