【@businessfocus.io】中國芯片產業不斷爛尾 專家狠批低水平重複建設形成虛火
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美國對中國的科技制裁,促使中國加速國內芯片產業的發展,企業間掀起「造芯」熱潮。然而,近來中國因資金鏈斷裂而瀕臨爛尾的半導體項目多不勝數。據《中國新聞周刊》刊文指出,芯片這類新興產業吸引很多商家一擁而上,主...
【@businessfocus.io】中國芯片產業不斷爛尾 專家狠批低水平重複建設形成虛火
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美國對中國的科技制裁,促使中國加速國內芯片產業的發展,企業間掀起「造芯」熱潮。然而,近來中國因資金鏈斷裂而瀕臨爛尾的半導體項目多不勝數。據《中國新聞周刊》刊文指出,芯片這類新興產業吸引很多商家一擁而上,主打第三代半導體的低水平重複建設案例不斷出現,這種充滿盲目性的熱潮只是「虛火」,對芯片產業發展弊大於利。
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為了鼓勵企業推進芯片發展,中國政府與地方政府大力出資幫助。《中國新聞周刊》引述中國半導體行業協會副理事長、清華大學教授魏少軍表示,現在芯片行業最重要的問題是政府出資下場辦企業,缺乏對半導體行業的敬畏。他強調,地方政府真正該做的是搭平台,做好營商環境建設。此外,亦有半導體行業資深人士表示,半導體行業需要有資金、技術、人才密集的特點,但中國多個地方都不具備這些條件,宣稱的巨額投資也不到位,因此只有極少數的項目能成功做起來,剩餘的爛尾。
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目前,中國十四五規劃將極力發展第3代半導體,豪擲起碼1.4兆美元(GDP九分之一的規模),作為研發半導體用途,不惜一切代價,砸出自主的晶片全產業鏈。據《中國新聞周刊》引述行業專家曹幻實表示,目前大多數芯片以矽為主要原料,第二代半導體材料則為砷化鎵,然而第三代半導體則是化合物半導體。嚴格來說,中國第三代半導體並不比前兩代先進,也無法取代前兩代產品。很多項目方都會拿著第三代半導體的概念忽悠政府。
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有芯片領域資深人士認為,第三代半導體有耐高壓和耐高溫高速的特質,可用於5G、6G網絡的通信芯片等器件,但其工藝要求並不高,可信問題在於半導體原料較難備置。由於原材料需百分百進口,美國和日本經歷數十年的發展才開始量產;而中國目前還未有廠家能夠出得到,只是在炒概念而已。
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魏少軍指出,在先進工藝節點產能不足的情況下,中國半導體行業規劃的產能主要集中在40納米至90納米工藝之間,預計建成後會出現部分節點產能過剩。重複建設的另一個直接後果會使得投資分散。
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芯片產業熱潮不斷提升入局者的市值,曹幻實表示,在全中國3000多家芯片設計的企業中,擁有獨家知識產權,能夠根據市場需求設計高端芯片的企業較少。然而很多企業在設計出一款芯片後,就會藉機匆忙上市。南京經濟技術開發區副主任沈吟龍表示,當一種新興企業崛起,各地政府摩拳擦掌,投資人也躍躍欲試,盲目發展是中國芯片產業的弊端,形成一種虛熱。
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十四五規劃重點佈局在被「卡脖子」的高科技產業,行業專家們認為解決「卡脖子」問題在於,政府的大基金應更早關注設備、原材料、工業軟件的投入,這些才是投資重點。另外,半導體行業需要的是研發的持續性投入,魏少軍表示,當研發投入佔芯片企業銷售收入額的15%以上,才能讓芯片發展步入良性循環。與此同時,人才也是芯片行業發展的要素,而目前中國集成電路人才缺口約30萬人。
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Text by BusinessFocus Editorial
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▎全球半導體元件產值中95%以上採用矽材料製造,然在電子通訊產業對高頻高速特性需求下,三五族半導體已成不可或缺重要元件。
▎第二代半導體材料包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP),具高頻、抗輻射、耐高電壓等特性,廣泛應用在主流的商用無線通訊、光通訊以及先進的國防、航空及衛星用途上。
▎第三代半導體材料包括SiC、GaN等,可滿足對高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等需求,為最具前景的下一代半導體材料。
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F-環宇(4991)自結第三季營收 4.25 億元、季增幅度約 4.7% ,符合無線射頻營運放緩後、單季營收小幅回升的預期。展望下半年,環宇第三季光通訊占營收比重增加,毛利率可望向上,單季 EPS 約 1.26~1.3 元,較前一季成長約達 1 成,而第四季4G基地台回溫可帶動營收為全年高峰。 設立在美國加州的環宇,其技術來源是美國國防及航空工業,主要業務為化合物半導體晶圓代工。 依產品用途,分為射頻元件與光電元件2大類。射頻由於產能較小,主要應用在4G LTE基地台、WiFi、物聯網,該產品平均毛利約20%。 環宇 Q3 EPS 季增 10% , Q4 射頻回升激勵創高 光電元件應用於網路設施、數據中心(Data Center)與航太國防。環宇在光電產品以 4 吋機台生產,較同業的 2~3 吋相比有成本優勢。光電元件部門平均毛利率高於 50% 。 (一)環宇第三季產銷結構改善,EPS季增約10%: 因整體無線市場飽和,射頻產品成長有限,環宇第三季降低無線射頻產品營收比重,生產重心移至光通訊產能,並持續拉高光通訊產品占比。 環宇第三季營收 4.25 億元,因產銷結構改善,毛利率應保持穩健,加上營業費用降低,法人預估第三季每股獲利約季成長近 10% 。 (二)4G建設激勵,環宇第四季營收達高峰: 環宇砷化鎵產品用於基地台,隨著大陸電信業經常於年底推出新一輪4G基地台建設,環宇對第四季營運樂觀,今年第四季營收可望超過 4.55 、 4.6 億元,將是營收新高峰。 法人初估,今年下半年兩季營收持續成長,毛利率維持 38~39.5% 區間,全年EPS約近 4 元。 (三)明年擴增光通訊營運,每股獲利有成長潛力: 環宇的光通訊營收占比已突破6成,受到光通訊 ONU 需求增,目前以 2.5Gbps 接收端晶片為主。同時,環宇發射端正接受客戶認證,預期在 2016 年通過認證,將搭配自有接收端產品一起銷售,完成客戶一次購足的服務。 法人預期,環宇 2016 年營收年成長 3 成,在光通訊占比增加,稅後淨利年成長 3~4 成,以 CB 轉換後股本 6.6 億元計算,每股獲利約 6.6~7 元。
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穩懋是砷化鎵代工廠,在0.25微米的pHEMT製程擁有領先技術,在製程縮微方面,也已經切入0.1微米領域,高階製程領先同業。2015年Q2,公司手機應用佔比約55%,WiFi佔比約30%,基礎建設約佔15%;主要客戶Avago為最大客戶(佔營收30%~40%),前五大客戶還有Skyworks、FRMD、RDA等,其中RDA為白牌手機PA供應商。受惠於物聯網崛起,Wi-Fi用PA用途包括工業級物聯網、車聯網、Wi-Fi路由器、醫療物聯網等需求,將推升Wi-Fi在終端裝置的滲透率大幅提升,同步帶動基地台基礎建設成長。
穩懋8月營收隨著美系客戶訂單回流回升到9.72億元(較7月成長7%),而蘋果iPhone 6S預購超乎預期,將帶旺砷化鎵代工廠出貨動能,估計穩懋9月營收有望重回10億元、單季毛利率重回上半年高檔,單季EPS挑戰1.3元。砷化鎵半導體相較於矽半導體具有高頻、抗輻射、電子遷移速率快、耐高溫等特性,主要應用在無線通訊、光通訊上,其中以無線通訊的普及為帶動砷化鎵產值的最大動力。雖然近期市場出現庫存修正雜音,但明(2016)年除了4G題材持續發酵外,在大數據、物聯網等市場需求亦將崛起,有助於穩懋獲利提升。