鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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【車用功率、化合物半導體 邁入收割期！漢磊獲利迎曙光】

漢磊科苦練8年，在氮化鎵、碳化矽良率領先中國對手，獲國際電動車大廠供應鏈青睞，訂單量大增，帶動母公司漢磊投控可望今年終結虧損，接下來還要搶賺5G、衛星財！

#漢民集團 #漢磊 #第三代半導體

【#FITI學長團】恭喜 FITI學長團 #豐康微流體晶片 將進駐新竹園區，並獲投資金額0.3億元。團隊主要研發生醫電子微流體檢測系統、生物微流體晶片及系統，過去更獲FITI「創業傑出獎」。

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團隊官網：http://ivdchip.com/

本集主題： ‪‎世界在山腳下‬

邀請來賓： ‎LULU謝倩瑩‬

　　這集要介紹LU LU 謝倩瑩讓全國童軍夥伴認識，同時也帶來他的新書「世界在腳下: 踩出你的人生, Lulu的16個夢想旅途」的介紹，還有介紹他已經辦了8年的單車返鄉活動。
　
　　
內容簡介：
　　喜瑪拉雅山，世界屋脊，地球上離天空最近的地方，沒有電話、沒有網路、沒有電視，有的是陣陣寒風、漫漫白雪，與登山者堅強意志與滿足。
資源匱乏的時候，一杯熱茶或咖啡、一碗泡麵、一個微笑或擁抱，就足以消除爬山的疲憊困頓，讓心靈富足。原來，我們需要的這麼少。
　　LULU（謝倩瑩），說她是全台灣玩得最瘋的女人，恐怕不為過。做過企劃、美術編輯，最後離開中研院固定又優渥的舒適圈，只為了不違心中「出走」的渴望。「活在當下玩到瘋」，是她的人生教條。
　　從台灣百嶽、日本富士山、喜瑪拉雅基地營，她都完成了十次以上的登頂，把世界踩在腳下，才知道人多麼渺小不足道。這樣獨自望自山嶽，呈現出人的渺小，置身這種環境裡面，親見大山大水，不禁感到謙卑，卸下過眼繁華，還有什麼好爭？
　　她的團員、山友們，有二十幾歲小夥子，也有七八十歲老先生，相隔一甲子，堪稱年齡層遍佈最廣的登山團，只因為她相信：爬山最大的考驗不在高度，而在內心，如果願意跨越那道門牆，人人都有機會站上世界屋脊大聲唱歌。
　　本書，收錄LULU精心規劃的十六條國內外夢想旅途，看她如何過翻過一個又一個險峻的山頭，加上登山旅途小叮嚀，列出所有裝備清單，準備步驟，一本在手，就能攀越頂峰，將夢想推到更高的境界。
　　
　　
本書目錄：
Chapter 1 登山客的終極之夢：喜馬拉雅山的攻頂旅程
Vision 1 EBC聖母峰基地營
Vision 2 ABC安娜普娜基地營
Chapter 2 追尋世界的中繼站
Vision 3 日本富士山
Vision 4 沙巴神山
Chapter 3 台灣島嶼的愛與夢
Vision 5 阿塱壹古道
Vision 6 霞喀羅/鎮西堡
Vision 7 嘉明湖
Vision 8 志嘉陽
Vision 9 大壩
Vision 10 能高安東軍
Vision 11 北大武
Vision 12 合歡山
Vision 13 玉山
Vision 14 屏峰山
Chapter 4 踩出你的人生
Vision 15 單車環島
Vision1 6 單車返鄉
　　
　　
作者簡介：謝倩瑩
曾任美術設計、震旦企業行銷企劃、工研院公關、漢磊科技員工關係副理、竹科園區福委聯合會召集人、竹科單車推廣社社長。
現為帶團導遊、自由登山領隊、自行車旅人，至今已分享近百場關於登山、單車、生活與夢想的講座，前後引領許多上班族，跨出舒適圈。
流浪軌跡
1990起開始國外自助遊（歐洲、法國、美國、泰國、馬來西亞、日本等國）
2000離開工研院園區，背起行囊再度出走（法國、西班牙、英國、越南、吳哥窟）
2004加入工研院材科所自行車社，並開始參加鐵人賽、馬拉松（荖濃溪、太魯閣、墾丁等），為此學會游泳
2005成立「花啦啦三鐵隊」
2006榮獲女子登山車年度冠軍
2007第一次造訪聖母峰基地營，從此和山結下不解之緣
2008推動竹科單車上班快閃活動
2009發起單車環島、除夕日單車返鄉
2009考取中華民國領隊╱導遊人員執業證（華語、英語）


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