設備國產化，鏵友益首創半導體晶圓製程全檢💯

創立於2014年的 #鏵友益科技，主要提供半導體及光電產業的客製化、自主研發自動化設備，不僅與國內知名大廠如日月光、群創、矽品等客戶有密切的合作，公司一半以上的業績更來自於國外廠商🌏，但是因為疫情關係，大大地影響了企業營收，面對突如其來的衝擊和市場變化，鏵友益並沒有裁員或讓員工留職停薪，反而強化研發產能力道，為公司創造出競爭優勢和亮眼業績！
　　　　
我國的晶圓廠商在進行瑕疵檢驗時，主要仍採 #人工檢測🔎，加上半導體製程手續繁多，全程檢測費時又費力，因此通常只能採取抽檢，檢驗率往往只有約10%至15%左右。
　　　　
透過工業局 📝#產業創新平台特案補助計畫，鏵友益成功研發「#線上光學晶圓檢測快篩系統」，配合半導體8吋晶圓塗佈顯影製程產線，以微型化光學與取像模組，進行每秒動態取像與缺陷瑕疵分析檢測！
　　　　
在不影響工廠空間與動線下，以內嵌模式整合於既有設備中，可收集資訊並連線生產管理系統📊，是目前市面上唯一能進行晶圓100%全程檢測的設備，幫助客戶精簡離線檢驗作業人力、優化生產效能與確保品質穩定🌟
　　　　
更多詳細內容請看《遠見雜誌》
👉https://www.gvm.com.tw/article/80254
　　　　
鏵友益科技官方網站
👉https://www.hyetech.com.tw/

Seize the chance！
Catch the early bird discount for IMPACT-EMAP 2020!
　　　　　
第15屆國際構裝暨電路板研討會主題為「IMPACT-EMAP on HPC-Toward the Data Era」，隨著5G商轉世代正式來臨，在高頻和高速傳輸的驅動下，已經出現了處理大量信息的需求。大數據處理和高速計算已成為新一代開發的關鍵要求
　　　　　
本次邀請到台積電廖德堆副總分享3D先進構裝與製程趨勢、欣興技術長劉漢誠將分享異質整合應用於AI和5G的高效運算模組、日月光洪志斌副總分享未來系統構裝趨勢、聯電丁文琪副總分享新興儲存技術，另外也邀請到IBM張杰弘資深顧問分享針對5G時代的連接器系統模組影響趨勢。
　　　　　　　　　　　
今年的企業論壇由材料大廠阿托、南亞塑膠集結跨產業鏈專家探討高效運算與下世代材料趨勢議題。封裝領域也由日月光與矽品兩家龍頭企業帶來AI以及系統封裝論壇。此外，研討會亦擘劃了異質整合、內埋基板等技術議題，亦延續日本JIEP & ICEP的合作，集結台、日專家跨海線上分享先進趨勢，更是豐富精彩。今年預計有超過200篇來自產學研的論文發表與專題演講，可為全台最盛大的電子構裝年度盛會，也相信能帶動更多上下游產業鏈技術交流與合作機會。
　　　　　
IMPACT-EMAP 2020
舉辦時間：10/21 – 10/23
舉辦地點：南港展覽館一館 5樓
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更多詳細資訊請上粉絲專頁查詢：
https://www.facebook.com/www.impact.org.tw
　　　　　
#IMPACT2020 #IMPACT

【同質、異質整合應攜手？ 共同因應AI與5G的挑戰】

SEMICON為期三天的SiP系統級封裝國際高峰論壇共吸引超過600位半導體業界人士參與，現場來自台積電、日月光、矽品、美光、力成、Amkor、ASMPT等領導大廠包含設備/材料供應商、學研機構代表等一同探討半導體先進封裝技術的下一步！

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