[爆卦]瑞昱競爭優勢是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 瑞昱競爭優勢產品中有10篇Facebook貼文,粉絲數超過5,259的網紅股市光明燈+手機診股app,也在其Facebook貼文中提到, 三.領先股篩選與操作: 每一波段持股標的,一定以「領先股」為主,並資金集中於此.目前「領先股」篩選: 以次產業領先龍頭股為主要標的 1.lC設計股: 台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸 2.第三代半導體: 因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊....

 同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,台股本周聚焦美股超級財報週、國內科技法說會、摩台期結算及新掛牌股等4大因素,美國重量級企業財報周登場,包括(列表)蘋果、雅虎、新帝、高通、臉書、微軟、博康、德儀、福特、Under Armour以及亞馬遜這些跟台灣供應鏈連動密切的公司財報自本周二(26日)起密集公布,去年財報優劣跟本季多空展望,都將牽...

  • 瑞昱競爭優勢 在 股市光明燈+手機診股app Facebook 的最佳解答

    2021-08-29 14:51:34
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    三.領先股篩選與操作:
    每一波段持股標的,一定以「領先股」為主,並資金集中於此.目前「領先股」篩選:
    以次產業領先龍頭股為主要標的

    1.lC設計股:
    台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸

    2.第三代半導體:
    因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊.其成員各擁目前5G.車電業各層次產業領導廠商.組成國家隊.競爭力.研發力.業務力皆備加乘效果.其績效可期.列為目前.未來重點投資組合.(参考附表)
    包括:台積電.世界.環球晶.朋程.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.合晶.穩懋.環宇.鴻海~-

    3.記憶體:DRAM系列漲價題材至年底,後續仍見漲勢,旺宏預估NOR.FLASH~估至2022年仍供應商市場,目前外資看淡,且與公司業者極端廻異.震盪難免.但以公司派為依據.
    受惠:南亞科.旺宏.威剛.華邦電.
    4.矽晶圓:
    中美晶.台勝科.合晶.嘉晶
    5.被動元件:
    前週MLCC通路商曾調降報價,國巨受拖累,本週國巨走勢仍主導被動元件股.華新科.凱美~可追蹤.
    5.ABF載板:
    欣興.南電.景碩.
    6.PCB:
    華通.台郡.金像電.
    7.車電股:
    和大.貿聯.胡連.車王電.上銀.美琪瑪.康普~
    8.單一產品原料股:
    台塑.南亞仍主導.
    台聚集團:台聚.亞聚.台達化
    SM:台苯.國喬
    EG:東聯.中䊹
    紙漿:華紙. 工紙:榮成

    9.航運:
    貨櫃三雄為主,週線連8週回測,本週將轉綠灯.再展短.中多優勢.侬日線紅綠燈操作.因上檔套牢者眾多待斛.因而只能以日灯操作,
    餘散裝輪以:裕民.新興.慧洋~為主.無論貨櫃三雄.散裝輪皆按日線紅綠燈操作.

    10.鋼鐵股:
    以中鋼為主導.國際癈鋼因俄羅蘇.中國管制.因而中鋼需因應需調漲.
    中鋼.中鴻.東錭.一銅.燁輝.大成鋼.新光鋼.海光~~
    目前因資金似輪動.所有鋼鐵股落点暫視跌深反彈,暫只能依個股日線紅綠燈操作

    11.鴻家軍:因MlH联盟而有聯想空間
    部份個股正首翻綠灯可短多依日灯操作:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛.
    12.轉型成功:
    台泥:收購儲能大廠,世界佔第4名.成最大股東.投資型資金介入

    富采:MiniLED大廠.已供應蘋果.投資型資金介入

    上述個股其日灯首翻綠灯即介入,
    經5天或5~8天首翻紅灯即先賣.
    即將資金轉到上述首翻綠灯的個股,一直循環操作,
    約5週~8週為一大循環,再重新檢討「領先股」

  • 瑞昱競爭優勢 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最讚貼文

    2021-05-10 16:26:09
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    邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心

    04:102021/05/02 工商時報 集邦科技資深分析師曾伯楷

    隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。在AI晶片助益下,IoT邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢,顯示出AI晶片的重要性。預估全球AI晶片產值至2025年將達720億美元。

    與此同時,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。

    一、MCU、連接晶片、AI晶片為IoT晶片產業鏈三大關鍵零組件。 物聯網在傳統上多以感知層、網路層、系統層與應用層作為架構堆疊,主要經濟效益雖來自應用層的智慧情境發展,然感知層所需的產業鏈之上游零組件仍是支撐終端場景運作重要核心,其中又以微控制器(MCU)、連接晶片與AI晶片最關鍵。

    MCU方面,建立在高效能、低功耗與高整合發展主軸下,IoT MCU現行從通用MCU演化成特定為IoT應用或場景所打造,如2021年3月STMicroelectronics推出新一代超低功耗微控制器STM32U5系列,可用於穿戴裝置與個人醫療設備;Silicon Labs同期推出PG22 32位元MCU,主打空間受限且須低功耗的工業應用、Renesas RA4M2 MCU著眼IoT邊緣運用等。

    連接晶片方面,受物聯網設備連線技術與標準各異影響,通訊成物聯網晶片中相當重要的一環,從蜂巢式的4G、5G、LTE-M、NB-IoT,到非蜂巢式的LoRa、Sigfox、Wi-Fi、Wi-SUN等,從智慧城市、工廠、家庭至零售店面皆被廣泛運用,範圍擴及至太空,如2020年下旬聯發科與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,成功以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。AI晶片方面,隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。此外,Microsoft在其2021年3月舉辦的年度技術盛會Ignite 2021上指出,2022年邊緣運算市場規模將達到67.2億美元,與深度學習晶片市場相當吻合,亦提及市場預估至2025年全球深度學習晶片市場將有望達663億美元。同時,Microsoft認為至2026年全球AI晶片有3/4將為邊緣運算所用,顯示出IoT晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局之一。

    二、邊緣AI效益顯著,成長動能仰賴數據處理過濾、邊緣智慧分析。

    首先,從邊緣運算定義來看,市場雖已談論數年但定義與類別始終未統一,原因是各廠商於邊緣託管工作的目的不盡相同。例如對電信商而言,初步處理數據的微型數據中心是其邊緣端,而對製造商來說邊緣裝置可能是生產線的感測器,此也造就邊緣運算的分類方式略有出入。另外,例如IBM有雲端邊緣、IoT邊緣與行動邊緣的類別,ARM多將邊緣視為雲端與終端間的伺服器等裝置,亦有個人邊緣、業務邊緣、多雲邊緣等類型。

    其次,從邊緣運算類別來看,現行分類趨勢和研究方式尚有以數據產生源為核心,藉由設備與數據源的物理距離作為分類參考,並將其分為厚邊緣(Thick Edge)、薄邊緣(Thin Edge)與微邊緣(Micro Edge)。厚邊緣多用以表示處理高數據流量的計算資源,並配有高階CPU、GPU等,例如數據中心的數據儲存與分析;薄邊緣則包含網路設備、工業電腦等以整合數據為主要目的,除了配有中間處理器外,也不乏GPU、ASIC等AI晶片;微邊源因與數據源幾無距離,故常被歸類為生成數據的設備或感測器,計算資源雖較為匱乏,但也可因AI晶片發揮更大效益。

    整體而言,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性,在平台管理、工作量合併與分布式應用也更有彈性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益提升包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。

    數據處理與邊緣分析於過往邊緣運算時已可做到,並在AI加值下進一步提升效益。以前者而言,數據透過智慧邊緣計算資源可在邊緣處預先處理數據,且僅將相關資訊發送至雲端,從而減少數據傳輸和儲存成本;從邊緣分析效能來看,過往多數邊緣運算資源處理能力有限,運行功能時往往較為單一,而邊緣智慧分析透過AI晶片賦能,進而能執行更為繁複、低延遲與高數據吞吐量的作業。

    三、全球大廠搶攻IoT晶片市場,中國加重AI晶片發展力道。

    IoT晶片於邊緣運算所產生的效益,使其成為廠商重要策略布局領域,雲端大廠如Google、AWS等紛紛投身晶片自製;傳統晶片大廠如ARM最新產品即鎖定邊緣AI於攝影機和火車的辨識應用、Intel亦投資1.3億美元於十餘家新創AI晶片設計廠商,NXP Semiconductors、Silicon Labs、ST則陸續在其MCU或SoC添加邊緣AI功能。此外,新創企業Halio、EdgeQ、Graphcore皆以AI晶片為主打。整體而言,若以區域來看,歐美大廠聚焦加速AI運算效能,但最積極發展AI晶片產業的則屬產官學三方皆支持的?心,代表性廠商包含地平線、華為旗下海思等代表;台灣則由產業聯盟領頭與聯發科和耐能等重要廠商。

    (一)中國產官學助力,2023年AI晶片產值估將逼近35億美元。

    AI產業是中國發展重點之一,其輔助政策如2017年《新一代人工智能發展規劃》、《2019年促進人工智能和實體經濟深度融合》,至「十四五」與「新基建」,都將AI視為未來關鍵國家競爭力。各大廠也因此陸續跟進,如百度發布AI新基建版圖著眼智慧雲伺服器;阿里宣布未來至2023年將圍繞作業系統、晶片、網路等研發和建設,騰訊則聚焦區塊鏈、超算中心等領域。

    產官學研加重AI的發展力道也反映於AI晶片上,ASIC(特殊應用基體電路)廠商比比皆是。其中,AI晶片布局物聯網領域的廠商眾多,包含瑞芯微、雲天勵飛、平頭哥半導體、全志科技等,主要面向雲端運算、行動通訊、物聯網與自動駕駛四大領域。其中,物聯網領域進一步聚焦於智慧家庭、智慧交通、智慧零售與智慧安防部分,執行語音、圖像、人臉與行為辨識等應用。若進一步聚焦於邊緣運算領域,則以地平線、寒武紀、華為海思、比特大陸、鯤雲科技等最為積極。整體而言,TrendForce預估,中國AI晶片市場有望從2019年13億美元增長至2023年近35億美元。

    綜觀中國AI晶片發展,雖有中美貿易摩擦導致設計工具、製造封測等環節較受限制,且開發成本始終居高不下,然而,藉由產官合作以及中國內需市場需求動能,仍能有效支撐該產業成長。若以邊緣運算來看,鑒於AIoT市場持續茁壯,特定應用的ASIC將是重要發展趨勢,尤以汽車、城市與製造業來看,相關場景應用如人身語音行為辨識、人車流量辨識、機器視覺等需求皆相當明朗,預期也將成廠商中長期發展主軸。

    (二)台灣人工智慧晶片聯盟積極整合,監控與機器人為邊緣AI應用兩大方向。

    台灣廠商聯發科和耐能同樣結合邊緣運算與AI兩技術作策略布局,就整體產業而言,2019年由聯發科、聯詠、聯電、日月光、華碩、研揚等廠商共同組成的台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)發展迄今已越趨成形,各關鍵技術委員會(SIG)亦訂定短中長期發展目標。

    邊緣AI發展則由AI系統應用SIG推動,其第一階段至2020年著眼半通用AI晶片發展與智慧監控系統應用平台的裝置端推論,2021年則聚焦以裝置端學習系統參考設計,以及軟硬體發展平台的裝置端學習為主,並規劃在2023年能以多功能機器人為主體,發展多感知人工智慧和智慧機器人AI晶片發展平台。

    換言之,藉由業界在智慧裝置、系統應用與AI晶片的串聯,短期至2022年都將是台灣邊緣AI大力發展階段,並朝智慧監控、多功能機器人深化,預期此也將帶動系統整合的凌群、博遠,終端設備的奇偶、晶睿碩,以及晶片設計的聯發科、瑞昱等邊緣AI商機;但相較中國廣大內需市場,台灣仍需藉由打造讓晶片廠和系統商充分整合的互補平台,以利降低晶片開發成本,並從其中尋求更多可供切入的大廠產業鏈。

    附圖:2019~2023年中國AI晶片市場推估
    AI於IOT流程主要著眼數據處理與分析之效
    台灣人工智慧晶片聯盟系統應用SIG發展架構

    資料來源:https://www.chinatimes.com/newspapers/20210502000153-260511?fbclid=IwAR0zlvUv8MKpcHrbgpa3xRAFaQXaxZuep9TCeZ-75myILNjuDV4SWEIdKZ8&chdtv

  • 瑞昱競爭優勢 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳貼文

    2020-12-25 14:30:01
    有 76 人按讚

    #物聯網IoT #人工智慧AI #5G通訊

    【5G+AI+IoT=IoT 2.0】

    物聯網 (IoT) 具有少量多樣「長尾市場」特性,不一定有殺手級產品,有六成將出自新創。這對 IoT 創新產品的業者來說,是機會 (多樣性)、也是挑戰 (及時搶鮮上市)。IoT 產業的進入門檻並不高,商業模式開發才是重點;個別市場規模或許不大,但只要訴求正確的目標族群仍可能獲利。

    受惠 PC 及手機,未來五年全球半導體市場仍持續成長、但速度將趨緩,惟物聯網應用仍蔚為風潮,應用案例正興、加值應用越來越多。IoT 需要創意,目前坊間所見只是冰山一角,軟硬整合和服務很重要——IoT 生態圈比以往 3C 產品的產業鏈更加緊密且地位移動更趨靈活,掌握系統規格或關鍵軟體 (演算法) 者將可大幅提升競爭力。

    國際半導體大廠著眼於生活應用和使用者體驗,其技術佈局方向將以自有優勢技術為核心,鎖定物聯網所需要的三大技術方向發展:智慧演算、感測、傳輸。智慧家庭、醫療、汽車和工業物聯網的應用正在爆發,但各個產業有獨特要求,無法以通用晶片解決,催生設計服務/設計平台的商業模式,更考驗 IP/SOC、系統整合、軟體應用面,並回推晶片架構、製程及效能需求等能力。

    延伸閱讀:
    《IoT 具「長尾市場」特性,新創成主力》
    http://www.compotechasia.com/a/feature/2020/1214/46670.html

    #IisC物聯網晶片化整合服務中心 #群聯電子PHISON #PS5016-E16 #瑞昱半導體Realtek #Ameba #工研院產科國際所

  • 瑞昱競爭優勢 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最佳貼文

    2016-01-25 09:21:37

    台股本周聚焦美股超級財報週、國內科技法說會、摩台期結算及新掛牌股等4大因素,美國重量級企業財報周登場,包括(列表)蘋果、雅虎、新帝、高通、臉書、微軟、博康、德儀、福特、Under Armour以及亞馬遜這些跟台灣供應鏈連動密切的公司財報自本周二(26日)起密集公布,去年財報優劣跟本季多空展望,都將牽動台系供應鏈走勢。國內科技法說會繼1月中旬的台積電(2330)、大立光(3008),以及19日的漢微科(3658)陸續舉行法說會之後,本周又有新一波統計至少17家科技公司法說會登場,今天周一有(列表)盛群打頭陣,周二接續有瑞昱,周三是聯電、南亞科、F-鎧勝,周四有友達、欣興電子、中華電、旺宏、F-譜瑞、世界、穩懋多達7家科技公司,周五壓軸的則有矽品、日月光、華邦電、新唐、及台灣大等。市埸聚焦聯電 (2303) 、友達 (2409) 、矽品 (2325) 、日月光 (2311) 等4大科技公司。統一投顧董事長黎方國表示,本周三27日即將公布去年12月的景氣對策訊號預料將持續亮出藍燈,在基本面不理想之下,即將召開的科技公司法說會,預期法說內容也難有好消息釋出,將是中性偏弱;至於封測雙雄法說會,市場關注重點則攸關經營權議題。由於這個禮拜是1月的最後一周,禮拜四有摩台期結算,外資上周五在現貨市場轉賣為買,而在台指期也持續逾2萬口淨多單部位,加上國安基金持續低檔護盤使得指數低檔有撐,專家認為除非國際金融市場有大幅波動,台股仍然可望維持近期區間整理走勢。
    本周另一個特色就是新掛牌股,包含新上市櫃的F-英利(2239.TE)、福邦證券(6026)、以及從事伴手禮、土特產等銷售業務的F-紅馬。尤其福邦證券更是近十年首家新掛牌證券股,也是首檔適用競價拍賣新制,福邦證券在承銷及股務代理有競爭優勢,新掛牌後表現持續受到同業關注。另外還有5家公司的股票也在本周內要陸續登錄興櫃買賣,創下2016年以來單周家數最多。包括鋰電池負極材料的榮炭 (6555) 、無線射頻晶片商宏觀微電子 (6568) 、太陽能模組廠綠晁 (6511) 、化粧品代工廠F-太和生技 (4136) 及精神病新藥廠心悅 (6575) ,其中心悅將以168元參考價登錄最受市場矚目。


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