雖然這篇環氧樹脂原理鄉民發文沒有被收入到精華區：在環氧樹脂原理這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 環氧樹脂原理產品中有2篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅電子製造，工作狂人，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後再加熱予以固化(cured)。...
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環氧樹脂原理 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳解答
《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後再加熱予以固化(cured)。
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《舊文複習》底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後再加熱予以固化(cured)。因為它能有效提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命，所以目前大多被運用在一些手持裝置，如手機的電路板設計之中，因為手持裝置必須要通過嚴苛的裸機跌落試驗(Drop test)與滾動試驗(Tumble test)，很多BGA的焊點幾乎都無法承受這樣的嚴苛測試條件，尤其是一些ENIG表面處理的板子。