鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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0806 #開盤 #重點
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#國巨 #營收
國巨（2327）昨日公布7月合併營收為97.71億元，站上近34個月高點，月增2.8%，年增39.4%。國巨表示，近期產能利用率維持高檔，以因應終端市場強勁需求。法人看好，國巨本季單月營收將跨過百億元大關，單季營收有望季增一成，創歷史次高。

#穩懋
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋（3105）5日公告7月營收，以21.9億元創2021年來新高，年增5.67％、月增6.50％，旺季效應正式顯現，今年前7月營收達143.35億元，年增1.40％。

#華邦電 #獲利
記憶體大廠華邦電5日召開法人說明會，受惠於記憶體價格大漲，以及轉投資微控制器（MCU）廠新唐獲利明顯成長，上半年歸屬母公司稅後淨利49.23億元，較去年同期成長逾6.9倍，每股淨利1.24元。華邦電總經理陳沛銘表示，受制供給端並無太多新增產能開出，利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND供不應求情況會延續到2022年。

#中美晶 #法說會
中美晶 (5483) 昨天召開法說會並公告第二季財報，稅後純益 21.19 億元，季增 45%，年增 39.78%，每股純益 3.61 元，純益寫新高、EPS 寫單季次高；受惠轉投資公司營運轉佳，加上環球晶 (6488) 獲利挹注，上半年稅後純益 35.8 億元，年增 23.45%，每股純益 6.11 元，也寫次高紀錄。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news

半導體、IC設計和封測等上游電子類股扮演反彈要角，華亞科 (3474) 宣布與台灣美光半導體簽署框架協議進行股份轉換交易，未來華亞科轉成台灣美光子公司，到時華亞科將下市，華亞科受到這項消息激勵，股價一開盤就強鎖漲停25.3元到收盤，成交7081張，委買張數高達320萬張椅上。南亞科(2408)股價跟著漲停，連帶南亞(1303)漲幅亦超過2%。直接跳空鎖漲停到終場的還有矽品 (2325) ，由於大陸紫光集團參與矽品私募，可能持股高達24.9%成為最大股東，但日月光 (2311) 又宣布以每股55元全數現金收購矽品股權，激勵矽品以50.1元一價漲停到底，委掛單量超過3萬張，加計盤後成交量總共3萬0553張。觸控晶片廠義隆電 (2458) 受到IC設計龍頭聯發科 (2454) 的買盤帶動，加上近期又將發表新虛擬實境(VR)相關新產品，股價表現亮眼，在買盤追捧下開高走高，收盤大漲超過7%。宏碁（2353）由於第3季業績不如預期，導致股價出現多個交易日下修，還一度上演票面價格保衛戰；但昨天搭著PC類股反攻的順風車，加上有新品上市的好消息傳出，以強漲8.65％收在11.30元，三大法人當中又以外資最挺，買超1,811張。太陽能和生技股(TSE31)也紅光滿面；生技族群短線回檔整理後，多頭指標浩鼎 (4174) 、中裕 (4147) 分別大漲7.54%和5.41%的帶動下，多頭迅速歸隊，推升上市生技指數漲幅大約2%，持續吸金。大江(8436)攻堅漲停，南光（1752）隨著傳統旺季來臨，營運表現亮麗，單月營業額年成長都從1成起跳，預期單季營收將重新挑戰新高，帶動年度營收年增率力拚兩成，EPS可望達2元新高，激勵昨日股價氣勢如虹，拉出45.85元的漲停板價，成交量也放大至5,057張。而大陽能相關的中美晶(5483)、茂迪(6244)、合晶(6182)均帶量大漲，至於弱勢指標，由於蘋果iPhone 6S銷售量遭到下修，銷量有可能陷入有始以來首見的年減危機，受到此利空影響，股王大立光 (3008) 昨天再遭逢賣壓，股價開高走低，終場下跌45元，以2150元作收，創下去年11月20日以來新低，在大立光股價破底下，蘋果概念股也表現不佳走勢疲弱。目標價被外資同步調降的鴻海 (2317) 、可成 (2474) 、F-臻鼎 (4958) ，以及砷化鎵的宏捷科 (8086) 以及全新 (2455) 都同步收低。iPhone主力代工廠鴻海80元整數關卡面臨挑戰，昨天收盤價創下去年元月9號以來的新低價，相較於和碩(4938)還逆勢上漲2％以76.6元作收，彼此的差距已縮小至3.4元，代工股王寶座爭奪戰一觸即發。焦點股F-波力（代號8467的波力環球）昨日以第50家返台掛牌F股上市。由於碳纖維冰上曲棍球桿品牌Bauer提前至第4季回補中高階產品，造就第4季淡季不淡熱度可延續至明年首季，波力預估，明年營運會優於今年，可惜外資不捧場，股價呈現開高走低以下跌8.64%作收。
非電子股也溫和上漲，漲幅大都在1%之下；僅營建(TSE25)、金融(TSE28)、航運類股(TSE26)收黑。華研（8446）近幾個月每月營收都有0.96～0.98億元，頻頻向億元叩關，法人估今年營收有機會突破10億元，創歷史新高。股價昨日也強勢攻頂，大漲11.5元，收在漲停板127元。

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台股在證所稅取消之後持續量縮，資金轉往少數族群，昨日盤面就屬於有「政策加持」和「報價續漲」兩大題材的太陽能類股最強勢。其中，又以國碩（2406）、碩禾（3691）母子檔最優，不僅漲幅都逾6％，更雙雙創下去年8月以來的新高。以近期太陽能股的股價漲勢來看，國碩、碩禾母子檔仍然表現最佳，昨日盤中高點31.7元和663元，同步寫下去年8月以來新高；若單以昨日來看，英業達旗下的益通(3452)強攻漲停，綠能(3519)、太極(4934)和中美晶(5483)的漲幅分別逾8％、7％和6％，表現都相當亮眼。
上市當中具業績題材的中小型電子股也都以漲停作收，兆赫(2485)第三季靠匯兌收益大進補，單季稅後盈餘3.6億元，出現年增112.3％、季增217％的亮麗演出，昨日漲停板以47.3元改寫2011年6月以來的新高價，三大法人同步進場買超，合計買超4,841張。新日興（3376）受惠於大客戶將MIM製程擴大應用於筆電上，激勵外資、自營商昨日同步買超新日興達299張、290張，股價因此價量俱揚，終場以115.5元漲停價位收盤，漲停委買單量高達3,120張，股價創下2012年9月以來新高水準。
蘋果旗下產品線組裝股王之爭，和碩（4938）昨日股價以86元再度強壓鴻海（2317）的85.5元，花旗環球證券預估明年第一季iPhone下單量預估仍有5,400萬支的水準，其中鴻海、和碩和緯創（3231）分別拿下3,800萬、1,500萬以及100萬支組裝訂單，儘管和碩昨天股價以小漲0.5元收在86元、略勝小跌0.5元來到85.5元的鴻海，重新奪回蘋果產品組裝股王寶座，但整體而言，鴻海與和碩近期股價表現都並不算好，主要因為外資圈擔心iPhone訂單遭到調降。
物聯網時代來臨，工業電腦IPC因為應用多元而成為關鍵產業之一，發展後市也獲得法人持續看好。加上受惠於併購、業績等多元題材，工業電腦族群近期再度發動漲勢，昨天由日K已經連8紅的安勤（3479）大漲8.38％領軍，新漢（8234）漲幅也高達6.39％，廣積（8050）、融程電（3416）也漲了超過3％，研華 （2395）勁揚2.52% ，同亨（5490）則因為壓尾盤,最後只小漲0.65%。
中裕 (4147) 上櫃掛牌首日股價強勢大漲將近5成，帶動生技股持續熱燒，浩鼎 (4174) 盤中股價強攻漲停板，再創新天價，收盤551元，漲幅5.56%。東生華 (8432)更強鎖住漲停到底，傳產股當中，受惠中國運動鞋市場庫存去化告一段落，帶動全球運動鞋產業景氣回升，搭配2016年奧運題材，尤其NIKE(NKE.US)上周五大漲5.46%，UA(UA.US)、GAP(GPS.US)和LULU(LULU.US)股價也都同步大漲，帶動製鞋三雄寶成(9904)、豐泰(9910)及F-鈺齊(9802)股價連袂收紅。強盛（1463）平台整理超過2個月，昨天股價放量突破整理區，收在漲停17.4元，在機能性、複合式布紗成為市場主流之下，具有創新技術的染整廠業績已經逐步脫離過去幾年的谷底，業績有回溫跡象，亞崴（1530）前3季EPS回升至2.57元，全年合併營收將維持去年39億多元的水準，昨日開盤沒多久股價推升至漲停34.65元，自營商雖賣超130張，但在外資買盤敲進下，成交爆大量，終場收漲停，上漲3.15元，創下4個月新高。

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